ANALYSIS AND MEASUREMENT ONRESIDUAL STRESS OF ARAMIDALUMINIUMLAMINATE

ＡＮＡＬＹＳＩＳＡＮＤＭＥＡＳＵＲＥＭＥＮＴＯＮＲＥＳＩＤＵＡＬＳＴＲＥＳＳＯＦＡＲＡＭＩＤＡＬＵＭＩＮＩＵＭＬＡＭＩＮＡＴＥＬｉＨｏｎｇｙｕｎ，ＨｕＨｏｎｇｉｕｎ，ＺｈｅｎｇＲｕｌｑｉ（ＢｅｉｊｉｎｇｉｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＡｅｒｏｎａｕｔｉｃａｌＭ...     

腰形柱壳的有限条元解

本文用考虑了曲率影响的两结线低阶有限板条元分析了腰形柱壳的力学性能这种条元位移参数少,能较好地体现壳体的几何特性。     

飞机主起落架的光弹性应力分析

讨论了用光弹性嵌片法（一种新的模型试验方法）进行飞机主起落架的实验应力分析。采用该方法解决了传统光弹性贴片法中的贴片增强效应问题，避免了在贴片边界，因泊松比不匹配引起的误差，从而提高了测试灵敏度。实验应力分析选用了与实物尺寸相同的模型试件，克服了模型制作过程中遇到的许多困难。该方法在一套试验模型上能够直观地进行多种载荷状态下主起落架表面应力场的分析比较，为主起落架结构优化设计方案提供了试验依据，故具有广泛的应用前景．测试数据的计算校核表明，试验结果是可信的，可作为主起落架结构减重修型的重要试验依据。关键词     

复合材料层合残余应力实验研究

取单向板90°试样用DMA法测出的玻璃化温度T_(?)为应力释放温度,用应变片包埋法测定了玻纤/648环氧复合材料单向试样与对称正交层板的热应变,用经典层板理论处理实验结果,实验值与理论值吻合;结果还表明,一般意义上的复合材料内的层合残余应力与制造过程中复合材料内的残余应力应作区别。     

纤维增韧陶瓷基复合材料的比例极限应力与残余热应力关系

从细观力学角度分析并建立了纤维增韧陶瓷基复合材料从制备温度冷却到室温过程中产生的残余热应力与复合材料的比例极限应力的关系模型。该模型表明,减少复合材料的残余热应力或提高复合材料的纤维与基体的模量比,均可提高复合材料的比例极限应力。通过单调拉伸实验测试了先驱体浸渍裂解法(PIP)制备的2D SiC/SiC复合材料的比例极限应力,并采用文中建立的比例极限应力与残余热应力关系模型,计算出复合材料SiC基体的残余热应力为-19.5 MPa。分析表明,该结果是合理的。此外,引用了公开文献报道的5种复合材料体系数据,用于验证文中所建立的比例极限应力与残余热应力关系模型的适应性和可靠性,计算结果与实验结果最大误差为18.6%,表明该模型具有较好的适应性和可靠性,可为纤维增韧陶瓷基复合材料的研究提供新思路。     

振动时效在铝合金薄壁件加工过程中的应用

介绍了振动时效法消除残余应力的机理,通过进行振动前后残余应力测试,验证了振动时效在铝合金薄壁件加工中的有效性,通过进行振动时效在薄壁件加工过程中的工艺,运用试验,得出振动时效在薄壁件加工中的应用方案.     

基于响应面法的齿轮容差设计方法研究

随着附件传动系统不断向高速、重载方向发展,齿面接触可靠性问题越来越受关注.为提高齿轮可靠性,分析了齿轮传动系统常见误差类型及影响,开展了齿轮容差设计初步探讨.根据齿轮制造、加工及系统动态误差的产生原理和作用方式,基于齿轮接触应力仿真结果,确定了影响齿轮接触应力随机性的5种主要误差形式及其特征量分布规律,提出了基于响应面法的齿轮容差设计方法,给出了齿轮系统公差设计的改进方向:在进行齿轮公差设计时,重点控制H、V方向的轴向平行度公差.     

膨胀效应对激波/湍流边界层干扰的影响

采用直接数值模拟方法对来流马赫数2.9,30°激波角的入射激波与膨胀角湍流边界层干扰问题进行了数值研究。入射激波在壁面上的名义入射点固定在膨胀角角点,膨胀角角度分别取为0°、2°、5°和10°。通过改变膨胀角角度,考察了膨胀效应对干扰区内复杂流动现象的影响规律和作用机制,如分离泡、物面压力脉动特性、膨胀区湍流边界层和物面剪切应力脉动场等。研究发现,膨胀角角度的增大使得分离区流向长度和法向高度急剧降低,尤其是在强膨胀效应下分离泡形态呈现整体往下游偏移的双峰结构。物面压力脉动功率谱结果表明,膨胀角为2°和5°时,分离激波的非定常运动仍表征为大尺度低频振荡,而膨胀角为10°,强膨胀效应极大地抑制了分离激波的低频振荡,加速了下游再附边界层物面压力脉动的恢复过程。膨胀区湍流边界层雷诺剪切应力各象限事件贡献和出现概率呈现逐步恢复到上游湍流边界层的趋势,Görtler-like流向涡结构展向和法向尺度变化剧烈,同时在近壁区将诱导生成大量小尺度流向涡。此外,物面剪切应力脉动场的本征正交分解分析指出,膨胀效应的影响体现在低阶模态能量的急剧降低从而使得高阶模态的总体贡献相对升高。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

温度翘曲应力对机场刚性道面寿命的影响

分析了目前中国民航机场刚性道面的设计过程,指出在设计过程中忽视温度应力的影响不合理。参照公路水泥混凝土路面温度应力计算方法并根据Miner定律研究了温度翘曲疲劳损耗对于机场刚性道面影响规律,即温度翘曲疲劳损耗随板厚、地基反应模量的增大而增大,随着混凝土设计强度的增加而降低。然后提出采用设计寿命的影响因子nt/Nt评价温度翘曲疲劳损耗对于机场刚性道面设计寿命影响的方法并提供了相应的机场刚性道面板厚度设计流程图。最后提供了一个考虑温度翘曲应力的刚性道面设计实例,为工程应用提供参考。