基于不完备检测的飞机结构维修优化方法

针对飞机结构的损伤容限设计特点,提出了采用不等间隔的检测策略,同时考虑了不同检测等级的不同检测完备程度对飞机结构维修费用和维修决策的影响.研究了在此策略下的不同更新情况和相应的更新概率,以检测间隔、首检期系数和检测等级为优化变量,期望维修费用率为目标函数,建立了基于不完备检测的飞机结构维修优化模型.通过实例验证了模型的有效性和经济性.     

固体燃料冲压发动机推力平稳性及飞行稳定性分析

分析了固体燃料冲压发动机中燃面退移速率的影响因素,建立了燃面退移速率仿真模型。在此基础上,建立了固体燃料冲压发动机工作过程仿真模型。采用该模型对固体燃料冲压发动机超音速巡航导弹的推力平稳性和飞行稳定性进行了分析。分析结果表明,选择适当的发动机设计参数能确保推力随时间的变化最小;发动机能根据巡航导弹飞行高度和速度的变化进行调整,使巡航导弹维持在设计点飞行。     

被动式太阳房在河北农村推广的探讨

本文在介绍太阳房概念的基础上,通过调查和分析河北农村住房情况、家庭规模、收入水平和能接受的新房造价,设计了符合河北农村现状的单层被动式太阳房,并进行了相应的热工计算和造价分析。结果表明,在不显著增加造价的前提下,节能率均达到了70%以上,从技术和经济的角度论证了被动式太阳房在河北农村推广的可行性。     

跨声速风扇的弯、掠三维设计研究

以某小型跨声速单级轴流风扇为平台,采用数值模拟的方法,研究并探讨了弯、掠三维设计技术对具有较高负荷的跨声速轴流压气机性能改善所起到的作用和抑制流动损失增加的机理.分别探讨了在动叶上半叶高和静叶端区采用不同的弯、掠形式对风扇设计点以及等转速线上的小流量工况性能的影响.研究结果表明:动叶上半叶高采用反弯设计能够有效改变动叶端区压力梯度,减少泄漏流在出口压力面侧的堆积,增加动叶顶部的通流能力.静叶端区采用前缘反弯和尾缘正弯的复合弯、扭技术,同时实现了端区增容和控制二次流发展的目的,随着流量的减小,弯、扭设计静叶更好地控制住了端区二次流的恶化,端区损失增长明显较直叶片缓慢,风扇的稳定工作范围得到提高.      

可靠性及动态维修成本下的定期预防维修研究

良好的设备维修策略对企业的竞争力有着重要的影响。设备维修需要考虑可靠性和维修成本的问题。首先,假设设备的故障率服从威布尔分布,设备的预防维修成本会随着维修次数的增加而增加;随后构建了可靠性水平有限且预防维修成本变化情况下的定期预防维修模型,在使总成本最小的前提下,求出了最优的预防维修次数和预防维修周期;最后以实例验证了模型的有效性。     

显性质量成本与智力成本的装备有限激励价格模式

在对现行装备定价成本构成分析的基础上,提出了显性质量成本与智力成本,并进而构建了基于显性质量成本与智力成本的装备有限激励价格构成模式。     

基于鲁棒偏最小二乘法的涡扇发动机成本预测

采用的偏最小二乘法目的是解决数据量较小的问题,特别针对小样本数据缺失和多重共线性的问题。作者提出适用标准PLS算法,以鲁棒的协方差矩阵,用于涡扇发动机成本预测中的应用。结果表明,误差较小,能够满足实际涡扇发动机成本费用的估算。     

非相似余度作动系统设计及工作模式分析

非相似余度配置方式可省去中央液压源并有效克服共性故障,成为多电飞机的发展趋势.利用机械特性匹配的方法对变转速电动静液作动器和直驱式机电作动器组成的非相似余度系统进行总体设计.考虑舵面空气负载和连接刚度建立总体数学模型,对3种典型工作模式进行理论分析和仿真对比,再现带载情况下这3种工作模式的切换瞬态.同时提出电机电流内环零值控制的无载工作模式,控制器结构简单并且切换可靠迅速.分析结果对非相似作动系统的设计、工作模式和故障切换方法提供了理论依据.     

基于以太网器件的高性能工业现场总线FED

研究一种采用通用以太网物理层元件和FPGA器件构成的现场总线FED(Fieldbus based on Ethernet Devices),在片上系统(SOC,System On Chip)上开发出实用的现场总线通信装置.FED不需要复杂的驱动程序就可以实现链路层通信,在链路层基础上可以根据控制需要设计应用层通信协议.FED采用基于带飞读写功能的集总帧结构,使用主从式通讯.FED系统由1个主站和最多255个从站组成,实现了100 Mbit/s的高速实时通信.建立了实验系统,验证了FED总线可以满足数控机床等工业自动化设备的控制需求.     

一种低成本UHF RFID芯片集中CP测试方法

随着电子产品日新月异的发展,在产品品质提高的同时,产品价格的下降也越来越被消费者重视。为了降低电子产品的价格,首先需要降低核心芯片的生产成本。UHF RFID芯片的设计成本很低,因此测试成本在芯片生产成本中占有很大比重。为此,提出了一种新颖的集中CP测试方案来降低芯片CP测试的成本。与最基本的8 芯片同测方案相比,不仅芯片面积变小,单组集中CP测试方案可对测试时间至少优化68%。如果单个测试单元的芯片个数改变,或者同时采用多组同测,还可以进一步降低测试成本,增强产品的市场竞争力。