微孔纳米板与陶瓷纤维板热导率对比研究

文摘采用非稳态热线法测试了微孔纳米板与陶瓷纤维板在RT~1 000℃区间热导率,利用SEM微观形貌与荧光光谱成分分析,结合微观导热机理对测试结果进行了分析。结果表明:纳米板热导率分布在0.03~0.1 W/(m·K)区间,纤维板为0.055~0.25 W/(m·K);两种材料热导率均随着温度升高而增大,且规律均为先缓后急,不同的是,纤维板热导率在300℃以后开始急剧增大,而纳米板在550℃之后才开始较快增长;纳米板整体上升趋势缓于纤维板,温度越高,两者热导率差异越大。分析认为纳米尺寸的固体颗粒及内部气孔是纳米板拥有低热导率的关键因素。     

细长体飞行器自由边界热模态试验与仿真

随着耐热承载一体化材料在新型高超声速飞行器上的应用,承力结构的工作温度不断提高,各类热模态特性逐渐得到关注。针对非平面形状的细长体飞行器自由边界条件下的热模态特性开展了研究。通过研究模拟气动加热条件的圆筒形加热笼、模拟自由边界的耐高温柔性支撑、非接触激光多普勒测振、耐高温激振杆激励等试验方法,获得了细长体结构自由边界条件下随温度变化的前3阶模态变化情况。结果表明：对此类薄壁长圆筒类结构,温度升高对模态频率影响可以超过6 Hz。开展有限元仿真,并与试验取得的热模态结果的变化规律进行对比。结果表明：建立考虑温度对结构弹性模量、热应力影响的壳单元模型,能够较好地预测出前3阶模态频率在全部受热时间范围内的最大下降量,可为高超声速飞行器控制系统设计时的拉偏范围提供参考。     

K型半刚性电缆接头的研制

介绍K型半刚性电缆接头的特点和主要技术指标,着重讨论K型半刚性电缆接头的设计和结构,给出了自行研制的K型接头经美国HP8510毫米波网络分析仪详细测试的结果。测试结果证明,在25.5～40GHz频带内返回损耗为-14.55～38.55dB,接近国外同类产品水平,为国内毫米波接头填补了一项空白,并为我国毫米波同轴系统的推广应用打下了初步基础。     

热流计1:1分度装置与敞开式大平板分度装置分度差异的研究

分析了所研制的1:1热流计分度装置与常规的敞开式大平板热流计分度装置由于分度方法不同而导致的分度差异,并用差分方法对这种差异进行了计算。理论计算和实际测试结果都表明:对同一热流计,1:1分度装置的分度值比敞开式大平板分度装置的分度值高出20％左右。     

Bi_(1.9)Pb_(0.3)Sr_(2.0)Ca_(1.7)Mg_(0.3)Cu_(3.1)O_x 超导块材弱连接区的低磁场性

通过对在不同外磁场下Ｂｉ１．９Ｐｂ０．３Ｓｒ２．０Ｃａ１．７Ｍｇ０．３Ｃｕ３．１Ｏｘ超导块材的交流磁化率的测量，获得了样品内晶粒间和晶粒内对外场的不问响应范围．通过与粉状样品实验结果的比较和Ｘ光分析，认为块状样品在温度为１００Ｋ左右出现的抗磁台阶是样品内晶粒间超导弱连接的一种抗磁效应．对弱连接区有效钉扎力Ｆｐ和临界电流密度Ｊｃ与外场Ｈ的关系进行了讨论．     

光电感烟与电子差定温组合探测器的研究

论述了光电感烟与电子式差定温组合探测器的工作原理，设计方法及应用前景，该组合探测器具有对烟、温度的探测功能，并能通过地址编码底座的向控制器发送预报警和报警两种相关的频率信号，极大地提高了火灾自动报警系统早期预报的可靠性，降低了误报率及成本是一种具有良好发展前景的新型火灾探测器。     

一种模拟CCD星图的方法

星识别算法在空间飞行器自主姿确定系统中是不可缺少的。同时将ＣＣＤ所拍摄的星图作为算法的输入,无论是软件调试还是地面试验,抑或是对各种算法的评估,也是必不可缺少。     

星上电子元器件快速动态测试

介绍了星上电子元器件快速动态测试的主要技术指标、工作原理。重点介绍了星上电子设备所用介质材料介电常数及快速动态测试方法;星上电子元器件噪声系数快速动态测试方法和星上电子元器件幅频特性快速动态测试方法,包括测试原理、测试步骤及误差分析,并且分析了其应用前景,建议推广使用。     

γ-TiAl基自生复相材料的显微组织特征

研究了添加硼、硅、碳的 γ-TiAl基自生复相材料的显微组织特征.在压力4?GPa、温度1?273?K、反应合成时间60?min的条件下,通过粉末间的原位置换放热反应制备了样品.研究发现:Ti-Al-B三元合金含有TiAl相、Ti₃Al相和TiB₂相;Ti-Al-Si三元合金含有TiAl相、Ti₃Al相和Ti₅(Al,Si)₃相;Ti-Al-C三元合金含有TiAl相和Ti₃AlC相;Ti-Al-B-Si四元合金含有TiAl相、Ti₃Al相、TiB₂相和Ti₅(Al,Si)₃相;Ti-Al-B-C四元合金含有TiAl相、Ti₃AlC相和TiB₂相;Ti-Al-B-Si-C五元合金含有TiAl相、Ti₃AlC相、TiB₂相和Ti₅(Al,Si)₃相,其组织非常相似于预先设计的组织.在此基础上就不同相对性能的影响进行了分析.     

O形圈密封载荷衰减研究

对两种硅橡胶材料O形圈的载荷衰减规律进行了试验研究,结果发现,O形圈的载荷衰减规律与O形圈材料的性能有关;温度对O形圈的衰减规律也有很大影响,温度越高,O形圈的载荷衰减速度越快.在试验的基础上对O形圈载荷衰减的理论模型进行了研究,采用无穷多个Maxwell模型并联的方式,找到了一个能较好地表示O形圈载荷衰减规律的模型.