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181.
182.
介绍单片机的多机通信技术在控制步进电机中的应用.该系统以AT89C51单片机作为主机、以ATB9C2051单片机作为从机组成主从网络控制器.实现多台步进电机的起停、转向、调速、位置变化的控制. 相似文献
183.
对方波形单脉冲射流作用下的混压式超声速进气道再起动过程进行了非定常数值仿真研究.结果表明,在外压缩楔面注入单个周期的方波形脉冲射流,在射流阻挡作用下,进入进气道的流量减小,脱体激波被吸入唇口,当射流流量大于某阈值后,进气道即能实现再起动.该阈值约为进气道流量的5%,再起动所需的射流作用时间小于15ms,所需的射流总质量小于0.0014kg.研究还发现,当射流流量略小于阈值时,射流作用下的进气道流场为135Hz的高频振荡流场.当射流流量大于阈值时,射流流量越大,流场响应越快,再起动所需的脉冲射流作用时间也越短,射流总质量越小. 相似文献
184.
185.
186.
在现代卫星设计中广泛使用的可重构现场可编程门阵列(FPGA),在空间高能粒子的影响下很容易产生单粒子翻转(SEU),从而功能紊乱甚至失效。在面向航天应用的FPGA设计中,必须采用容错设计技术来弥补器件本身抗辐射能力的不足。本文首先分析了有限状态机(FSM)的内部结构,并指出由于自身电路结构的特点,传统的FPGA容错设计方法应用于FSM时有一定的局限性。然后,针对基于FPGA的FSM容错设计技术进行了研究,根据现代FPGA的结构特点,提出了一种基于FPGA内置双端口随机存取存储器(RAM)、具有周期校验功能的FSM设计方案。经过可靠性分析和实验可以看出,与采用传统容错设计方法的FSM相比,采用本文方案构建的FSM在太空辐射环境下具有更高的长期可靠性、更小的FPGA资源占用量和更低的功耗。 相似文献
187.
DD3单晶高温合金慢拉伸断裂行为的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了镍基单晶高温合金DD3在五种不同温度下的慢拉伸(拉伸速率为0.05mm/min)的断裂行为。试验结果表明:杨氏模量在室温与873K之间具有反常变化,在873K以上DD3的弹性模量与温度关系具有正常变化;DD3单晶高温合金的屈服强度在室温和1033K(极点温度)之间保持不变,在1033K以上,屈服强度随温度升高急剧下降;在极点温度处DD3的延伸率最差;扫描电镜观察表明:从室温一直到1033K在DD3的拉伸变形过程中开动的滑移系具有强烈的择优性,从而导致变形的不均匀及断口上断面较平整。DD3的拉伸断裂在微观上主要呈现韧性断裂特征。 相似文献
188.
预时效处理对镍基单晶合金组织与性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:1
利用光学金相、SEM、TEM等多种分析手段研究了预时效处理对单晶高温合金CMSX-3组织的影响,并探讨了不同工艺条件下材料的高皮劳行为,结果表明,采用适当的预时效处理工艺可有效消除组织与成分的不均匀性,获得合适的γ相析出形态及尺寸,并提高材料的高温疲劳寿命。 相似文献
189.
在DD3单晶上进行FGH95粉末激光多层涂覆:单晶涂层组织形式规律研究 总被引:3,自引:0,他引:3
利用高温合金 FGH95粉末在 DD3单晶的不同晶面上进行激光多层涂覆实验 ,深入研究了涂覆层中凝固显微组织的生长规律。研究表明基材的晶体取向和局部凝固条件对涂层中的凝固显微组织有很大的影响。当单晶基材择优晶向与热流方向夹角小于 30°时 ,可以得到从基材上外延生长的单晶 ,涂层内二次臂退化 ,枝晶一次间距为 10~ 2 0 μm;当实验所在的单晶基材的择优晶向与热流的方向夹角大于 30°时 ,涂层中晶体取向偏离基材的取向 ,并出现多晶。即便当实验在同一个择优晶面上进行时 ,局部凝固条件不同 ,涂层内的凝固显微组织也有很大的差别。二次臂退化 ,一次臂间距大约为 10~ 2 0 μm。进一步的研究表明 ,涂层中主要组成相为枝晶干上分布的基体相 γ和沉淀硬化相 γ′以及枝晶间的 γ+γ′花状共晶和少量碳化物 ,γ′相主要为具有良好强化效果的细小立方体 ,尺度约为 0 .1μm 相似文献
190.
探讨了镍基单晶合金在承受机械载荷和温度载荷时的寿命预测模型。基于疲劳 -蠕变试验及热机械疲劳 -蠕变试验 ,分析了各影响寿命的主要因素。典型断口的 SEM分析表明 :断口由小剖面组成 ,在小剖面的中心 (附近 )有形核于铸造缺陷的小空穴 ,这些小孔洞有不同程度的长大 ,相对于蠕变 ,疲劳断口的小空穴数量 (密度 )明显增加。详细的观察表明 ,这些空穴对高温带保载的疲劳断口而言 ,承受拉伸保载的断口上的空穴明显较承受压缩保载断口上的空穴大。概括而言 ,镍基单晶合金的破坏受到的影响为空穴扩张和材料消耗 ,对蠕变、疲劳和热疲劳都相同。针对镍基单晶合金叶片的温度、载荷特点 ,可以用线形寿命模型统一描述工作寿命。 相似文献