氧化铝的直接电镀

讨论了在氧化铝基板上的厚膜应用领域中采取直接电镀的方法。研究了建立在钯涂层、碳涂层和导电聚合物基础上的三种直接电镀的方法，测定和比较了它们与传统电镀／ 化学镀技术的操作步序、电镀速度和膜层结合力等技术指标。     

碱性无氰镀锌工艺研究

介绍了用氢氧化钠代替氰化钠进行无氰镀锌的工艺方法、工艺过程和工艺规范,研究了添加剂浓度、氧化锌浓度、NaOH/ZnO比率和电流密度对锌镀层的沉积速率、外观、抗腐蚀性、氢脆性的影响,得到了无氰镀锌电镀液最佳配方和无氰镀锌的工艺规范。采用该规范电镀的产品通过了200 h的氢脆拉伸试验。     

卫星柔性热控材料性能及其稳定性研究

阐述热控材料的性能以及它在空间模拟环境下的稳定性。测试表明所镀制的立品其光、热、电性能很好，且在模拟空间环境下，如电子辐照、紫外辐照、原子氧作用以及湿热环境下其稳定性能优良。AFM分析表明，镀膜方法和工艺对制备高质量TO膜和高反射Al膜十分重要。     

NH—F型除铁剂在镀镍溶液净化中的应用

本文通过ＨｕｌｌＣｅｌｌ试验，小槽电镀，阴极极化曲线，定量分析和生产实践证实，在镀镍溶液中使用ＮＨ－Ｆ型除铁剂，不但使用方便，操作简单，除铁杂质效果好，而且铁离子在电镀过程中，能与离子形成共沉积，并获得优良镀层，是处理铁杂质的新工艺。     

Cf/Al复合材料化学镀Ni-P的研究

采用化学镀Ni-P合金的方法在Cf/Al复合材料表面镀覆一层防腐蚀镀层,用SEM、EDS、XRD,镀层结合力测试考察了镀层质量,用3.5%（质量分数）NaCl溶液浸泡测试腐蚀速率。结果表明,二次浸锌的化学镀前处理工艺,可在Cf/Al复合材料表面镀上均匀的Ni-P合金镀层;镀层结合力测试表明镀层与基体结合良好;镀层成分主要是镍元素,含有少量磷,磷元素主要以Ni3P方式存在;3.5%NaCl溶液浸泡腐蚀实验表明,没镀镍的Cf/Al复合材料的腐蚀严重损伤了基体,而镀镍的Cf/Al复合材料腐蚀发生在镀层表面,不会造成基体损伤。在Cf/Al复合复合材料表面镀覆一层防腐蚀的Ni-P镀层可以在原电池反应中阻挡金属铝的离子导电路径,铝电离的可能性大大减小,明显延缓碳和铝之间的电化学反应发生,提高了Cf/Al复合材料的防腐蚀能力,延长了C/Al复合材料的使用寿命。     

金属化丙烯酸酯橡胶微球的制备及其电性能

采用化学镀方法,对微米级丙烯酸酯橡胶(ACM,Acrylate rubbers)微球进行表面金属铜镀覆;通过对镀铜反应进程的控制,制备出了镀层致密、包覆均匀的低密度ACM核-铜壳结构复合导电微球(简称镀铜ACM复合微球);研究了镀铜ACM复合微球表面铜镀层的结构、形貌及微球的电性能.结果表明:应用化学镀的方法可以对ACM微球进行表面金属铜镀覆;通过控制镀液中OH-的补加量,能够准确控制化学镀铜反应进程及表面镀层包覆程度;不同包覆程度的镀铜ACM复合导电微球的体积电阻率均随外加压力增大而降低,几乎不随通电时间变化,但随温度升高表现出阻-温特性.      

耐高温Ni—ZrO2复合镀层的制备及影响因素研究

采用复合电沉积技术制备出了Ｎｉ－ＺｒＯ２耐高温复合镀层,并利用正交设计对影响复合电沉积过程的电流密度ｉ、镀液中微粒浓度ｃ、搅拌方式ｍ、微粒粒径ｄ及其间的交互作用等进行了研究。结果表明,上述因素对复合镀层中ＺｒＯ２含量影响显著性大小顺序为：ｄ＞ｍ＞ｄ×ｍ＞ｃ＞ｄ×ｃ＞ｉ×ｍ。     

镀铁过程的自动控制

“镀铁氮化”是修复钢件工艺中的后起之秀。它的推广应用，将会给我们带来较大的经济效益和社会效益。镀铁过程的自动控制是通过其关键设备－供电系统来实现的，本文对此做了详尽的叙述。     

一种电磁性复合材料的研究

通过对Fe3O4 化学镀Ag,提高其电导率,从而获得电磁性能优异的复合材料。进行化学镀之前,
要对Fe3O4 进行包括粗化、敏化和活化等预处理。测试结果表明:Fe3O4 表面成功包覆一层Ag,厚度大约为25
~100 nm,Ag 含量达到54. 47%;Ag/ Fe3O4 的电导率σ =347. 15 S/ cm,相比Fe3O4 升高了9 个数量级,饱和磁
化强度Ms =29. 8 emu/ g。     

化学镀镍废液再生

研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂,次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生。在pH=5.6～5.8,温度为45～50℃范围内,搅拌2h,陈化0.5h的情况下,可溶性钙盐使失效溶液中亚磷酸盐含量从156g/L下降到23.06g/L,而镍盐和次磷酸盐的损耗量极小。再生后镀液的镀速和外观都与新配槽液相当。