法国武器装备试验与评价组织管理体制

试验与评价是武器装备采办过程中十分重要的工作,可以及早发现问题,消除风险,验证关键技术和改进技术方案,从而辅助采办决策,确保交付部队装备的质量。法国的武器装备试验与评价管理在国防部所辖范围内开展,由武器装备部(DGA)主要负责,在其独立自主外交政策的指导下,体现出一些自己的特点。     

基于主成分分析方法的航空发动机性能排队研究

提出基于主成分分析的发动机性能排队方法,并以此方法对19台JT9D-7R4发动机进行性能排队,与发动机实际换发方案以及普惠公司的EGT指数法相比,主成分分析方法可以综合地考量发动机各方面因素,可信度高,利于规模大的机队精细地评估性能相近的发动机,并给出更好的排队结果。     

含孔复合材料层合板温度环境下的拉伸性能

根据增量形式的虚功原理和单层板理论,推导了基于温度环境下复合材料层合板的应力分析公式,结合逐渐损伤分析理论,建立了考虑温度影响的复合材料层合板的逐渐损伤强度分析方法.在此基础上,对含孔复合材料层合板在22,80,120℃下的拉伸失效过程进行预测,与80℃和120℃下的试验结果相比,预测强度值的最大误差为-2.28%.研究表明:随着温度的升高,含孔复合材料层合板的初始纤维损伤强度和破坏强度逐渐降低,而其初始基体损伤强度逐渐增大.      

基于.NET的小型涡扇发动机故障判读系统设计与实现

针对某小型涡扇发动机试车数据的故障判读与诊断问题,应用先进的数据库管理技术建立并设计了发动机异常监视和故障诊断系统,包含试车数据异常监视与试车故障诊断2大功能模块.该系统依托.NET开发平台框架,采用以Web技术为中心的B/S(Browser/Server)结构,以Oracle 10.0g作为试车故障信息数据库,同时按照系统的功能需求实现不同试验模式下试车数据故障诊断.试验验证表明:该系统能有效实现发动机性能、控制参数的异常判读和故障诊断.     

基于热管理技术的航空发动机滑油系统热分析方法

为适应热管理系统技术提出的新要求,研究了航空发动机滑油系统热分析方法.应用FORTRAN程序,建立了几种不同的滑油系统热分析模型.针对典型发动机带加力转换活门、分主辅散热区和辅助燃滑油散热器处于齿轮泵回油路上的3种不同滑油系统散热方式,分别进行了滑油系统热分析,对计算结果进行了对比,分析了3种散热方式下的滑油系统温度水平,给出适合航空发动机热管理系统技术的散热方式的建议,即主辅散热区的方案能够初步满足热管理技术需求.适合热管理系统技术的滑油系统计算方法,可为采用热管理技术的发动机滑油系统热分析计算提供参考.     

航空煤油热裂解结焦实验

为了避免航空煤油在高热流条件下主动热防护过程中的结焦沉积,需要对航空煤油的热裂解和结焦沉积反应规律进行研究.通过考察航空煤油在不同反应条件下气液相产物以及结焦量,对航空煤油的热裂解结焦反应规律展开实验研究.结果表明:航空煤油中的烯烃组分的二聚反应和芳香烃的缩聚反应是导致结焦的重要反应.随着温度的升高,航空煤油的热裂解程度加剧,且主要结焦反应速率加快,因此航空煤油的结焦量随之上升,甲烷、乙烯等小分子气相产物体积分数也随之升高,液相产物中烷烃质量分数明显下降,芳香烃质量分数上升.压力的升高会导致工质在板内的停留时间增加,从而使得结焦反应更多的朝正反应移动,所以液相产物中芳香烃质量分数随压力的升高而明显增多.      

民机起落架系统集成供应商型号合格审定随机适航管理研究

集起落架设计、制造、试验、服务于一体的民机起落架系统集成供应商,在型号合格审定过程中,面临间接的信息传递、交错复杂的审定流程、紧张的审定资源等难题。通过对现行适航管理机制的分析,针对民机起落架系统集成供应商适航核心能力的发展需求,研究了民机起落架系统集成供应商适航人才队伍、适航技术能力、适航管理体系和适航理念文化四维适航核心能力构建方法,对国内民机起落架研制具有指导作用。     

航天测控站运管系统设计

针对航天测控站管理域内测控、通信、气象、勤务等专业设备需要垂直管理,但节点分散、设备运行状况无法实时获取的现状,设计开发了测站运管系统。该系统涵盖测站管理域内测控设备协议转换、气象设备运行管理、勤务设备运行管理、测控信息检查与测试、综合信息管理以及综合态势展示等功能,实现了各专业设备运行状态采集、信息传输、专业管理、数据处理、信息展现及故障报警的层次化管理模型,建立了标准化的测站管理体系,规范了测站跟踪流程,实现了从准备开始、设备标校、捕获跟踪到数据质量分析的全过程管理,提高了测站管理域的管理质量和自动化运行效率。     

碳纤热塑复合材料激光连接技术研究进展

碳纤热塑复合材料在航空航天、无人机制造、新能源汽车等领域应用前景广阔,高质量的连接是其产业化应用的关键技术之一.介绍了几种碳纤热塑复合材料激光焊接/连接方法的研究现状,分析了当前研究存在的问题,以及未来研究的发展趋势.     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。