多齿轮缘封严特性的实验

使用气体体积分数法得到了多齿轮缘封严的封严效率分布,获得封严效率随无量纲封严流量变化规律,最终拟合得出实验工况下的最小封严流量计算关联式（实验中主流雷诺数为1.42×105~3.20×105,旋转雷诺数为5.27×105~1.36×106）.通过对二氧化碳体积分数的测量结果表明:在盘腔内部高半径处封严效率较低,而低半径处封严效率一直处于较高的水平;封严效率随封严流量的变化与Owen封严效率方程有较好符合度,说明可以用封严效率方程对多齿轮缘封严进行预测,实验结果进一步扩展了其应用范围.      

有剪切速度的Sweet-Parker薄电流片在非线性阶段的不稳定性研究

以Harris Sheet作为初始条件, 使用数值模拟的方法, 研究了二级磁岛不稳定重联的一些性质. 在模拟中随着初始扰动的加入, Harris Sheet将演化到非线性阶段, 形成更薄的有剪切速度的电流片, 并伴有一级磁岛产生. 当Lundquist数大于或等于105时, 非均匀剪切速度的Sweet-Parker电流片开始不稳定, 并有二级磁岛出现. 不稳定Sweet-Parker电流片对应的临界长宽比为65. Lundquist数越大, 演化形成的Sweet-Parker电流片越薄, 更多的二级磁岛将出现, 且沿电流片两边向外喷出, 随时间变大, 相互合并. 二级磁岛的出现使重联率增大, 并与Lundquist数之间不再满足S-1/2的关系, 而似乎对它的依赖关系不明显.      

非标准参数的CCSDS Turbo码译码器性能仿真

实现了一款具有通用性的Turbo码编译码器,对CCSDS(Consultative Committee for Space Data Systems)规范中的信息数据帧长度进行扩展,不仅支持原有的5种帧长,而且能实现16384bit内255bit的任意整数倍帧长的信息序列的编译码.针对标准外的编码参数,分别对不同译码算法(MAP,SW-MAP,log-MAP算法)的译码性能进行了仿真,并与标准参数的译码器进行比较.将算法程序以C++动态链接库的形式实现,编写Python测试程序,产生待仿真码长的随机信号,编译码后计算误码率,绘制出信噪比和误码率的关系曲线图.通过相应的仿真发现,所设计的编译码器具有所需的通用性;同时对不同算法的性能进行了分析比较;研究各项参数对于译码性能的影响,包括信息序列长度、码率、迭代次数等.     

基于恒应变率控制的椭圆凹模胀形试验方法

为确定2A16-O铝合金板材在不同温度及应变率下的成形极限曲线(FLCs),应用改进Hollomon公式获取满足外插可靠度的拟合应力应变,通过有限元分析(FEA)不同椭圆度的椭圆凹模胀形破裂位置,优化工艺参数得到指定应变路径下的成形极限点,建立了液体压力与等效应变及应变率的公式,推导出压力变化率与应变率的定量关系。以应变率控制的椭圆凹模胀形与单拉试验相结合,获得2A16-O铝合金板材在不同温度及应变率下的FLCs,为定量分析应变率的影响规律和评判理论预测方法的准确性提供了依据。      

一种提高扩频系统频带利用率的方法

本文提出了评价扩频系统频带利用率的新观点。针对扩频系统频带利用率较低的现状,作者认为应努力开展软扩频技术的研究。文章介绍了一种提高频带利用率的方法,即以n对m方式进行扩频编码,分析了这种扩频方式的主要技术问题。并给出了实验结果。     

考虑粘性时激波反射及壁面热流计算

本文采用显式 TVD 格式,求解薄层 Navier-Stokes 方程,计算了激波与楔面相互干扰的流场情况,得出了马赫反射的各种等强度线及固壁面上详细的物理量分布,根据计算得出的流场,计算了壁面摩擦阻力及热流分布。     

一种测量铝合金裸金属钝化速率的新方法

在研究金属材料尤其是敏感金属材料的腐蚀疲劳裂纹增长机理时，由于腐蚀疲劳裂纹尖端裸金属滑移面其裸露与钝化的快速瞬时性，要求有一种能够及时准确地测出金属材料裸金属面的瞬面钝化速率的实用方法。为此，本文设计了一种测试试件，提出一种不仅测量准确，而且带助一般材料试验设备可完成的裸金属钝化速率测试方法，这对进一步研究金属材料的腐蚀疲劳问题，具有一定的现实意义。     

Y－TZP陶瓷超塑性拉伸变形试验

通过实验找出Ｙ－ＴＺＰ陶瓷超塑性变形的最佳温度、初始应变速率及最大的变形量，并求出应变速率敏感性指数ｍ值。利用得到的最佳工艺参数制造出陶瓷环形件样件。     

一种用于可靠性参数指标分配的新方法

提出了一种按组成系统的各单元任务失效率比例，并考虑各单元的重要度来分配系统可靠性参数指标的新方法；给出了分别以失效率、平均故障间隔时间表达的分配比例因子及分配公式。该方法是ＡＧＲＥＥ分配法的改进。文末举例说明该方法的应用及其分配结果的合理性     

超塑成形/扩散焊接组合工艺数值模拟初探

基于超塑性材料高温扩散蠕变、晶界滑移、孔洞闭合、界面再结晶机理,研究ＳＰＦ／ＤＢ组合工艺的数值模拟,用非线性有限元数值模拟超塑成形和预测厚度变薄率,将有限元结果作为加载条件,计算扩散焊接焊合率和预测焊接强度,计算结果与３维实验数据曲面比较,吻合良好。