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281.
HEDM-CMDB推进剂燃烧性能的理论预测   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
利用建立不久的双基系平台推进燃烧模型,对几种HEDM加入平台推进剂后的燃烧性能进行了理论计算。结果表明:在所计算的几种HEDM中,HNHAA最有利于提高燃速;CL-20最有利于降低燃速压力指数;CL-20作为平台推进剂的高能填料综合性能最好。  相似文献   
282.
飞机结构损伤的复合材料胶接修补技术研究进展   总被引:6,自引:2,他引:6       下载免费PDF全文
系统归纳并分析了国内外30年来在复合材料胶接修补研究中所取得的效果,以及最近10年的最新研究动态,涉及损伤修补设计,有限元精确分析,智能修补等,并指出了研究中值得注意的问题。  相似文献   
283.
面向大规模定制的产品设计的一种模型   总被引:2,自引:0,他引:2  
夏国平  肖依永 《航空学报》2002,23(5):491-494
 大规模定制 (MassCustomization)环境下对产品设计的基本要求是模块化,通过模块化构件重组快速设计个性化产品,这对传统的产品设计方式提出了挑战。给出一种大规模定制环境下的产品设计模型,通过逐层分解产品的物料清单 (BOM)和工序集,动态计算个性化产品的最终物料清单、工艺路线以及对相应生产资源的需要,并且这种产品设计模型符合适合准时制 (JustInTime)生产方式的需要。  相似文献   
284.
钨渗铜材料在真空高压开关上的应用   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
为适应高压真空开关抗熔焊、耐电蚀、高电导、低含气量等要求,对传统的生产工艺作了一系列改进,采用纯钨粉经模压成型、高温烧结,然后一次完成渗铜和覆铜。结果表明,钨骨架强度高,钢呈网状分布,基体组织细小均匀,气体含量低,覆铜层与钨铜基体结合紧密,从而满足了使用要求,降低了成本,获得了较好的经济效益。  相似文献   
285.
从传感器功能要求出发,阐述了高分子湿敏电容正向设计规则.介绍了电容型高分子湿敏元件的感湿机理、元件结构、工艺过程和感湿材料设计方法,同时以应用示例给予说明.  相似文献   
286.
聚丙烯酸酯复合阻尼材料研究进展   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
介绍了高分子材料阻尼机理的研究情况;评述了宽温宽频聚丙烯酸酯复合阻尼材料的制备方法对聚丙烯酸酯复合材料的结构与阻尼性能的影响,并对聚丙烯酸酯复合阻尼材料的最新研究进展做了介绍。  相似文献   
287.
根据拉曼散射的基本原理 ,利用拉曼光谱仪 ,可以对物质进行简单而科学的分析。显微拉曼分析技术的发展为鉴别某些物品的真伪提供了一种新的手段。文章介绍了一些茶饮料和水晶饰品的显微拉曼鉴别实例。  相似文献   
288.
本文进行了对比性的实验,以研究相变材料微胶囊(MEPCM)-水悬浮液在水力直径为2.71mm的矩形小通道内的层流流动传热性能.实验中用的MEPCM颗粒的平均粒径为4.97μm,与蒸馏水混合制备成质量浓度范围为0~20%的MEPCM-水悬浮液.对比性的实验是指,在相同的悬浮液质量流量和热力条件下,使用不同浓度的MEPCM悬浮液进行传热实验.实验发现,MEPCM悬浮液的冷却性能严重依赖于悬浮液的质量流量和悬浮液的质量浓度.质量浓度为5%的悬浮液在在整个质量流量范围内总是表现出比水好的冷却性能,它对应的是更低的壁面温度以及更好的传热系数.而对于更高质量浓度的悬浮液,在低质量流量的情况下,它们具有很好的冷却性能;而在高质量流量的情况下,它们表现出的冷却性能比水更差,它们对应更高的壁面温度以及更低的Nusselt数.  相似文献   
289.
红外低辐射层与吸波层参数匹配性研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了红外材料与吸波材料参数匹配。结果表明,随着红外填料含量增加,红外辐射系数逐渐变小;磁导率变化很小,磁导率值也较小;而介电常数相对较大,且随着填料含量增加,介电常数开始急剧增大,后变平缓。填料含量相同时,片状填料颗粒比球状填料颗粒的红外辐射系数低。在填料参数及其含量选择适当情况下,可以兼顾红外及雷达吸收性能。  相似文献   
290.
钨渗铜材料高温力学性能与组织研究   总被引:2,自引:0,他引:2       下载免费PDF全文
从不同原料钨粉粒度和不同钨骨架密度的角度,研究其对于材料高温强度性能的影响,同时结合SEM断口形貌观察,研究材料在高温下的断裂机制。结果表明:(1)随着钨骨架密度的提高,材料的高温强度都相应提高,在一定的骨架密度范围内,高的骨架密度有利于材料高温强度的提高;(2)对于两种粉末原料的钨渗铜试样,在相近骨架相对密度的情况下,由于细晶强化的作用,细颗粒试样从800℃-1800℃的高温强度都明显高于相应的中颗粒试样;(3)对于钨渗铜材料,从800℃-1800℃的过程中,断裂形式由穿晶和沿晶断裂两种形式并存逐渐过渡到单一的沿晶断裂。  相似文献   
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