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221.
采用平面刀具加工面齿轮可提高刀具的通用性和降低设计制造成本.首先在对格林森方法仿真的基础上指出仅用高阶滚比是不能获得理想齿面的.然后提出了附加运动,通过这个附加运动与高阶滚比刀具在运动中可以实现虚拟渐开线的精确模拟.其三提出了确定高阶滚比、附加运动多项式系数的方法.其四建立了平面刀具的产形面和平面刀具加工的面齿轮的数学模型.最后进行了滚比与运动规律、轮齿接触分析等数值仿真,结果表明:算例中的最大齿面误差为-1.05mm,接触路径倾斜,接触椭圆长度为11.2mm,传动误差约为0″,被加工面齿轮与标准小轮的啮合表现出良好的“准共轭”特性.因此这种可粗切,亦可精磨的加工方法具备良好的可行性与实用性. 相似文献
222.
用双重曲柄滑块机构范成加工凸轮的机构设计与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在对凸轮的设计及加工问题进行研究时,提出了一种新型的由双重曲柄滑块机构组成的凸轮轮廓范成装置。讨论了该范成装置的适应范围,分析了用该范成装置加工的凸轮所能实现的运动规律以及对砂轮尺寸误差的补偿问题。 相似文献
223.
提出了一种基于高阶统计量分析的相位误差估计算法,用于SAR 图像自聚焦。该算法从复图像域出发,通过循环移位及加窗处理孤立强点目标,利用高阶累积量对高斯噪声的抑制能力,在距离压缩相位历史域估计相位误差。由于避免了对加性噪声及干扰很敏感的差分运算,相位误差的估计结果有很好的鲁棒性。仿真及实测数据的处理结果证明了该算法的可行性。 相似文献
224.
不同装配方法对LY12CZ铝合金典型螺接件腐蚀疲劳性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了LY12CZ 铝合金板材的3 种螺接型式、12 种防护处理,并经环境加速试验的典型螺接件的疲劳性能,提出了几种较适用的螺接结构细节防护方法。试验结果表明,环境严重降低螺接件的疲劳性能。采用适当的细节防护措施,可提高结构的抗环境损伤性能,疲劳性能一般有不同程度提高。其中,采用3 号船用润滑脂安装和底漆湿装配是比较有效的方法,与未经防护处理的试验件相比,其在试验环境中的疲劳寿命分别提高78.36 %和83.45 %,DFR 值分别提高15.09 %和15.88 %。 相似文献
225.
226.
对由压电陶瓷的压电误差造成的扫描探针显微镜扫描器的运动误差进行了较详细的实验研究和理论分析,分析了各项误差的产生原因及其实验现象,据此可对误差进行判断和修正。 相似文献
227.
非定常气动力作用下弹性飞行器的稳定性及耦合特性 总被引:1,自引:0,他引:1
本文对所建立的弹性飞行器非定常动力学模型,以系统矩阵和返回差矩阵讨论了这类多变量模型的稳定性,由此导出定量评价弹性飞行器系统运动变量,即姿态、弹性自由度、控制及观测变量相互间的开环与闭环耦合测度,从频域的角度描述了耦合特性,具有较状态空间分析更直观、简捷的优点。文中还以算例给予了分析和验证。 相似文献
228.
实际应用中,桥梁颤振稳定性可用风洞试验的结果作为评估标准,但颤振时断面的压力空间分布特征是不清楚的。本文对弹性悬挂的刚体模型在颤振时及固定时(来流风速与颤振风速一致)的表面压力进行采样,首先分析模型在颤振时的表面各部分压力特性,结果显示,右部压力相位相当于左部具有滞后性,表明是受迎风侧特征紊流影响的被动区域。随后运用本征正交分解(POD)方法分析模型表面压力分布特征与颤振发散性运动之间的关系,结果显示,所获得的本征模态中存在与颤振扭转发散运动关联极强的'主导颤振模态',该模态对总升力矩系数波动的贡献占绝对主导地位,其主坐标频率与颤振频率一致且具有与振动位移一致的发散性,但其归一化空间分布特征在断面颤振过程中不变化。结合模型在固定时的本征模态分析结果,除颤振主导模态外,其余模态均能在固定时的本征模态中找到类似空间分布的模态,且与断面发散性运动的关联性很小。本文工作为今后颤振机理分析提供了一个新的思路与方法。 相似文献
229.
基于数字图像相关方法的非接触高温热变形测量系统 总被引:4,自引:0,他引:4
为测定高速飞行器材料与结构的高温变形,将基于图像的变形测量的数字图像相关(DIC)方法与基于红外辐射加热装置和闭环控制的瞬态气动热试验模拟系统相结合建立了一套非接触高温热变形测量系统。该系统通过瞬态气动热试验模拟系统中的红外辐射加热装置对被测试样施加快速和精确可控的热载荷,温度加载范围从室温到1 200 ℃。在热加载过程中用数字摄像机记录不同温度下被测试样表面的数字图像,随后用DIC方法对这些记录的数字图像进行分析,从中提取被测试样表面的全场热变形。为验证该高温变形测量系统的性能,测量了铬镍奥氏体不锈钢在20~550 ℃温度范围内的热变形和热膨胀系数(CTE),结果显示该系统可快速方便地对航空航天材料的全场高温热变形进行精确测量。 相似文献
230.
数字温度传感器在多点温度测量系统中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
高云红 《沈阳航空工业学院学报》2006,23(2):61-63
传统的温度测量系统,输出信号必须经过放大、A/D转换等处理之后才能送微控制器进行相应的处理,硬件电路设计复杂,成本较高。而由DALLAS公司生产的新型数字温度传感器DS18B20,能直接读出被测温度,并以串行数字信号传送给单片机进行处理。每片DS18B20都有唯一的ROM编码,使一根口线可接多片DS18B20。因而使用DS18B20构建多点温度测量系统可使测温系统结构更趋简单,成本更低、可靠性更高。本文介绍了DS18B20的特点、工作原理及由DS18B20构建的多点温度测量系统的硬软件设计。 相似文献