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简要介绍了快速成形软件开发中OpenGL环境的建立方法,分析了软件编写过程中的分层算法有向加权图数据结构和扫描路径的生成算法并给出了应用实例。 相似文献
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巨磁电阻自旋阀多层膜作为磁敏传感器材料与磁随机存储器(MRAM)材料,具有高的可靠性与灵敏度,在航空航天等高科技领域有着极大的应用前景。研究多层膜各层间的耦合效应与各层厚度、磁学性能之间的内在关系,对提高自旋阀的巨磁电阻效应、磁灵敏性等具有重要的作用。本研究采用磁控溅射沉积制备了(Cu/Co、Cu/NiFe,Ta/NiFe双层膜与Co/Cu/Co、Co/Cu/NiFe、Co/Ta/NiFe)三明治结构薄膜。采用振动样品磁强计对薄膜磁性、四探针法对薄膜磁阻性能进行了测试研究,采用洛仑兹电子显微镜法观察了薄膜的磁畴结构。研究结果表明,层间耦合效应不仅与非磁性中间层的厚度相关,而且与中间层材料的特性相关。磁阻与磁畴观察均表明层间耦合效应随中间层厚度的增加而减小,而Cu作为中间层的多层膜的层间耦合大于Ta作为中间层的层间耦合。 相似文献
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扩散焊接及其在航空航天领域的应用 总被引:12,自引:0,他引:12
扩散焊接是制造航空航天构件非常重要的连接技术。本文简略地介绍了它人特点,分类,连接机理,焊接设备以及它们在航空航天领域的应用。 相似文献
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介绍了用于制造火箭发动机零件的因康镍718合金的超塑成形和扩散连接工艺。经特殊加工的细晶粒因康镍718合金具有促进的超塑性,历而能用于超塑成形相当复的零件。 相似文献
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Ti3Al—Nb基合金的焊接性研究进展 总被引:3,自引:2,他引:3
介绍了Ti3Al-Nb基金属间化合物合金焊接性的研究状况,重点评述了其物理和焊接冶金特点、主要焊接工艺下的焊接性和焊后热处理对接头显微组织和力学性能的影响,指出了需深入研究的问题。 相似文献
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本文研制了急冷及普通Al基中间层材料,并对其性能及其在对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊时用作中间层进行了研究。结果表明:Al基中间层经急冷凝固处理后组织细小,成分均匀,硬度高,熔点低。接头的剪切强度试验结果表明:在同一扩散焊工艺条件下,急冷中间层接头的剪切强度明显高于普通中间层接头的剪切强度。其中急冷Al-Si-In-Ti-Zn-Mg中间层接头在扩散焊温度为475℃时(保温时间30min,压力为15MPa),强度最高(50MPa)。随着扩散焊温度的提高,接头剪切强度明显下降。断口分析表明:接头均断在界面附近。界面附近的富In相是接头强度的薄弱环节。随着扩散焊温度的提高,富In相尺寸增大,接头强度下降。急冷Al基中间层扩散焊连接Si_3N_4陶瓷的机制是:活性元素Ti向界面扩散富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成界面相TiN,同时中间层中的Al也向界面富集并与Si_3N_4发生化学反应,生成AIN界面相。 相似文献
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