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221.
为了获得高温射流中微粒的速度,建立了一套显微照像系统.该系统由双脉冲YAG激光光源、粒子放大成像系统、图像接收系统组成.在采用显微成像技术、补偿式滤光技术、序列成像技术后,克服了喷射粒子直径小、流场发光强、温度高等困难,实现了对同一粒子的两序列照像,根据两幅序列照片,获得了粒子的喷射速度.对该系统的组成、原理及试验结果进行了介绍.  相似文献   
222.
飞机生产中产生不协调问题的原因及解决办法   总被引:3,自引:0,他引:3  
根据笔者多年来从事工艺技术的经验,总结了在飞机生产中,由于协调路线设计不合理、铆接装配变形、温度影响、在重量作用下引起的变形以及误差积累所产生的不协调问题,并结合具体的实例对上述不协调问题产生的原因提出了解决的办法。  相似文献   
223.
高强度钢内螺纹冷挤压成形与强化试验研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
内螺纹冷挤压成形是提高内螺纹疲劳强度的有效方法.作者研制出挤压扭矩和温度的测量系统,并从理论上证明了挤压变形区金属在挤压过程中受到三向压应力的作用,这可以大大增加金属的塑性,改善内螺纹的成形条件.高强度钢内螺纹成形与强化的关键在于挤压丝锥结构的优化设计以及工件底孔尺寸、挤压速度和冷却润滑液的合理选择.疲劳对比试验结果表明:在两个不同应力水平下,用挤压丝锥挤压强化的300M高强度钢螺纹,其寿命是切削螺纹的4~30倍.  相似文献   
224.
C/E复合材料螺旋铣孔切屑形状与切削温度研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
碳纤维增强环氧树脂基体(C/E)复合材料具有优异的性能,广泛用于制造飞行器结构件。在加工C/E复合材料连接孔过程中容易出现分层、撕裂等加工缺陷,而切削温度过高是导致加工缺陷的主要原因之一。螺旋铣孔作为新的制孔技术,加工C/E复合材料时表现出许多优于传统钻孔的特点,受到广泛关注。本文采用专用加工装备开展了C/E复合材料制孔试验,利用红外热像仪实时监测切削温度,分析了螺旋铣孔加工参数对切削温度的影响规律。根据螺旋铣孔运动学规律和切削原理,从未变形切屑形状特点入手分析了螺旋铣孔切削温度的来源和影响因素。研究结果可对深入理解螺旋铣孔加工机理、制定合理的螺旋铣孔加工工艺提供依据。  相似文献   
225.
介绍了工程使用中电火工品的检测电路原理图和工作原理,并在高低温状态下对电路进行了性能研究.为满足电路在较大温度范围内的性能指标,根据高低温状态下的实测值调整了电路的门限值,满足了较大温度范围内电火工品的检测.  相似文献   
226.
设计了基于光纤光栅传感系统的低压断路器灭弧室温度检测装置,实验测量出灭弧室温度数据,进行了数据的有限元分析,绘制出灭弧室内温度场分布图.  相似文献   
227.
随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环.本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用IcEPEK软件对其可行性进行了验证.  相似文献   
228.
陶瓷纤维梯度增强活塞的梯度方程研究   总被引:3,自引:1,他引:2  
 功能梯度材料零件具有单质材料零件无法比拟的理化性能优势,然而由于材料分布复杂以及对功能梯度材料本身性能研究不充分,使性能分析存在很多困难。论文应用复合材料热性能理论,采用有限元分析软件ADINA,分析陶瓷纤维梯度增强活塞(材料梯度方程的参数不同)的温度分布和应力分布,结果表明陶瓷纤维梯度层可以明显改变活塞温度分布,缓和由于热膨胀系数不匹配,在陶瓷纤维增强层与活塞本体交界处产生的应力。根据计算结果拟合出温度峰值、整体应力峰值和层间应力峰值与方程系数之间的曲线,并加以验证。  相似文献   
229.
Some fundamental studies on the preparation, structure and optical properties of NbN films were carried out. NbN thin films were deposited by DC reactive magnetron sputtering at different N2 partial pressures and different substrate temperatures ranging from –50 ℃ to 600 ℃. X-ray diffraction analysis (XRD) and scanning electron microscopy (SEM) were employed to characterize their phase com- ponents, microstructures, grain sizes and surface morphology. Optical properties inclusive of refractive indexes, extinction coefficients and transmittance of the NbN films under different sputtering conditions were measured. With the increase in the N2 partial pressure, δ-NbN phase structure gets forming and the grain size and lattice constant of the cubic NbN increasing. The deposited NbN film has relatively high values of refractive index and extinction coefficient in the wavelength ranging from 240 nm to 830 nm. Substrate tem- perature exerts notable influences on the microstructure and optical transmittance of the NbN films. The grain sizes of the δ-NbN film remarkably increase with the rise of the substrate temperature, while the transmittance of the films with the same thickness decreases. Ultra-fine granular film with particle size of several nanometers forms when the substrate is cooled to –50 ℃, and a remarkable aug- mentation of transmittance could be noticed under so low a temperature.  相似文献   
230.
The study is a first attempt to prepare bulk NiTi/NiTi shape memory alloy (SMA) laminates with a macroscopic heterogeneous composition by explosive welding and investigate their microstructures and martensitic transformation behaviors. After explosive weld- ing, a perfect interfacial bonding between the two components and a reversible martensitic transformation are realized in the tandem. Results show achievement of a fine granular structure and the maximum value of microhardness near the welding interface because of the excessive cold plastic deformation and the high impact velocity during the explosive welding. Meanwhile, the effects of aging on the transformation of the welded tandem are investigated by differential scanning calorimeter (DSC) and subject to discussion. The trans- formation temperatures of NiTi/NiTi SMAs increase with the rise of the aging temperature. The experimental results indicate the shape memory properties of NiTi/NiTi SMA fabricated by explosive welding can be improved by optimizing the aging technology.  相似文献   
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