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921.
将B样条小波展开技术提取的损伤特征值作为改进BPNN输入进行学习与识别,识别结果显示该方法能够对复合材料层合板多种损伤进行快速准确的识别。 相似文献
922.
用Ti/Cu/Ni中间层二次部分瞬间液相连接Si3N4陶瓷的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次PTLP连接,研究Ti箔厚度、连接工艺参数对Si3N4/Ti/C/Ni连接强度和界面结构的影响.结果表明Ti箔厚度对连接强度的影响是通过对反应层厚度的影响体现的;在本文试验条件下,改变二次连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响,其对室温强度的影响是由于连接接头残余应力的变化所导致的;Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面微观结构为Si3N4/反应层/Cu-Ni固溶体层(少量的Cu-Ni-Ti)/Ni. 相似文献
923.
924.
925.
926.
927.
本文简要介绍了应用超声无损检测技术对直升机使用的纤维增强复合材料部件存在的缺陷的进行定性和定量检测的方法,给出了具体的应用实例。 相似文献
928.
王少刚%徐九华%姜澄宇 《宇航材料工艺》2006,36(4):1-6
针对目前用于铝基复合材料焊接的几种常用方法如氩弧焊、激光焊和扩散焊等中存在的问题进行了全面综述,展示了铝基复合材料焊接研究的最新成果,提出了解决这些问题的可能措施,以及该类材料未来焊接研究的发展动向。 相似文献
929.
操振华%王文芳%吴玉程%许少凡%王成福 《宇航材料工艺》2006,36(6):36-38
采用粉末冶金方法制备了银-石墨-铜-碳纤维复合材料,通过金相、XRD分析和物理性能测试等手段,对不同石墨和铜含量的银基复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明:随着石墨含量的增加,硬度减小,电阻率升高;而铜对材料起强化作用的同时,随着其含量的增加,电阻率升高;石墨和铜的含量分别选择在4%~9%和5%~7%之间为宜。 相似文献
930.
袁海根%曾金芳%杨杰 《宇航材料工艺》2006,36(Z1):1-6
回顾了液晶聚合物和分子复合材料的发展历史,介绍了溶致型和热致型液晶聚合物分子复合材料及其常用制备方法,简述了原位复合材料的增强机理、界面相容性、影响液晶聚合物成纤的因素以及分子复合材料深入发展的相关问题. 相似文献