电致动聚合物致动器材料及放大结构综述

为满足航天应用的需要,本文对EAP材料研究情况和它们典型的压电致动器放大结构发展趋势进行了综述。首先比较了干湿EAP材料的特性,提出了应用中需要注意的一些问题;其次,以典型的压电致动器放大结构为例,分析了其优缺点,强调了一些新颖的概念。最后指出,为克服航天应用中EAP致动器力和行程的限制,需要根据实际应用从材料和放大结构两方面展开深入研究。     

聚合物基纳米复合材料的理论研究进展

讨论了国内外关于聚合物基纳米复合材料的理论研究,包括聚合物/层状结构硅酸盐PLS(Polymer-Layer Silicate)纳米复合材料的热力学、动力学和微观力学,以及聚合物/颗粒状无机纳米复合材料的纳米微粒分散原理、纳米粒子尺寸与复合材料性能之间的关系等.      

多胺－硫脲缩聚物改性环氧固化体系的研究

主要研究了多胺－硫脲缩聚物对环氧－聚酰胺固化体系的促进作用。通过示差扫描量热，对改性前后固化反应动力学多种参数进行了计算，说明了这种增强作用是由于多胺－硫脲缩聚物的加入使体系动力学反应的前置因子和反应速率常数大幅度提高。在此基础上研制的环氧树脂／聚酰胺／缩聚物胶粘剂具有高强度，高耐湿热性，室温下可快速固化的特点。     

石英陶瓷与碳纤维增强复合材料间胶接增强的优化工艺

为提高硅橡胶胶黏剂胶接石英陶瓷和碳纤维增强复合材料的强度和耐温性能,研究了胶接面湿热状态、打磨程度、胶层厚度、操作等待时间等工艺参数对胶接强度的影响。在试片正常烘干、打磨的情况下,当胶层厚度为0.4 mm、操作等待时间小于0.5 h时,胶接效果最优,其压缩剪切强度达到了3.06 MPa。探索了底涂剂处理对胶接强度和耐温性能的影响。在温度不高于100℃时,底涂剂A的效果较好。经底涂剂A处理后,胶接试片常温下的强度提高了13.7%,达到3.48 MPa;100℃时的强度提升率达到37.7%。在更高温度下,底涂剂B的效果更为显著。经底涂剂B处理后,胶接试片常温下的强度提升了10.1%,达到3.37 MPa;300℃时的强度提升了44.0%,达到1.57 MPa;200℃时的强度提升率最高,为49.0%。测试结果为高温条件下石英陶瓷胶接结构的胶接工艺优化及其应用提供了参考。     

AZ91镁合金负压消失模铸造充型速度的研究

真空度、浇注温度及模样厚度对AZ91镁合金消失模铸造充型速度影响的全因子实验的结果表明 ,它们都对充型速度起积极的作用 ,真空度是决定充型速度的一个关键工艺参数。在不抽真空时 ,充型速度非常小且随充型过程的进行逐渐降低 ,浇注温度对充型速度的影响也很小 ;抽真空时 ,充型速度在充型过程中不断变化且呈现不出任何规律 ,其起伏的幅度随真空度、浇注温度和模样厚度的增大而增大 ;在真空度较低时 ,随着真空度和 或浇注温度的提高 ,平均充型速度迅速增大 ,真空度与浇注温度对充型速度的交互作用增强 ;在较高的真空度下 ,平均充型速度仍随浇注温度的提高而增大 ,但平均充型速度的增大速率却随真空度的进一步提高而降低 ,真空度与浇注温度对充型速度的交互作用很弱。模样厚度对平均充型速度影响在抽真空时有所提高。     

先进树脂基复合材料的发展

先进树脂基复合材料在过去三十年中已得到了飞速的发展.本文主要介绍了它们的发展现状及在航空工业的应用,讨论了先进树脂基复合材料的未来研究和发展方向以及应注意的几个问题.     

动态介电分析仪及其应用

介绍我所研制的动态介电分析仪,以及动态介电分析技术在聚合物或聚合物基复合材料研究及工艺监控中的实际应用。     

聚合物淬火介质CH-202M在钢铁零件淬火上的基础研究

 聚合物淬火介质冷却金属时于金属表面形成一层聚合物隔离膜,45钢和40Cr钢在不同浓度介质中淬火,可得到比水淬、油淬更大的淬透深度和更小的淬火变形,并可防止淬火开裂。淬火后的组织正常,机械性能符合要求。故表明,此种介质用于钢铁零件淬火非常有效。本文还对使用中的一些管理问题进行了阐明。     

高分子湿敏电容的设计

从传感器功能要求出发,阐述了高分子湿敏电容正向设计规则.介绍了电容型高分子湿敏元件的感湿机理、元件结构、工艺过程和感湿材料设计方法,同时以应用示例给予说明.     

纳米SiO2改性环氧复合泡沫塑料研究

为了提高环氧复合泡沫塑料（ESF）的性能，扩大应用范围，采用超声波和高剪切分散工艺制备了纳米SiO2改性ESF。结果表明：纳米SiO2的添加量质量分数为3%时，改性效果最好，其拉伸强度、弯曲强度和不加纳米粒子的ESF相比，分别提高了41%、19%；采用扫描电镜（SEM）对材料的断口形貌进行了观察，从微观结构上研究了纳米SiO2的加入对ESF性能的影响；对材料的介电性能测试表明，纳米SiO2粒子的加入对ESF的高频介电性能影响不显著；动态力学分析（DMA）研究表明纳米SiO2粒子质量分数为1%时，ESF的Tg提高了4℃。