钛合金TC4的超硬磨料柔性抛光轮数控抛光试验研究

航空发动机叶片钛合金材料在数控磨抛加工中容易发生烧伤及黏附现象,针对常用的TC4材料开展了超硬磨料柔性抛光轮数控抛光试验研究。分析了超硬磨料柔性抛光轮抛光参数中转速、进给速度、预压量及行距对抛光去除深度及抛光后试件表面粗糙度的影响规律并通过正交试验分析了各抛光参数影响的主次关系。确认了钛合金试件抛光表面黏附物质成分,并同时分析了表面黏附物的形成原理。给出了TC4钛合金材料在超硬磨料柔性抛光轮数控抛光过程中工艺参数的选择策略,为TC4材料的航空发动机叶片和整体叶盘在超硬磨料柔性抛光轮数控抛光过程中提供理论依据和技术基础。     

超精密加工中研抛分布力测量方法的探讨

在研磨盘的不同位置打深盲孔,近于贯穿,仅留下薄薄一圆形平膜片,作为抛光法向压力的敏感元件。此圆平膜片半径,厚度由位移敏感元件灵敏度及抛光所容许的外扰（对实际工作状态影响足够小）决定。在此孔中安置光纤位移传感器测量圆平膜片的变形位移,就可解算出抛光时研磨盘的局部压力。信号调制后通过多路遥测装置或电刷滑环等集流器将信号引出。     

航空发动机叶片柔性抛光技术

 基于发动机叶片结构特点及其抛光工艺要求,为实现叶片型面及阻尼台自动化抛光,满足其型面及进排气边尺寸、粗糙度等质量要求,消除叶片型面波纹对抛光工艺的影响,对砂带柔性抛光工艺装备技术进行研究,提出基于抛光力控制的砂带柔性磨头抛光工艺方法,并对其抛光工艺过程、抛光力控制进行研究,通过对叶片自动化抛光编程及抛光轨迹路径规划技术研究,最终实现发动机叶片高效柔性抛光工艺。抛光试验结果表明,柔性自动化抛光后叶片型面尺寸精度可达±0.06 mm,粗糙度低于R_a0.4,与传统手工抛光方法相比,大大提高其抛光效率及表面质量稳定性,降低劳动强度,且减少粉尘污染。     

类芬顿反应在碳化硅光学材料研抛中的作用

本文讨论了以零价铁代替亚铁盐形成类芬顿反应(Fenton-Kind process)体系应用于碳化硅光学材料抛光过程中的反应机理,通过双转子研抛机床对SiC光学材料进行了研抛实验,验证了类芬顿反应能够有效地提高SiC材料的加工效率和加工质量。通过对比不同磨料粒度研抛液加工结果,获得了SiC材料研抛过程中化学与机械作用规律。     

用于SiC超光滑表面加工的大气等离子体抛光系统设计

设计了一套基于射频电容耦合放电原理的大气等离子体抛光原型装置,电容耦合等离子体炬首次被应用到了抛光系统中。针对SiC反射镜的加工实验结果表明,系统工作正常,并可以实现亚纳米级的表面粗糙度。     

浮力磨粒球性能对工件抛光影响的实验研究

从制作浮力磨粒球材料的性能参数和加工参数入手,综合考虑影响抛光加工的多种因素,应用实验分析方法,研究了磨粒球的直径、磨粒球的层厚和浮力磨粒球抛光工件时的去除量、加工件表面品质的关系.并对抛光工件时浮力磨球的浮力对工件抛光的影响作了分析.     

石英玻璃的等离子体抛光技术研究现状

具有耐腐蚀、热膨胀系数低等诸多优良物理化学特性的石英玻璃在高性能光学系统中被广泛使用。要求元件达到纳米级别的表面粗糙度,而且没有损伤层和残余应力,因此精加工之后的超精密抛光工序尤为重要。本文介绍了气囊、磁流变、弹性发射、离子束等几种石英玻璃的精密抛光方法,侧重阐述了国内外等离子体的抛光技术,包括等离子体辅助化学刻蚀、等离子体喷射加工、等离子化学蒸发加工研究进展及取得的成果;且对等离子体的未来发展进行概述。     

陀螺电机转子动平衡激光精密去重技术

陀螺电机转子动平衡采用的人工打孔去重存在效率低、去重精度低、金属碎屑残留等问题，严重制约了陀螺的生产效率和精度。而激光去重具有去重精度高、无接触、效率高等优点，在精密去重领域应用前景广泛。采用脉冲光纤激光器对陀螺电机转子动平衡进行了激光精密去重技术研究，探讨了激光频率、振镜扫描速度等参数对去重效果的影响规律，优化了激光去重工艺参数。当激光功率为30W、振镜扫描速度为1000mm/s时，去重盲孔效果最好。针对激光去重盲孔存在残留物问题，提出了激光二次抛光去除残留物的方法，研究了激光功率、振镜扫描速度对残留物去除效果影响规律，优化了激光抛光工艺参数。激光去重盲孔经二次扫描抛光后，盲孔表面残留物去除干净，满足陀螺电机转子的精密去重要求。     

开式整体叶盘叶片型面数控抛光编程与工艺实验研究

针对开式整体叶盘叶片型面数控抛光,首先介绍多坐标数控抛光机,然后提出分段直纹面拟合叶片型面,并利用分段直纹面的偏置面直母线生成刀位轨迹,最后进行了数控抛光参数优化实验,实现了整体叶盘叶片的自动化高效精密抛光,提高了整体叶盘的表面质量.     

磁头加工表面质量与研抛液粒度的关系

研究了纳米金刚石研抛液对磁头进行表面研抛时,纳米金刚石悬浮液的粒度对磁头表面形貌的影响,评价了由该种研抛液抛光所形成的磁头基体表面质量。