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571.
Sb对AE41镁合金组织和性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Sb元素对AE41(Mg-4A l-1RE)镁合金组织和性能的影响。结果表明,加入Sb后基体中出现了弥散颗粒质点。该颗粒质点相主要为RE2Sb相,但当含Sb量较高时,该颗粒质点主要为RE2Sb相和RESb相的复合物。随着Sb加入量的增加,枝条状A l11RE3相在数量降低的同时在形态上逐渐变短变细,弥散RE-Sb颗粒质点数量和尺寸增大,晶界处零星散布离异共晶β相的数量也提高。加入Sb改善了合金的流动性。合金的拉伸强度、塑性、硬度和冲击韧性随着含Sb量的增加而提高,但Sb含量过大时合金的综合力学性能下降。 相似文献
572.
573.
574.
575.
硅氧氮陶瓷的先驱体法合成及性能的研究 总被引:3,自引:2,他引:3
用 Si Cl4为原料 ,通过水解和氨解的方法 ,制备了不同含氮量的硅氧氮先驱体。先驱体通过脱氨基原位聚合 ,再经过无机化转变成为成分均匀的硅氧氮粉体 ,用所得粉体热压烧结制备了硅氧氮材料。测试分析结果表明 ,氮的引入使氧化硅的析晶温度提高了 1 5 0℃ ;适量析晶显著提高材料的力学性能 ;烧结温度为 1 4 0 0℃时 ,氮的质量分数为 2 4 .3%材料的强度和韧性最大 ,分别达到 1 5 6 MPa和 1 .8MPa· m1 / 2 ,比 Si O2 基体的强度和韧性提高了 4 .5 8倍和 2 .2 5倍。 相似文献
576.
掺杂硅再结晶石墨微观结构及其性能的研究 总被引:5,自引:1,他引:5
用煅烧石油焦作填料、煤沥青作粘结剂、硅粉作添加剂 ,采用热压工艺制备了一系列不同质量配比的掺杂硅再结晶石墨。考察了不同质量配比的添加硅对再结晶石墨的热导率、电阻率和抗弯强度的影响以及微观结构的变化。结果表明 :与相同工艺条件下制备的纯石墨材料相比较 ,掺杂硅再结晶石墨的导热导电性能均有较明显的提高 ,而力学性能却有所降低。与纯石墨材料相比较 ,当硅掺杂量为 4wt%时 ,再结晶石墨电阻率可降低 2 5 % ;而当硅掺杂量超过 4wt%时 ,对再结晶石墨的电阻率影响不大。室温下 ,RG-Si-6再结晶石墨的层面方向热导率可达 3 2 5 W/ (m·K)。微观结构分析表明 ,随着硅掺杂量的增加 ,石墨微晶的石墨化度以及微晶尺寸均增大 ,晶面层间距 d0 0 2 降低。原料中掺杂硅量为 6wt%时 ,再结晶石墨的石墨化度为 94.3 % ,微晶参数 La/为 1 94nm。 XRD分析表明 ,硅元素在再结晶石墨中以 α-Si C的形式存在。硅对再结晶石墨制备过程的催化作用可以用碳化物分解机理来解释 相似文献
577.
采用双道次热压缩实验,研究了新型Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金铸态试样在温度300~400℃,应变速率0.01~0.1 s~(-1),变形程度33%+20%,保温0~900 s静态回复过程中的流变应力行为。结果表明:温度对该合金静态回复力学行为影响显著;(1)300℃和330℃温度较低时,变形过程中回复较慢,存储的变形能较高,保温期间的回复和再结晶使第二道次流变应力降低,表现为流变应力软化现象,且随着道次间保温时间的延长应力的软化程度增大;保温过程中析出相的出现减缓了应力软化速率;(2)温度升高到360℃和400℃时,变形过程中回复充分,存储的变形能低;变形保温后基体的固溶度高,第二道次流变应力升高,表现为流变应力硬化现象;360℃变形保温期间的回复/再结晶使得随着道次间保温时间的延长应力又逐渐降低软化,析出相减缓了应力的软化速率;而400℃变形保温期间没有回复/再结晶和析出相,所以硬化后的应力并不随着道次间保温时间的延长而发生变化。 相似文献
578.
579.
TC11钛合金叶片组织和性能控制 总被引:4,自引:0,他引:4
研究了利用超声波检验不合格的毛坯,经过中间β处理,生产出组织和性能符合国军标要求的合格叶片模锻件的方法。结果表明,高倍组织不均匀的毛坯,经β处理、水冷获得α组织,使叶片的缘板或榫头和叶身的锻造变形量控制大于50%,锻造温度控制为(Tβ-50)℃,第一次退火温度由(Tβ-50)℃提高到(Tβ-40)℃,保温时间取3h,最终获得的叶片模锻件的高、低倍组织可达到国军标评级图1~2级,常规力学性能指标全部满足国军标要求。 相似文献
580.
基于光切法的微结构三维尺寸测量 总被引:1,自引:0,他引:1
针对微机械结构加工特点及其对相应测量技术所提出的特殊要求,运用光切法对三维微结构尺寸测量(尤其是高度尺寸)进行了实验研究和理论分析,阐明了其可行性与潜在优势。 相似文献