铸造温度—速度参数对无碳单晶高温合金组织的影响

研究了在两种定向凝固炉和ISP2/Ⅲ—DS上以不同的铸造参数制得的两种单晶高温合金DD3和36的显微组织,结果表明:在8炉上得到的单晶具有较细的枝晶尺寸、较分散的相组成以及较少的显微疏松,这是因为8炉的固—液界面温度梯度比ISP2/Ⅲ—DS炉高约50％。     

单片机控制汽车里程表显示

介绍一种新型的电子式汽车里程表。该仪表以8031单片机为核心，用LED数码管显示汽车总行驶里程和本次行驶里程。该汽车里程表较机械式汽车里程表具有精度高、误差小、显示清楚醒目、工艺简单等优点。     

一种改进型光纤陀螺惯导系统单轴旋转调制方案

在常规单轴两位置旋转调制方案基础上,提出了一种改进型光纤陀螺惯导系统单轴旋转调制方案,该方案深入研究了载体航向角变化时,通过优选惯性测量组合(IMU)的旋转停止位置,实现了比常规调制方案更好的导航误差自补偿效果.通过理论推导和仿真验证,证明了本方案的有效性、可行性.     

单恒流源电流频率转换技术研究

本文设计了一种单恒流源电流频率转换电路,使电路的功耗减小一半,更加小型化,并且具有更好的对称性和精度.提出并从原理上论证了这种单恒流源I/F技术的理论依据,设计出相应的硬件电路,验证其原理的正确性和工程上的可行性.为单恒流源I/F技术的研发,拓展了思路,奠定了基础.     

基于单片机的ARINC429校准用信号源设计研究

在对ARINC429总线规范和校准方法分析的基础上,提出一种基于单片机的ARINC429校准用信号源的设计方案,并利用实验对其可行性进行了分析。     

镍基单晶冷却叶片高温持久性的理论与试验研究

采用含有0~4排气膜孔的薄壁平板试样模拟镍基单晶冷却叶片,研究了气膜孔排布对镍基单晶冷却叶片高温持久性的影响,并基于晶体塑性理论建立单晶材料蠕变数值计算模型,将其编入Abaqus用户子程序中,对不同气膜孔排布的薄壁平板试件进行有限元分析。试验结果表明,在气膜孔数相同的情况下,随着气膜孔排数的逐渐增多,冷却叶片高温持久寿命不断降低,且下降趋势逐渐加剧。文中提出了基于有限元数据的高温持久寿命预测幂函数模型,在对应孔排布、应力、温度条件下,其相对误差均小于3%,有限元分析得到的应力场分布结果与试样的断口形貌相吻合。     

波转子非定常泄漏流动机理

针对制约波转子性能的泄漏问题,通过提取波转子中与泄漏相关的主要流动现象并建立波转子单通道泄漏模型,对非定常泄漏流动机制进行了详细的数值研究,对本文给出的非定常泄漏损失预测模型进行了数值验证。结果表明:转子通道中存在不同程度的压力波动,波动幅值与间隙宽度有关;连续反射膨胀波、周期性出现的弓形激波及其反射激波是压力波动的根本原因;间隙内部泄漏过程存在3个主要的流动阶段;泄漏过程中通道激波传播速度不变、波后时均压力不变;在一定间隙宽度范围内,激波马赫数、激波静增压比与无量纲间隙宽度均呈线性关系,当间隙宽度从0增大到0.08时,激波马赫数衰减7.3%,激波静增压比衰减10.1%;泄漏流动通过泄漏产生的主膨胀波对激波传播过程施加影响,通道激波衰减本质上是理想激波与主膨胀波叠加效应的结果;泄漏损失预测模型与数值结果吻合良好。     

基于PROFIBUS总线的控制器智能从站设计

针对控制器智能化、网络化的发展趋势,为了使具有RS485/RS232接口的控制器方便地接入PROFIBUS现场总线网络,基于C8051F020单片机,研制了以西门子公司的协议芯片SPC3为基础的PROFIBUS-DP从站。首先介绍了PROFIBUS通信的基本原理,然后详细论述了硬件的几个组成部分的功能,对软件的整体结构及部分模块进行了论述,同时还给出了抗干扰的几种措施,最后给出了实验结果。实验结果表明设备间通信正常,可以应用于设备数据采集、执行和控制等,实现RS485/RS232设备与PROFIBUS现场总线的无缝互联。     

镍基单晶合金弹塑性本构模型

Hill模型用于面心立方单晶的弹塑性变形,在描述屈服特性的晶向相关性时精度不高。考虑正交各向异性材料在偏轴受载时存在拉、剪应力耦合效应的影响,通过增加一项由应力偏张量分量的二次项乘积构成的应力不变量,对Hill屈服模型进行修正,并根据单晶合金的屈服特点提出了新的单晶合金屈服准则。用该屈服准则对DD3单晶合金的屈服应力进行预测,760℃时能很好地符合试验结果;与Hill屈服准则比较,预测精度显著提高。在此基础上,重新定义了适合新屈服准则的等效应力,并由联合流动法则,以屈服函数作为塑性势函数,采用等向硬化模型,建立了单晶合金的弹塑性本构模型,推导出相应的弹塑性矩阵。对于各向同性材料,新屈服准及其等效应力则退化为VonMises屈服准则和其相应的等效应力。      

一种镍基单晶合金多轴低周疲劳损伤参量

用损伤应变能释放率作为热力学广义力描述正交各向异性材料的疲劳损伤过程,定义了含有3个弹性常数的镍基单晶应力三轴性因子,它不仅反映多轴载荷下的复杂应力状态,还显示正交各向异性材料偏轴受载时存在的正应力与剪应力的耦合效应,是对各向同性材料应力三轴性因子的拓展。用镍基单晶应力三轴性因子修正Mises应变范围作为疲劳损伤参量,引入损伤驱动力循环特征参数反映循环载荷的交变特性,提出了单晶合金低周疲劳损伤模型。利用DD3和CMSX-2单晶合金低周疲劳试验数据,采用多元线性回归分析方法拟合疲劳损伤模型参数,试验所得数据都落在2倍和2.5倍偏差分布带内。