基于CDM-CZM的复合材料补片补强参数分析

 复合材料开口补强设计参数的确定对于结构设计具有重要的意义。针对复合材料层合板开口区补片补强结构,采用各向异性材料连续介质损伤力学模型(CDM)对复合材料层合板的损伤演化进行描述,采用粘聚区模型(CZM)对补片与母板间界面材料的分层损伤进行模拟,建立了复合材料开口区补片补强结构三维非线性渐进损伤模型,模型可预测补强结构强度和损伤演化过程。应用本文模型分析了补片铺层方式、补片厚度和补片半径3个主要设计参数对补强效果的影响,明确了补片与母板间界面材料分层损伤破坏是导致补强结构最终失效的主要原因。     

基体曲率对热障涂层结合强度影响的无损检测研究

 针对复杂型面航空发动机涡轮叶片表面热障涂层(TBCs)的失效问题,采用交流阻抗谱(IS)法和洛氏硬度(RH)压痕法对比研究了制备在平板基体和曲率基体上,热障涂层在热循环过程中微观结构和界面结合强度的演变规律。交流阻抗谱法的结果表明:两种涂层试样的热生长氧化(TGO)层厚度及陶瓷层内裂纹数量均随着热循环时间增加而增长,但曲率试样的微观结构恶化速度更快;洛氏硬度压痕法的结果验证了经热循环后,曲率基体上热障涂层界面结合强度低于平板样品。     

Fe2+对碳钢硫酸盐还原菌腐蚀行为的影响

对比分析了Q235钢在无Fe2+的接菌培养基和Fe2浓度为30mg/L的接菌培养基中的腐蚀行为.使用光学显微镜跟踪观察Q235钢在两种介质中的表面形貌随时间的变化,用电化学阻抗谱研究Q235钢在两种培养基中的电化学行为.用聚焦离子束显微镜制作Q235钢在两种培养基中的腐蚀产物剖面,并用能谱对腐蚀产物进行成分分析.对电化学阻抗谱所得结果进行拟合,结果表明,Fe2会使Q235钢表面形成的生物膜电阻降低,电容升高,Q235钢反应电阻保持较低,从而使反应持续进行,铁不断溶解.培养基中加入30mg/L的Fe2+后,Q235钢表面附着的细菌显著增多,形成的生物膜厚而疏松,膜中混合有腐蚀产物硫化物,膜下的金属出现众多微小的点蚀.电化学阻抗谱拟合结果与形貌观察及成分分析结果吻合,Fe2+对Q235钢的SRB腐蚀反应具有催化作用.     

基于Kalman滤波技术的纤维增强复合材料界面断裂参数确定方法

将信号控制领域的Kalman滤波技术运用于确定复合材料的界面参数,得到一种高效精确的材料参数确定方法—Kalman滤波反演法;以确定单纤维增强复合材料顶出试验中界面参数为研究目标,结合有限元分析,将Kalman滤波技术应用到复合材料界面参数反演中,并且引入不同的测量噪声进行计算.反演的结果:一方面获得了SiC(SCS-6)/Ti复合材料的界面参数;另一方面证明了Kalman滤波反演方法的可行性、收敛性和精确性,同时说明该反演计算方法具有消除测量噪音的能力.     

超高强度钢起落架锻造成形仿真与工艺试验

采用Deform 3D有限元软件对23Co13Ni11Cr3Mo超高强度钢起落架锻造成形过程进行了数值模拟,研究了不同工艺参数对起落架成形的影响。通过锻造成形实验,验证工艺方案的可行性及合理性。研究结果表明:适当增加变形温度,可有效降低材料的变形抗力,增强材料在模腔中的流动性;成形速度影响锻件的变形均匀性,减小成形速度可以改善飞机起落架的性能。     

天线罩力学-电磁性能综合设计研究

介绍了机载雷达罩复合材料结构的力学和电磁学性能的分析设计方法,以某型飞机雷达天线罩设计为实例,对天线罩等效平板试验件的电性能进行了计算分析,对天线罩的强度、刚度进行了分析和试验验证,结果表明计算结果与试验结果基本一致,能够满足工程设计要求.     

纯铝与镀锌钢板MIG熔-钎焊工艺研究

采用Al-Mg,Al-Si两种填充焊丝,研究了纯铝与镀锌钢板异种金属材料的MIG熔-钎焊工艺,分析了焊接接头的界面结构特征及其力学性能。研究结果表明:在合适的焊接参数下,选用两种填充焊丝可以实现纯铝板(1060)与镀锌钢板的MIG熔-钎焊。与添加Al-Mg焊丝相比,填充Al-Si焊丝,界面反应层由θ-Al3Fe,η-Al5Fe2和AlFeSi相组成,且反应层较薄,焊缝中加入Si元素有效地抑制了金属间化合物层的生长,此时所获得的拉剪强度较大,接近纯铝板(1060)的抗拉强度,接头断裂发生在焊缝位置。     

轻型无人机复合材料机翼设计分析与验证

基于轻型无人机复合材料的机翼,在选定机翼构件布局、材料和构型,建立机翼结构有限元模型的基础上,计算分析了机翼的静强度、应力分布,并对其进行试验验证。该方法对中小型复合材料无人机结构设计和静强度试验具有一定的参考价值。     

X-Cor 夹层结构压缩强度有限元分析

利用有限元软件获得了X-Cor夹层结构的应力场,并对其压缩强度进行分析。提出了适合于X-Cor夹层结构失效机理分析的失效判据和材料刚度退化规则,明确其失效过程和模式。根据失效判据,采用有限元模型中发生刚度退化的单元及其分布模拟失效的类型及扩展路径,说明X-Cor夹层结构在压缩载荷下的失效机理。有限元研究表明:压缩过程中,树脂区首先失效,其次是Z-pin,主要的失效模式是Z-pin屈曲失效,失效单元的扩展路径有一定的分散性。通过有限元分析结果与试验值的比较,数值吻合较好,计算误差为-7.6%～9.5%。     

腹板与缘条连接部位的疲劳分析方法研究

分析了腹板与缘条连接的疲劳计算方法。针对腹板与缘条连接情况,解释了当腹板剪切应力小于缘条拉应力,并计算腹板的细节疲劳额定值时,参考应力仍然选取缘条上拉应力的原因。提出梁缘条钉孔处疲劳强度也需要校核,推导了缘条细节疲劳额定值计算公式,并进行了定性分析。