救护直升机机型选择模拟分析

采用计算机模拟的方法模拟战场使用救护直升机的情况,按照医疗后送的工作流程,建立医疗后送的概念模型和模拟模型,模拟伤员在各救治机构的流动情况.通过各项医疗后送指标考察救护直升机的基本战技指标,从而从动态上为救护直升机机型选择提供依据.结果表明10人以上救护直升机应该是今后研制的方向.     

微量Al 掺杂对2D C/ SiC 性能的影响

以二维编织碳纤维碳布为预制体,采用聚铝碳硅烷(PACS)为聚合物前驱体,应用化学气相渗透(CVI)结合聚合物浸渗-裂解(PIP)工艺制备微量Al掺杂2D C/SiC复合材料。研究微量Al掺杂对C/SiC微观结构、力学、热膨胀和氧-乙炔焰烧蚀性能的影响。结果表明:掺杂微量Al未改变C/SiC的微观结构和热膨胀性能,也未降低其韧性和强度;但微量Al掺杂提高了C/SiC的抗烧蚀性能,含微量Al的SiC氧化形成微量Al熔于SiO2的固熔体,微量Al提高了SiO2的黏度和致密度,减小SiO2挥发,较未掺杂Al的C/SiC相比,线烧蚀率降低了26%。     

结构形式及成型方案对飞机复材结构的外形精度影响分析

与金属相比复合材料板件的厚度偏差较大,这一弱点对保证飞机装配精度非常不利。本文针对三种典型结构形式,计算了各结构形式采用不同成型方案的外形偏差值,通过对比分析,从保证飞机外形面精度的角度提出了应选择的成型方案。     

机载电子设备冷却散热技术的发展

机载电子设备高性能、高可靠、低成本的发展趋势对冷却散热技术不断提出更高的要求。详细介绍了用于机载电子设备的风冷、液冷以及其他新型冷却散热技术,阐述了各种散热技术的原理和特点,探讨了未来机载电子设备冷却散热技术的发展方向。研究结果表明:液冷必将取代风冷成为机载电子设备的主要冷却散热方式。未来机载电子设备还将采用混合冷却的设计方案,最大限度地发挥电子设备的热性能,提高机载电子设备综合化设计能力。     

基于Matlab／Simulink的航空发动机部件级建模与分析

借助Matlab搭建完整的双轴涡轮风扇发动机模型,对各部件进行封装,利用Simulink显示模块观察仿真结果。在动态仿真时,引入容积动力效应,避免反复迭代过程,提高模型实时性。与GSP仿真软件结果进行对比,结果表明：所建立的模型具有较高精度,可以准确捕捉航空发动机的动态响应和稳态响应。     

孪生对热轧AZ31镁合金中低温变形行为的影响

研究了热轧AZ31镁合金板材中低温变形(室温～573K)时孪生所导致的硬化和软化效果,并结合金相显微技术(OM)和透射电子显微技术(TEM)对相关变形机理及孪生类型进行判断。结果发现,有较强基面织构特征的AZ31镁合金板材在室温～573K变形过程中{10ī1}压缩孪晶起主要作用,同时也存在少量的基面滑移。变形温度越高,变形速率越小,孪晶数量也逐渐减少。中低温变形时AZ31镁合金轧制板材中的压缩孪晶和二次孪晶同时起软化作用与硬化作用,但硬化作用大于软化作用。     

毫米波制导导弹系统误差及捕获概率研究

分析了毫米波制导导弹系统误差源及其分布特性,该误差直接决定所需导引头动态视场的大小;对导引头动态视场的影响因素进行了分析,并计算了导引头在不同条件下的动态视场,基于此计算了导引头捕获概率。研究结果可以直接应用于毫米波制导导弹的工程研制,并且可以对同类的自寻的导弹工程研制起借鉴作用。     

GPS P码并行矩阵式直接捕获方法

弱信号环境下,GPS信号中P码具有很强的抗模仿和抗欺骗能力。为了解决P码直接捕获技术中P码序列特性与无周期性,提出一种快速实现P码捕获的矩阵式直接捕获方法。在对直接平均法进行原理分析的基础上,研究了矩阵式频域直接捕获方法的模型,并对提出的P码捕获算法进行硬件系统设计和实现,在弱信号环境下对矩阵处理器进行实际测试。结果表明,与传统方法相比,算法能提高硬件效率,缩短捕获时间,提高数据处理效率。     

DZ40M合金缺陷试样TLP-DB接头力学性能研究

开展定向凝固钴基高温合金DZ40M的过渡液相扩散焊试验,研究不同界面缺陷率DZ40M合金TLP-DB接头的高温力学性能。结果表明:采用1260℃/0.5h+1200℃/6h规范可实现DZ40M合金过渡液相扩散焊的良好结合;接头高温持久强度达到等条件下母材的70%以上;当界面缺陷率达15%时,接头高温持久强度仍达到母材的70%以上;但随着缺陷比例的增大,断裂位置由母材转移到焊缝。     

TC1钛合金蜂窝夹层结构的钎焊工艺研究与分析

研究了TC1钛合金蜂窝夹层结构试件的钎焊工艺,通过对系列工艺下钎焊界面组织进行观察得出,在930℃/保温15min和一定钎料添加量的条件下,界面析出了TiNi2(Cu,Zr)化合物,且尺寸细小、分布弥散,因而相应钎焊试件的室温拉脱强度平均值较高,可达17MPa。在钎焊过程中,Cu和Ni元素由钎料向母材扩散,使母材β相变温度降低,导致界面魏氏体组织的产生;芯体波纹带间受钎料熔化热影响较大,导致此处魏氏体组织粗大,成为试件的薄弱部位。