基于地图匹配的车载惯导行进间精对准算法

针对车载惯性导航系统快速初始对准问题,以相似性原理为基础,提出了基于地图匹配辅助的车载惯导行进间精对准算法。首先,该算法研究并改进了基于移动相关的最小二乘地图匹配算法,通过跑车实验验证了改进的匹配算法的应用能够获得高精度的位置点群。然后以相似性原理为基础,提出了以地图匹配结果作为虚拟路标点的车载惯导系统行进间迭代精对准算法,从而摆脱对预置路标点的依赖。仿真结果表明,该算法能够获得与基于预置路标点的行进间对准算法精度相当的对准结果。     

新舟飞机发动机防误操作设计与研究

防误操作设计作为飞机发动机操纵系统设计的一个重要组成部分,主要是防止用于反推力和低于飞行状态的桨距调定的每一操纵器件被误动而导致不安全事件的发生。通过对比分析国内外飞机防误操作的设计特点,以及新舟飞机防误操作设计上存在的不足及使用过程中暴露出来的问题,结合新舟飞机外场运营飞行数据,提出了采用轮速与空地信号同时控制飞行慢车电磁限动的控制方式,以及采用具有明显可见动作的飞行慢车机械限动方式,提高了系统的工作可靠性。     

基于惯性定位定向的高铁轨检仪分析研究

根据高铁轨道静态检测的测量需求,设计了一种利用定位定向技术的0级轨检仪,并详细阐述了其构成和工作原理,介绍了其特点。通过对比性分析论证,优选了一种测量精度高、操作方法简单且可大幅度提高测量效率的设计方案。理论仿真表明该系统测量精度能够达到优于1.3mm/km的水平。根据理论仿真结果搭建了原理简易验证设备,结合高铁测控网的测量基准,在一段高铁的弯道铁轨上进行了验证测试,测试结果表明采用定位定向技术的0级轨检仪具备实际工程化的潜力,以及提高测量效率和精度的能力。     

载机投放外挂物低速风洞模拟技术

本文介绍在低速风洞中进行载机投放外挂风洞试验模拟原理,模型设计,试验方法和结果处理,并讨论载机行飞高度,飞行速度和飞行姿态角诸参数对外挂物安全投放及其下落轨迹的影响。     

简论飞机生存力的设计

生存力是指飞机在人为敌对环境中躲避、承受敌方武器威胁的能力。它是衡量飞机作战效能的最重要的指标。本文从生存力的构成、生存力提高的方法、生存力提高的设计原则．以及生存力设计的实施和评估几个方面对飞机生存力设计作了简要的论述。     

电磁脉冲武器产生的电磁效应分析

电磁脉冲武器是一种新兴的大规模电子杀伤武器,具有极高的军事应用价值。本文阐述了电磁脉冲武器的特点及高能电磁脉冲的形成过程,并对电磁脉冲武器的作战效能进行了较详细的分析。最后,介绍了预防电磁脉冲武器的措施。     

考虑建模误差的某型火箭末级制导方法研究

运载火箭末级发动机点火后,在制导系统的导引下,火箭最终抵达入轨位置、取得入轨速度,卫星进入运行轨道。火箭末级飞行动力学模型为非线性微分方程形式,难以利用解析方法得到火箭姿态变化特性,进而控制火箭飞行过程中的状态变量。将火箭入轨约束条件转化为最优控制的性能指标函数,利用庞德里亚金极小值原理与牛顿梯度法相结合的方式来解决动力学方程求解问题,得到末级飞行标准轨道;火箭动力学建模过程中,由于参数难以精确计量等的影响,存在建模误差,导致火箭实际飞行轨道会偏离标准轨道。对模型进行线性化处理,引入状态反馈,可以使实际飞行轨道接近于标准轨道,提高卫星荷载入轨要求精度。仿真结果表明:该制导算法可较好地减小火箭载荷入轨误差。     

改进的Woodward方法及用于设计大口面天线馈源

在分析传统的Woodward综合方法及其改进方法的基础上,引入最小二乘及伪逆,得到一种新的方向图综合方法;并将新方法与阵列波束形成技术结合,用于设计大型口面天线/FAST(Five-hundred meter Aperture Spherical Telescope)的初级方向图.在本文提出的方法中,抽样点数可以与阵列单元数相等和不等,对综合区域没有限制,所以综合的赋形波束更加灵活,适应场合更广泛.      

提高变质心飞行器可操纵性的方法研究

针对滑块运动容易引起系统抖动,以及惯性主轴偏移引起系统耦合严重等问题,基 于达朗伯原理对变质心飞行器结构布局进行了设计。其特点是：以主动控制力、约束 反力这两种内力替换滑块受到的惯性力,代入弹体、滑块动力学模型中,并依靠内力、过载 等物理量设计系统布局参数。布局设计后特点是两滑块运动通道分别重合于弹体惯性主轴方 向,通过与典型布局模型相比较,显示了所提出的布局结构可保证系统具有良好的动态品质 。     

多环谐振微机械陀螺的研究现状及发展趋势

微机械陀螺是一种新型的陀螺,近年来随着微机电技术的发展,其性能不断得到提高。基于多环谐振微机械陀螺的发展现状,详细评述了多环谐振陀螺的来源以及其由单环到多环的结构发生改变的优点。并基于驻波进动原理,介绍了两种新型的全对称谐振盘陀螺。总结了圆环谐振式微机械陀螺的工艺发展路线,由早期的HARPSS工艺发展到外延多晶硅封装工艺,再到材料性能好的单晶硅热压键合工艺,使得多环谐振陀螺的性能不断得以提升,并分析了其优缺点。最后,展望了未来的高新技术,提出多环谐振陀螺的发展方向。