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291.
孙启政 《航空精密制造技术》2000,36(1):40-44
探讨了焊接方法分类的原则,使用的范围.分析了焊接的能源与它们之间的关系,对焊接运用的条件,焊接的目的进行了分类和定义. 相似文献
292.
Q345B普通钢板在控制轧制过程中适量添加了Nb、Ti微合金元素,通过金相观察、力学试验,其组织结构及力学性能均有明显改善,可见通过对微合金元素的选择性添加以及对其在钢中成分的控制,在经过控轧控冷后能够得到我们所需求性能的钢,这对控制轧制具有较高的现实意义。 相似文献
293.
利用力学性能测试及热处理分析,在360℃-540℃之间对冶金锯片用钢65Mn进行了连续回火处理。结果显示:随着回火温度的升高,试样的强度及硬度连续下降。在400—420℃之间,发现了回火脆性,冲击值、断面收缩率和延伸率发生明显变化。实验结果为预防锯片工作过程中的失效提供了技术参考。 相似文献
294.
分析了用试验机进行力学性能检定过程中,夹具的质量对标准测力仪造成的影响,并通过分析原因,给出消除或减小这种影响的方法。 相似文献
295.
296.
Thin silver films are deposited by radio frequency magnetron sputtering on glass ceramic at room temperature.Variations of sputtering power,bios voltage and power density are carried out for each deposition,then parts of as-deposited samples are subjected to annealing at 600 ℃ within a vacuum chamber.Structural properties are studied by X-ray diffraction(XRD),scanning electron microscope(SEM)and laser scanning confocal microscope(LSCM).It is shown that structural properties have a strong dependency on sputtering power and annealing temperature.Electrical contact resistance measured by a four point probe instrument is directly affected by the thickness of films.It is also found that the film conductivity,especially in thinner films,is improved by the increasing grain size.Finally,the film adhesion is observed by scratch tests.And the adhesive ability deposited by radio frequency magnetron sputtering shows a better performance than that produced by traditional methods. 相似文献
297.
为研究复合材料层合板在雷电流作用下的烧蚀损伤力学特性,建立复合材料雷击热力耦合有限元分析模型,与文献实验结果对比验证模型的有效性。根据Hashin三维失效准则编写用户材料子程序,分别得出层合板雷击烧蚀区域周围出现的力学损伤、各层力学损伤分布以及首层在不同方向上的应力分布,分析得出层合板的烧蚀损伤随雷电流持续时间的变化规律。结果表明:由于存在较高的温度梯度,导致层合板出现较大的热膨胀应力,进而导致层合板内部产生各种力学损伤,即基体开裂、分层及纤维断裂;雷击电流施加时间、峰值电流与温度场均对层合板烧蚀面积产生较大的影响。 相似文献
298.
信息产业在过去的二十年里发生了巨大的变化,新一代软件技术服务和面向服务的软件体系结构(SOA)随之而生以应对变化性和复杂性与日俱增的业务需求。本文以继承的观点对服务进行分析,对服务的元素、属性以及它们之间关系给出了合理的解释,并根据不同的目标将服务属性分成了两组,并在每组中分别解释了服务如何在封装的基础上实现复用目标,以及如何基于统一描述实现交互目标的。此外,本文还给出新的服务和SOA概念,分析了它们的属性。同时还详细地讨论了SOA及其相关技术(分布式系统和服务),以及SOA系统如何通过服务实现分布式目标。 相似文献
299.
采用Cu作为中间层实现了Ti53311S合金的TLP连接,通过SEM、EDS方法分析了接头界面的微观组织,研究了接头界面微观组织及力学性能随TLP连接温度及保温时间的变化规律。结果表明:TLP连接接头的典型界面结构为Ti53311S/β-Ti/Ti、Cu(Sn)金属间化合物/β-Ti/Ti53311S。随着TLP连接温度的升高或保温时间的增加,焊缝宽度逐渐增加,Cu元素向母材侧的扩散程度更加充分,化合物相分解消失,接头室温抗拉强度先大幅升高后趋于稳定,连接工艺为980℃/20 min时,接头抗拉强度达到最大值899 MPa。 相似文献
300.
研究了搅拌针长度对Al5754/Al6111搅拌摩擦点焊接头力学性能的影响。结果表明,在保持轴肩压入深度为500μm条件下,搅拌针长度从1.6 mm增加到2.0 mm的过程中,点焊接头的力学性能无明显变化;当搅拌针长度继续增加到2.2 mm时,点焊接头的力学性能迅速提高。通过分析提出高度锯齿状的HOOK形貌是点焊接头力学性能提高的主要原因。 相似文献