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381.
382.
复合材料层合板单排多钉双剪联接接头强度分析 总被引:5,自引:0,他引:5
双剪联接接头是复合材料结构连接设计的主要环节。针对T300/KH304复合材料层合板的单排多钉双剪联接接头,考虑到孔间距离对接头强度的影响,用三维有限元模型对接头的静强度进行数值分析。以应力分析为基础,采用Yamada-Sun准则预测了该层合板结构双剪联接接头的破坏载荷。试验结果表明,该接头的破坏模式主要呈现为挤压破坏,并伴随有净拉伸和剪切破坏模式;接头的位移——载荷曲线近似为直线;Yamada-Sun准则可以较好地预测该结构的破坏载荷;所预测的接头的破坏载荷及破坏模式,试验结果与数值分析结果比较一致。 相似文献
383.
某型飞行数据记录器防护壳体强度性能分析 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对飞行数据记录器防护壳体,在试验已经验证其强度性能符合要求的基础上,用ANSYS软件分析防护壳体的强度性能,从理论上证明其符合各项标准的强度要求。 相似文献
384.
介绍了本溪钢铁集团公司产品从出厂运输到港口,再经海上运输最终到达客户整个运输业务数据的网络管理信息系统的设计与实现,以及该系统的主要功能和特点。该网络信息系统由一台服务器、3个客户机及2个远程客户机组成,在Windows2000的网络平台上,共享服务器端的VFP6数据库系统;在各客户机,采用VFP6中文企业版进行应用程序的开发。 相似文献
385.
从改进气动载荷分布和边界层特性着手,研制一套可供叶栅优化设计与改型的计算方法与程序。本方法充分考虑到工程设计的要求,在优化过程中避免采用过多的数学手段,而注重气动分析对叶片设计的指导作用。叶片造型计算由正、反问题交替迭代进行,具有良好的可靠性和直观性。实例计算取得了满意的结果。 相似文献
386.
刘杰民 《沈阳航空工业学院学报》2001,18(4):1-3
本文使用‘双因素假设’建立了一个预测材料破坏的强度理论。该强度理论认为引起材料破坏的主要因素是最大剪应变和第二主剪切面上的正应变。只要最大剪应变和第二主剪切面上的正应变之和达到材料的相应极限值,材料就破坏。在此理论中,引起破坏的因素包括了度量变形的两个基本变量,剪应变和正应变,故称为混和双应变强度理论。该速度理论既能反映第二主应力对强度的影响又能反映泊松比对强度的影响。与传统的强度理论和双剪强度理论比较表明,该强度理论具有更广泛的应用范围。 相似文献
387.
388.
元件疲劳可靠性估算的剩余强度模型 总被引:17,自引:0,他引:17
提出了一个估算元件疲劳可靠性的剩余强度模型,讨论了剩余强度模型的一般形式,给出了元件在常幅和变幅载荷作用下的剩余强度的退化模型。在此基础上系统阐述了元件在常幅和多级载荷下的疲劳可靠性分析方法。算例的分析结果与试验结果符合很好,表明所提出的剩余强度模型是合理可行的。 相似文献
389.
缝纫对复合材料层合板强度和抗冲击性能的影响 总被引:6,自引:2,他引:6
主要研究了缝纫对复合材料层合板的强度和抗冲击性能的影响。通过对不同缝纫密度、缝纫方向、缝线材料和缝线直径的试件进行试验研究 ,分析了缝纫参数对层合板的压缩强度、层间剪切强度、断裂韧性 GIC和 GIIC、低速冲击损伤以及冲击后压缩 ( CAI)强度的影响。结果表明 :缝纫使层合板的 GIC和 GIIC有明显提高 ;随缝纫密度的增大 ,层间剪切强度和 CAI强度有显著提高 ,冲击分层损伤面积有一定程度的减小 ;但它们与缝线的直径关系不大。 相似文献
390.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 相似文献