空间相机桁架支撑结构满应力优化设计与试验

针对空间相机桁架式支撑结构在设计过程中难以同时保证重量轻且刚度高的问题, 提出了采用满应力方法对桁架杆截面进行优化设计的思想. 以桁架杆重量最低为优化目标, 桁架杆自重变形和桁架的一阶固有频率为约束条件, 桁架杆截面的内外径为优化变量, 建立了基于满应力准则的优化模型. 经过优化, 桁架杆截面的外径为50mm, 内径40mm, 质量6.1kg, 一阶固有频率121Hz. 采用有限元法对优化结果进行模态校核和重力变形校核, 同时为检验碳纤维复合材料的热稳定性, 对桁架组件进行了热变形分析, 得到次镜的偏心和偏转均满足光学设计要求. 对优化设计出的桁架组件进行了0.2g扫频试验以及尺寸稳定性试验. 试验结果表明, 桁架组件一阶固有频率119Hz 与理论分析结果基本吻合; 在45N外力载荷和15°C均匀温升载荷的作用下, 桁架稳定性能良好, 次镜的偏心和偏转均小于5", 满足光学设计要求. 优化设计出的桁架支撑结构具有刚度高、尺寸稳定等特点, 这为实现空间相机向大口径、长焦距、轻型化方向发展奠定了研究基础.     

支持MEMS的CAD/CAE系统结构研究

CAD/CAE技术在MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)研究过程中具有非常重要的作用.本文首先介绍了用于MEMS的CAD/CAE技术特点,然后研究了MEMS CAD/CAE系统结构,给出了软件支持工具结构框图,指明了解决其中关键技术的途径.CAD/CAE技术的应用,将提高微型机电系统的设计质量,缩短研制周期,使之及早走向工业化.     

CDAS 自动化监控管理系统

指令与数据获取站监控管理系统吸取了国内外先进的集散控制系统的优点,综合运用了现代计算机管理先进技术。文章介绍了该监控管理系统的方案、系统功能模块、系统结构和应用软件的设计,实现了系统管理的高效自动化,确保系统运行的可靠、安全。     

三点测距副站技术

设计和研制的两个副站（乌鲁木齐站和广州站）和北京的主站相互配合形成三点测距系统,可以完成对风云二号卫星的测距定轨任务。文章着重介绍了副站的组成、作用和功能技术指标等。它的设计方法与国外同类技术相比颇具特色。经过对日本气象卫星进行的几年跟踪测试,及最后通过对风云二号卫星执行任务的验证,确认了副站方案的可行性,设计的合理性。     

风云二号气象卫星指令与数据获取站

风云二号气象卫星指令与数据获取站是中国第一套集遥感图像接收与实时处理,多种云图广播与数据通信,以及对卫星跟踪、三点测距、确定卫星姿态、遥测、遥控等多种功能于一体,多载波体制工作的具有国际先进水平的大型综合站。文章对其任务、系统组成与功能进行介绍,给出了系统框图和主要参数。对研制全过程的重要技术问题,特别是对原始云图实时处理为展宽云图,三点测距等关键技术难点进行了较详细的分析。     

基于开放式结构的航天器控制系统测试技术研究

介绍了国外先进的基于开放式结构的测试技术,总结分析了中国航天器控制系统测试技术的现状和存在的问题.提出了一个基于开放式结构的航天器控制系统的测试系统实施方案,阐述了该系统所采用的各项关键技术,并提出了后续工作的设想.     

基于COM/DCOM的分布式零件参数化 设计系统的研究

为解决基于UG(Unigraphics)的零件分布式设计的问题,分析比较了UG二次开发的两种模式,提出了一种基于零件库的通用参数化设计方法.采用COM(Component Object Model)方式建立了一个基于UG外部开发的通用参数化设计组件,利用DCOM(Distributed Component Object Model)实现了该组件的网络化,并在此基础上选用分布式三层网络模型,构建了一个基于COM/DCOM的分布式零件参数化设计系统,实现了LAN(Local Area Network)下对零件进行参数化设计的功能.      

CCPL液体冷却罩(LCS)结构设计与分析

液体冷却罩是CCPL与CPL的主要区别之一 ,文章概述了液体冷却罩的主要作用和设计过程 ,讨论了液体冷却罩的不同结构设计方案 ,分析了它们的特性 ,通过比较认为 ,当工作环境与CCPL传输距离不同时 ,可选择不同结构的液体冷却罩 ,其中 ,由冷凝管道提供冷负荷的液体冷却罩设计方案是一种最具有前途的设计方案。     

相变光盘多层膜系结构的最佳光匹配研究

论述了相变光盘最佳膜系结构的设计。采用导纳矩阵法计算膜系的能量反射率，用量优化计算方法编程计算，提出了第二大极值解作为在工艺上可行的实用光盘的膜系结构，并按这种膜系结构制作样品，其擦写循环数达１００万次上。     

FPGA可配置资源测试方法研究

FPGA是广泛应用于集成电路设计等多种领域的关键器件之一,随着FPGA的迅速发展,对FPGA的测试得到了广泛重视和研究,其测试技术也越来越复杂。本文以XILINX公司的Virtex XCV300E器件为基础,研究了基于93000集成电路测试系统的FPGA器件测试技术,为FPGA的应用级测试提供了一种有效的方法。