全文获取类型
收费全文 | 766篇 |
免费 | 198篇 |
国内免费 | 127篇 |
专业分类
航空 | 858篇 |
航天技术 | 53篇 |
综合类 | 86篇 |
航天 | 94篇 |
出版年
2024年 | 4篇 |
2023年 | 9篇 |
2022年 | 24篇 |
2021年 | 41篇 |
2020年 | 27篇 |
2019年 | 28篇 |
2018年 | 37篇 |
2017年 | 42篇 |
2016年 | 58篇 |
2015年 | 62篇 |
2014年 | 70篇 |
2013年 | 57篇 |
2012年 | 67篇 |
2011年 | 79篇 |
2010年 | 74篇 |
2009年 | 68篇 |
2008年 | 50篇 |
2007年 | 48篇 |
2006年 | 33篇 |
2005年 | 29篇 |
2004年 | 28篇 |
2003年 | 27篇 |
2002年 | 21篇 |
2001年 | 17篇 |
2000年 | 14篇 |
1999年 | 12篇 |
1998年 | 12篇 |
1997年 | 9篇 |
1996年 | 7篇 |
1995年 | 11篇 |
1994年 | 6篇 |
1993年 | 5篇 |
1992年 | 8篇 |
1991年 | 1篇 |
1990年 | 1篇 |
1989年 | 5篇 |
排序方式: 共有1091条查询结果,搜索用时 46 毫秒
971.
捷联式惯性导航系统(SINS)需要精确的初始姿态信息进行姿态、速度和位置解算,而微机电系统(MEMS)惯性传感器由于精度限制无法完成自对准。为了解决这个问题,提出一种基于单天线GPS测姿和MEMS SINS的组合对准算法。采用单天线GPS在载体稳定协调运动条件下给出粗略的航向角信息,进行姿态粗对准。在精对准阶段,使用GPS提供的载体的航向角、位置和速度信息作为观测量,建立Kalman滤波器,对捷联式惯性系统的误差项进行估计,得到精确的姿态矩阵(DCM),完成对准。经过仿真和车载试验验证,对准后的俯仰角和横滚角均方误差在0.1°内,航向角均方误差在0.5°以内。表明算法可以在运动条件下完成载体的对准要求,有一定的实用价值。 相似文献
972.
973.
在800℃,850℃和900℃的温度条件下,研究小角度晶界对第二代单晶高温合金DD6持久性能的影响.结果表明,带有小角度晶界合金的持久性能低于[001]取向DD6合金的持久性能.并且,随着晶界角度的增加,持久性能具有明显的降低倾向.晶界角度较大时,带有小角度晶界合金的持久性能明显低于[001]取向的性能.晶界角度较小时,与[001]取向相比,800℃温度条件下带有小角度晶界合金的持久性能明显较低;而在850℃和900℃的温度条件下,尽管带有小角度晶界合金的持久性能较低,但数值与[001]取向的性能相差不大,表明随着温度的升高,小角度晶界对持久性能的影响减弱. 相似文献
974.
单晶硅超精密切削表面质量各向异性的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
分析了单晶硅超精密切削时被加工晶面和滑移面间的相对关系以及单晶硅的力学特性,基于单晶硅超精密切削加工脆塑转变机理,模拟了分别以单晶硅(111)(、110)(、100)晶面为被加工面时的表面质量的各向异性特性。模拟结果表明这些晶面在不同晶向方向上表面质量呈现明显的各向异性特性,而以单晶硅(111)晶面作为被加工面时可以得到最好的加工表面质量。 相似文献
975.
陶瓷基复合材料单纤维拔出力学分析 总被引:2,自引:0,他引:2
建立了考虑界面滑动摩擦的复合材料单纤维拔出力学模型,得到了包含泊松效应影响的基体轴向应力、纤维轴向应力和界面剪切应力的表达式.针对SiC/RBSN陶瓷基复合材料,在部分脱粘/滑移和完全粘结情况下,对纤维、基体、界面的应力分布进行了分析.计算结果与有限元计算结果相比,具有较好的一致性.结果表明:纤维百分含量的变化能够改变界面发生脱粘/滑移失效点的位置;界面发生脱粘/滑移后的脱粘扩展比界面完全粘结的脱粘扩展更容易发生;不考虑热不匹配的影响,仅通过增加界面摩擦系数不能使应力重分布发生很大变化. 相似文献
976.
977.
978.
根据大量含Re镍基单晶高温合金试验所测TCP相含量的数据,采用一种先进的人工神经网络方法建立运算模型,对合金的TCP相含量进行预测,并与报道所用回归方法进行了比较。结果表明,所建网络模型能够比较准确地预测含Re镍基单晶高温合金中TCP相的含量。将正交分析与网络预测相结合,获得几种主要合金元素对TCP相含量的影响顺序。 相似文献
979.
980.
单晶硅各向异性力学性能纳米压痕实验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
应用纳米原位压痕仪对单晶硅(100),(110),(111)晶面进行纳米压痕实验,对材料的弹性模量和硬度进行考察。实验结果表明:单晶硅(111)晶面相对于其它两个晶面具有较小的弹性模量和硬度值。通过单晶硅不同晶面原子结构分析,认为晶面原子层的间距分布差异是各晶面弹性模量差异的主要原因。 相似文献