C/E复合材料螺旋铣孔切屑形状与切削温度研究

碳纤维增强环氧树脂基体(C/E)复合材料具有优异的性能,广泛用于制造飞行器结构件。在加工C/E复合材料连接孔过程中容易出现分层、撕裂等加工缺陷,而切削温度过高是导致加工缺陷的主要原因之一。螺旋铣孔作为新的制孔技术,加工C/E复合材料时表现出许多优于传统钻孔的特点,受到广泛关注。本文采用专用加工装备开展了C/E复合材料制孔试验,利用红外热像仪实时监测切削温度,分析了螺旋铣孔加工参数对切削温度的影响规律。根据螺旋铣孔运动学规律和切削原理,从未变形切屑形状特点入手分析了螺旋铣孔切削温度的来源和影响因素。研究结果可对深入理解螺旋铣孔加工机理、制定合理的螺旋铣孔加工工艺提供依据。     

DS18B20在YWJC-1C型ECS原位检测仪中的应用

主要介绍在YWJC-1C型ECS原位检测仪中单线数字温度传感器DS18B20的测量原理、特性及其温度测量的硬件接口设计和软件设计。     

高职院校顶岗实习“三维五位一体”管理体系研究

顶岗实习是高职院校人才培训方案中的必备环节,对于强化学生职业技能,提高就业率具有十分重要的意义。文章主要从实习生管理体系架构方面进行论述,以“学校、企业、家长”作为实习生管理的“三维’’主体。通过”五位”管理模式体系架构,来达到规范化管理的效果。     

地空导弹共架发射控制研究

现代空袭使用多种兵器进行全方位、饱和型攻击,为了与之进行有效对抗,不同防空导弹武器系统需要进行联合作战,其中将不同地空导弹武器系统采用共架发射,进行联合作战,除了能够拦截多目标,提升防空导弹武器抗饱和攻击性能外,还能提高武器系统的抗干扰能力和生存能力。本文通过对某型号防空导弹武器系统大小弹共架发射控制进行分析研究,提出了车载防空导弹(甲型导弹)与单兵肩扛防空导弹(乙型导弹)共架发射的思想,并对这两种导弹武器系统采用共架发射的关键技术途径进行了分析研究。     

高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。     

显微镜采集图象的自动化

介绍了一种利用ＰＣ机与单片机通讯控制显微镜载物平台作三维运动从而实现了自动搜索视场,自动聚焦的方法,文中较详细地介绍了作为自动采集系统前台控制和驱动部分的单片机系统的硬,软件结构,以及作为上位机的ＰＣ机的控制策略和软件流程,由于采用了微机技术并配以精密的机械传动机构,使得对数据的获取和分析快速,准确,克服了手动调节动作慢,误差大等问题,为以后进一步对图象信息进行分析处理提供了便利。     

微电子封装技术及发展趋势综述

随着电子产品小型化、高集成度的发展趋势,电子产品的封装技术正逐步迈入微电子封装时代。本文对微电子封装的关键技术进行了介绍,介绍了芯片互连工艺、典型封装技术和MCM技术。同时,本文对微电子封装技术的发展趋势及应用前景进行了综述。     

重量的一种遥测式监测系统

本文提出一种重量信号的无线传输和测量方法。重量信号经传感顺转换成电信号，再经Ｖ／Ｆ变换后调频发射，接收信号解调后单片机处理。单片机的信号处理采用电子计数器测频方法，经过计算送显示单元，实现重量信号的遥测。     

“齿轮—连杆式”断屑原理及应用

本文主要阐述深孔加工中断屑问题,从理论上分析出解决断屑问题关键所在,并通过实践设计出“齿轮－连杆式”断屑机构,该机构较好地解决了深孔加工中断屑问题。     

多通道智能场强计的研制

介绍87C51单片机在研制多通道场强计中的应用情况以及软件和硬件的研究设计。