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91.
热塑性树脂增韧MBMI/DABPA复合材料效果研究 总被引:6,自引:0,他引:6
以韧性较高的4,4'-二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺/3,3'-二烯丙基双酚A共聚树脂(MBMI/DABPA)作为对象,研究了共混热塑性树脂对其纤维增强复合材料性能的影响。结果表明,分子链刚性大的酚酞聚芳醚砜(PES-C)比刚性较小的酚酞聚芳醚酮(PEK-C)的增韧效果差,含端羟基的PEK-C增韧复合材料的断裂韧性G1c并不比普通封端PEK-C增韧的高,PEK-C分子量和用量的适当增加,有利于复合材料韧性的提高。共混12.5%的PEK-C,改性树脂玻璃纤维复合材料G1c高达938J/m^2,碳纤维复合材料G1c为552J/m^2,比未增韧的T300/XU292提高163%。 相似文献
92.
结构改性酚醛树脂基材料性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在616酚醛树脂基础上,研究了碳布增强邻苯基苯酚改性酚醛材料的成碳、力学及烧蚀性能,并对基体进行了添加填料改性,碳布织物进行单层针刺改进.结果表明,改性酚醛树脂材料的力学性能与钡酚醛材料相当,烧蚀性能提高,碳粉加入后,抗烧蚀性能进一步提高,针刺结构能提高材料综合力学性能,材料烧蚀过程中分层现象减少。 相似文献
93.
介绍了648#环氧树脂/BF3MEA体系树脂浇注体的制备方法,讨论了固化剂的加入方法、模具尺寸和脱泡温度对试样制备质量的影响。发现固化剂融熔后加入树脂中经100°C真空脱泡45min,再浇注固化,试样的制备质量最好。研究还发现,模具尺寸设计不合理,可能导致试样在冷却阶段发生在长度方向的收缩受阻,导致试样在模具中断裂,因此模腔尺寸设计应合理。 相似文献
94.
95.
MEMS加速度传感器所采用的硅微机械加工技术存在个性化定制、小批量生产成本方面的不足,而3D打印技术的优势就在于无需模具的自由化定制、一机多用实现低成本产品生产,3D打印的发展趋势就是实现微纳尺度结构的制造。在此背景下,采用光固化立体成型技术设计了一种3D打印压阻式加速度传感器结构。传感器基底使用耐高温光敏树脂制作,并采用丝网印刷工艺在基底表面印制导电碳浆形成应变计结构。为此,首先对耐高温光敏树脂的相关热学与机械性能进行分析。通过测试,得到该光敏树脂固化后的起始分解温度等热力学参数。其次,通过控制光敏树脂紫外光固化时间,取得了较好杨氏模量和弯曲强度的树脂,且为该加速度传感器的结构仿真优化与制作工艺提供了必需数据与重要依据。除此之外,还对所设计的碳浆应变计结构进行了测试,得到了有效灵敏系数。通过以上工作,为最终实现3D打印加速度传感器的制作做好铺垫,助力3D打印技术与MEMS传感器技术相融合。 相似文献
96.
QY8911双马来酰亚胺树脂韧性评定 总被引:3,自引:1,他引:3
QY8911按高韧性兼顾抗湿热、良好工艺性为配方设计的基础。采用包括冲击后压缩等8种试验项目评定韧性,结果表明QY8911具有良好韧性,是先进复合材料基体树脂的良好候选者。 相似文献
97.
吸波涂层用酚氧树脂粘结剂研究 总被引:1,自引:0,他引:1
选用酚氧树脂作为吸波涂层(RAC)粘结剂,研究了溶剂、分子量、固化剂对RAC主要力学与物化性能的影响。结果表明、酚氧树脂RAC可室温固化,附着力、柔韧性和耐冲击性能可满足飞行器的使用要求。 相似文献
98.
99.
甲基丙烯酰氧基倍半硅氧烷对有机硅树脂耐热性能影响 总被引:4,自引:1,他引:3
采用甲基丙烯酰氧基倍半硅氧烷(M ethacryl-POSS)提高有机硅树脂的耐热性能。合成了甲基苯基硅树脂和M ethacryl-POSS接枝改性的甲基苯基硅树脂,采用傅立叶变换红外光谱表征了M ethacryl-POSS接枝反应前后甲基苯基硅树脂的结构变化;并通过TG和烧蚀实验比较了接枝反应前后甲基苯基硅树脂的热性能变化,采用DTG对比研究了M ethacr-yl-POSS对甲基苯基硅树脂耐热性影响机理。结果表明,经M ethacryl-POSS接枝改性后,甲基苯基硅树脂的耐热性能提高,在空气中的热降解程度降低。 相似文献
100.
通过在氰酸酯树脂中添加不同低含量环氧树脂AG80和催化剂苄基二甲胺(BDMA),分析了低含量环氧树脂改性氰酸酯树脂的微观结构、固化热效应、真空逸气特性、力学性能、吸水率和热失重。实验结果表明,在催化剂BDMA的作用下,当环氧树脂AG80的质量分数为5%和8%时,可以有效促进氰酸酯的固化程度,减少未固化小分子数量,进而改善氰酸酯材料的真空逸气性能。其中BADCy-1的真空逸气性能和耐湿性能达到最优,总质量损失(TML)和可凝挥发物(CVCM)分别为0.41%和0.03%,吸水率降低15%。BADCy-2的力学性能达到最优,拉伸强度和弯曲强度改善效果显著,分别提高23%和20%。同时随着环氧树脂含量的增加,材料的耐热性能有所下降。 相似文献