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182.
183.
对粘土片层在纳米粘土/高性能环氧树脂体系中的分散状态及力学性能进行了研究。通过加入较少的粘土(含量≤5wt%)得到插层型纳米复合材料。纳米粘土的存在使环氧树脂的玻璃化转变温度有所降低。粘土质量含量为2%时,复合材料的冲击强度约上升10%,但超过2%后。冲击强度随之下降。材料的弯曲强度则随着粘土含量的升高而逐步降低。 相似文献
184.
185.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献
186.
氰酸酯树脂的发展概况 总被引:12,自引:0,他引:12
扼要从氰酸酯树脂的固化反应、改性途径和商品化氨酸酯树脂的特点等几方面介绍了国外近年来氰酸酯树脂的发展概况。氰酸酯树脂可作为航空高性能透波材料和结构复合材料的基体树脂使用。 相似文献
187.
研究了一种新的热处理制度对DZ-22走向凝固高温合金组织和性能的影响。结果表明,采用新热处理制度先进行预处理,可以消除低熔点相,提高合金的初熔温度,然后提高合金的固溶温度。在随后的冷却和时效过程中,析出更多的细小γ'相使合金的拉伸强度和持久性能得到明显提高。 相似文献
188.
电场均匀化对 2091Al-Li 合金的显微组织及力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
应用扫描电镜(SEM)及电子探针(EPMA)研究了强电场作用下Al-Li合金的均匀化过程。实验结果表明,强电场加速了2091Al-Li合金的均匀化过程,但是随着电场作用时间的增加,发生了镁、铜原子的上坡扩散,导致镁、铜原子的非平衡偏聚。因此,电场及非电场的联合处理方法是一个有效的均匀化处理制度。同时,还研究了强电场均匀化对显微组织及力学性能的影响,发现强电场均匀化促进T1相的形核,抑制δ‘和S’相析出,提高了Al-Li合金的屈强比。 相似文献
189.
190.
采用显微硬度和力学性能测试及金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段,研究了Zn含量对Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金挤压以及时效处理后合金组织和力学性能的影响。结果表明,在Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金中添加Zn元素,有利于细化合金晶粒,提高挤压态的强度。未添加Zn的合金T5态晶粒尺寸约为25μm,添加1%(质量分数,下同)Zn后,晶粒尺寸约为15μm,Zn含量为3%时,晶粒尺寸约为10μm。当Zn含量为1%时,合金挤压态和时效态的抗拉强度分别为337MPa,397MPa,屈服强度分别为128MPa,148MPa,伸长率分别为10.0%,5.0%,具有较好的综合性能。 相似文献