超声振动切削金属基复合材料的刀具磨损

用实验提示超声复合加工含有硬脆强化相如SiCp、Al2O3p、SiCw等的金属基复合材料,当比例较低时,能有效地减少刀具磨损,提高刀具的耐用度;比例较高时,效果不明显.     

Ni基金属粉末激光快速制造的研究

 采用激光选区烧结的方法,对 Ni基合金混合铜粉末进行了一系列激光烧结试验。从烧结模型入手,分析了烧结过程中出现的现象,讨论了工艺参数对金属粉末烧结成形的影响,初步探索了金属粉末直接烧结成形的基本机理,为金属粉末的激光快速成形制造提供了依据。     

陶瓷喷涂层精密镜面磨削技术的实验研究

引入金属基超硬磨料砂轮在线电解修整(ELID)技术，对陶瓷喷涂层进行精密镜面磨削的实验研究。结果表明，该技术加工精度高、表面质量好，极具应用前景。     

中央翼后梁复合材料与金属方案对比分析

复合材料作为一种优良的航空材料,具有比强度高、比刚度大、材料力学性能可设计等优点。金属材料由于成本不高,能够满足不同设计需求而被广泛应用,同时制造加工技术成熟。以某型飞机为例,详细分析和探讨了中央翼后梁采用复合材料和金属材料2 套方案,为中央翼后梁结构设计提供支持。     

径厚比对锥柱形金属膜片屈曲和后屈曲状态的影响

通过有限元方法研究了半径及径厚比对锥柱形金属膜片翻转过程的影响,并选取典型的半径及径厚比样本点对分析结论进行了数值验证.研究结果表明:膜片半径太小或太大均表现出一定的尺寸效应,小半径膜片的尺寸效应更显著;半径为203~403mm的膜片其屈曲和后屈曲状态表现出明显的一致性;对于确定半径的膜片,径厚比太大,膜片承载能力太小而导致翻转效率较低,径厚比太小,膜片屈曲载荷呈指数级显著增加而不易翻转,径厚比为160~400的膜片其翻转效率较好,并且后屈曲状态表现出一致性;选取典型的样本点对结论进行了数值验证,一致性较好.      

瞬态热冲击环境下金属蜂窝板结构的热防护特性

使用自行研制的高速飞行器瞬态气动热试验模拟系统,对金属蜂窝板结构在多种瞬态热冲击速率下(5℃/s至30℃/s)的隔热特性进行了试验研究,其中最高瞬时温度达到950℃.并采用三维有限元方法对金属蜂窝板结构在高速热冲击环境下的隔热特性进行了数值计算,其计算结果与试验结果吻合性良好,验证了试验方法以及数值模拟方法的可信性和有效性.由试验知金属蜂窝板结构经过950℃热冲击后的翘曲和扭曲变形均很小,特别适合用于制作在高温环境下,要求变形小、质量少的高速飞行器结构部件.     

基于键合图模型的SHA/EMA余度系统的故障诊断

针对液压伺服作动器（SHA）和机电作动器（EMA）组合的余度系统中故障模式复杂的问题,采用基于键合图模型的故障诊断方法,可以诊断出系统中多种参数故障。首先建立SHA/EMA余度系统的行为模型,然后根据因果关系倒置法转换成诊断键合图模型,进而推导出计算残差的解析冗余关系式（ARR）,并创建故障特征矩阵（FSM）作为故障隔离的依据。联立行为模型和诊断模型对可隔离故障进行诊断,并通过ARR估计故障参数以诊断不可隔离故障。选取典型故障进行仿真验证,结果表明可隔离故障和不可隔离故障均被成功隔离,验证了所提方法对SHA/EMA余度系统的故障诊断是有效可行的。      

损伤金属结构的复合材料胶接修补实验研究

采用复合材料补片对损伤的金属飞机结构进行胶接修修亘，可以经济而有铲地恢复结构的承载能力和延长结构的使用寿命，通过金属材料裂纹板胶接修补前后的静强度和疲劳寿命对比,验证了这种修补方法的可行性和有效性，。实验结果表明；裂纹板经复合材料补片胶接修补后，其静强度和疲劳寿命均有显著的提高，并且增加补片的宽度或者减小补片的长度，都可以提高结构的修补效果。     

应变片电测法在外场金属支架应力测试中的应用

外场金属支架在工作过程中需要进行应力监测，一般采用应变电测法，由于金属支架表面为曲面，可能会给测量带来影响。本文从计算分析和实验验证两个方面，探讨曲面对应变电测法测量结果的影响。最终得出由于金属支架曲率半径较大，应变片尺寸相对较小，曲面对测量产生的误差很小，可忽略，证明使用应变片法对金属支架进行应力监测是可行的。     

X_2H_6（X=ⅢA族）化学键的量子化学研究（英文）

在CCSD/6-311＋＋G（3df,3pd）的计算水平对X2H6（X=ⅢA族）的结合能和化学键进行了理论研究.结果表明,X2H6都具有与B2H6相似的几何结构,分子中存在两个共平面的三中心两电子氢桥键τM—H＇—M.考虑了XH3单体结合成二聚体时的变形能和基组重叠误差（BSSE）,B2H6,Al2H6,Ga2H6,In2H6和Tl2H6的结合能分别为167.7,150.6,106.5,97.4和79.3kJ/mol.桥氢原子（H＇）具有比σ-氢原子（H）更负的原子极化张量电荷.X—H的键级为0.961.00,以共价性为主.而X—H的键级为0.400.47,以离子性为主（B2H6除外）.在B2H6,Al2H6,Ga2H6,In2H6和Tl2H6中,X—H共价性百分比分别是96.3%,62.3%,70.2%,59.0%和68.6%,而X—H离子性百分比分别是47.9%,68.1%,62.9%,71.5%和69.4%.B2H6的主要共振结构是H＋[B2H5]-（占37.22%）,而其他二聚体的主要共振结构是XH3.XH3（占61.77%-69.75%）.