CVD过程中温度对SiC涂层沉积速率及组织结构的影响

以CH3SiCl3 H2体系在1000～1300℃沉积了SiC涂层,研究了温度对涂层沉积速率的影响,应用自发形核理论解释了不同沉积温度下CVDSiC涂层的组织结构。结果表明,随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的沉积速率相应增大;1000～1200℃沉积过程为化学动力学控制过程,1200～1300℃沉积过程为质量转移控制,1000℃和1100℃沉积的SiC涂层表面光滑、致密;1200℃和1300℃沉积的SiC涂层表面粗糙、多孔;随着沉积温度的提高,CVDSiC涂层的晶体结构趋于完整,当温度超过1150℃时,涂层中除β SiC外还出现了少量α SiC。     

热处理对Mo-Si系金属间化合物微观组织和断裂韧性的影响

以纯金属Mo与纯Si为原料,通过电弧熔炼法制备了Mo₃Si-Mo₅Si3共晶,Mo₅Si3-MoSi₂亚共晶和过共晶Mo-Si系金属间化合物。在1200℃分别对3种合金进行了12h、24h、48h和96h真空退火,观察层状结构在合金中的形成、变化及破坏。1200℃退火48h后,在Mo₅Si3-MoSi₂亚共晶合金中发现了发展完好的Mo₅Si3（D8m）/MoSi₂（C11b）层状结构,层间距为几百纳米;在Mo₅Si3-MoSi₂过共晶合金中,层状结构的层间距与体积百分含量在退火前后没有发生明显变化;在Mo₃Si-Mo₅Si3共晶合金中始终未观察到层状结构的存在。通过压痕法测量了各合金的断裂韧性（K_IC）,研究了微观结构与KIC之间的关系。     

喷射沉积过程中显微组织的形成机制

通过对沉积还纵剖面的组织分析，发现沉积坯在进缘、上下表面及中心部位的显微组织明显不同。边缘及上下表面区试样的退火试验研究表明，细小的枝晶碎块在高温退火过程中发生凝共和粗化，并导致近球状晶粒组织的形成。试验确定其生长服从：D2-D02=6.37×1020e(-70036.1/T)·τ，晶界迁移激活能Qg=582KJ／mol。并依赖于两种机制：（1）在喷射沉积过程中无强烈变形枝晶的均匀化；（2）变形及断裂枝晶的生长和粗化。     

改进DZ—22定向凝固高温合金热处理制度的研究

研究了一种新的热处理制度对DZ－22走向凝固高温合金组织和性能的影响。结果表明，采用新热处理制度先进行预处理，可以消除低熔点相，提高合金的初熔温度，然后提高合金的固溶温度。在随后的冷却和时效过程中，析出更多的细小γ'相使合金的拉伸强度和持久性能得到明显提高。     

B／Al复合材料的界面微观结构

利用透射电镜及Ｘ－射线能谱仪研究了Ｂ／Ａｌ复合材料的界面微观结构。结果表明，复合材料的界面结合状况良好，除极少数的Ａｌ４Ｃ３外没有其他界面反应产物。增强纤维由β－菱形Ｂ的超微晶粒组成，其表面涂层中除主要的Ｂ４Ｃ微晶外还存在游离的石墨碳团。Ｂ４Ｃ涂层有效地阻止了纤维与基体间除Ｍｇ以外的其他元素扩散，而由基体中扩散过来的Ｍｇ则完全被涂层中的游离碳吸附，从而阻止了Ｍｇ进一步向Ｂ纤维内扩散。     

电场均匀化对 2091Al-Li 合金的显微组织及力学性能的影响

 应用扫描电镜（SEM）及电子探针（EPMA）研究了强电场作用下Al-Li合金的均匀化过程。实验结果表明，强电场加速了2091Al-Li合金的均匀化过程，但是随着电场作用时间的增加，发生了镁、铜原子的上坡扩散，导致镁、铜原子的非平衡偏聚。因此，电场及非电场的联合处理方法是一个有效的均匀化处理制度。同时，还研究了强电场均匀化对显微组织及力学性能的影响，发现强电场均匀化促进T1相的形核，抑制δ‘和S’相析出，提高了Al-Li合金的屈强比。     

TC11钛合金的组织及塑性与其断裂韧性及裂纹扩展速率的关系

研究了TCll合金的组织及拉伸塑性(ψ)与断裂韧性(K_(IC)及裂纹扩展(da/dN)的关系。指明:K_(IC)及da/dN与ψ的关系取决于合金的组织类型。对片状组织及等轴组织进行了具体分析。     

Si和Ti对Nb-6Hf-4Zr-2B合金组织和室温力学性能的影响

 为了寻求Nb合金的强度和塑性的平衡,设计了以Nb基固溶体Nbss为主导相的Nb-xSi-6Hf-4Zr-2B-yTi(x=4,8;y=10,30;原子分数)合金,研究了Si和Ti对合金组织和室温力学性能的影响。结果表明,合金由Nbss、Nb3Si和Nb5Si3等3相组成。4Si-(10,30)Ti合金铸态组织是Nb枝晶和分布在枝晶间的硅化物(Nb3Si和Nb5Si3),8Si-(10,30)Ti合金Nb枝晶间分布的是Nb/硅化物(Nb5Si3)的共晶和Nb3Si,随着Si和Ti含量的增加,硅化物体积分数增加。1 600 ℃退火50 h可使部分Nb3Si共析分解,改变合金的组织形貌和各相的体积分数。随着Si和Ti含量的增加,合金的硬度和强度增加,但塑性和韧性降低。Nb枝晶的失效方式为解理断裂,而硅化物为脆性断裂。     

Zn含量对Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金组织和力学性能的影响

采用显微硬度和力学性能测试及金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段,研究了Zn含量对Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金挤压以及时效处理后合金组织和力学性能的影响。结果表明,在Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金中添加Zn元素,有利于细化合金晶粒,提高挤压态的强度。未添加Zn的合金T5态晶粒尺寸约为25μm,添加1%(质量分数,下同)Zn后,晶粒尺寸约为15μm,Zn含量为3%时,晶粒尺寸约为10μm。当Zn含量为1%时,合金挤压态和时效态的抗拉强度分别为337MPa,397MPa,屈服强度分别为128MPa,148MPa,伸长率分别为10.0%,5.0%,具有较好的综合性能。     

一种新型的硅片转子调谐陀螺仪

本文介绍一种硅薄片转子调谐式陀螺仪。该陀螺仪继承了动力调谐陀螺仪的结构形式和工作原理,利用微电机驱动陀螺转子,利用两对扭杆和平衡环实现动力调谐,其扭杆、平衡环、陀螺转子和信号器、力矩器均由微机械工艺加工,转子偏角采用差动电容检测,力平衡反馈通过静电力实现。论文详细介绍了该陀螺仪的结构,分析了调谐条件和信号器、力矩器标度因数,讨论了信号检测与力反馈回路的组成与原理。硅薄片转子调谐陀螺仪的体积和质量略大于硅微机械陀螺仪,精度与动力调谐陀螺仪相近（理论可达0.01°/h或更高）,且环境适应性较好,成本低,适于要求较高精度和小体积的应用场合。