多通道加载系统上位机软件设计

基于加载系统的工作原理和试验需求,实现了对多通道加载系统上位机软件的功能设计;在软件开发过程中利用多线程机制及LabWindows/CVI中TCP支持库实现了实时数据处理和通讯接口要求。试验证明,该上位机软件在某型飞机地面模拟试验系统中运行良好,提供了试验配置和数据处理功能,满足了实时性、可靠性要求。     

VXI总线模块自动测试系统设计

针对某计算机模块的测试要求,组建及开发了基于VXI总线系统的某计算机模块测试设备和其测试系统软件。该测试设备的研制对实现某计算机模块大批量生产的快速检测,及对返修模块的故障定位提供了有利的工具,同时由于VXI测试平台的开放性、可扩展性,用户根据自己需要可开发不同的系统测试软件,提高了测试设备的通用性。     

定向凝固的胞晶和枝晶一次间距研究

从凝固界面形态演化的时间相关性和路径相关性的角度,对一次间距问题进行了实验研究,发现了一些新的现象,并由此对一次间距的理论模型和实验研究方法进行了分析讨论。     

碳纤维表面改性研究进展

文章阐述了碳纤维增强树脂基复合材料中界面的粘接机理 ,介绍了碳纤维的表面结构与性能 ,重点综述了常用的碳纤维表面处理方法。     

三维规则形貌影响下的二次电子发射特性研究

通过人工加工出特定的表面形貌来调控材料的二次电子发射特性已在诸多领域得到应用。规则表面形貌易于揭示抑制规律和影响机制对二次电子发射特性的影响,同时采用光刻、等离子刻蚀等工艺可以较好地实现特定设计的规则形貌,因此,在抑制微放电的研究初期或原理性试验验证过程中多采用定制的规则表面形貌。基于提出的电子与表面形貌相互作用的多代模型,以三维圆柱孔为例,采用蒙特卡罗方法系统研究了三维规则表面形貌的深宽比、占空比等参量影响二次电子产额、二次电子能谱以及出射角分布的规律。研究发现：规则形貌的深宽比越大,能谱展宽越强烈,形貌对出射角的选择性越强,二次电子产额的抑制效果越好,但该抑制效果存在饱和效应。在形貌不发生交叠时,增加占空比,可有效降低二次电子产额,由于圆柱孔出射电子占比较少,二次电子能谱与出射角分布接近于平面。所获得的三维规则表面形貌的二次电子发射特性对于全面评估其对微放电效应的影响提供了参考。     

热障涂层界面脱粘缺陷的脉冲红外热成像检测

针对热障涂层界面脱粘缺陷的无损检测问题,首先制备了一种导热过程更加接近真实缺陷,且尺寸可控的人工模拟脱粘缺陷试样;在此基础上,采用脉冲红外热成像检测技术对人工脱粘缺陷进行检测,分析了涂层界面脱粘区和非脱粘区的表面温度瞬态响应过程;以图像标准差（SD）和归一化对比度（NC）作为评价标准,定量对比了脉冲相位法、主成分分析和表面热信号重构3种典型的热图重构方法在脱粘缺陷识别中的作用。结果表明,对400 μm厚的YSZ热障涂层,原始热图中可识别最小直径为4 mm的脱粘缺陷,而3种重构热图中均可识别最小直径为2 mm的界面脱粘缺陷,3种重构算法均显著提高了界面脱粘缺陷的识别能力,其中以表面热信号重构算法对图像的噪声抑制能力最强。     

混杂纤维复合材料层板的抗弹冲击性能

为了考察混杂纤维复合材料层板的抗弹冲击性能,采用碳纤维织物或玻璃纤维织物与芳纶纤维织物复合材料层共固化的方式,利用热压罐成型工艺制备了几种具有不同面密度及铺层结构的混杂纤维复合材料层板,并进行抗弹冲击性能测试、表观形貌观察和无损检测分析。结果表明:纯芳纶纤维及混杂纤维复合材料层板的钢弹冲击破坏模式相同,均为表层剪切破坏,中间层分层破坏,背层拉伸断裂破坏;层间混杂顺序对复合材料层板的分层缺陷面积有较大影响,当碳纤维层作为背层时,层板的分层缺陷面积为12 863. 6 mm2小于玻璃纤维层作为背层时(17 400. 5 mm2);当芳纶层作为背板时,混杂纤维复合材料层板冲击后分层缺陷面积与纯芳纶的相当(14 151. 0～14 927. 0 mm2)。混杂纤维复合材料对层板的抗弹冲击性能有较大影响,混杂后复合材料的弹道极限速度(v50)均有一定程度的提高,其中玻璃纤维/芳纶复合材料的v50从纯芳纶复合材料层板的193. 08提高至204. 33 m/s。将碳纤维层或玻璃纤维层作为着弹面层的混杂纤维复合材料层板具有更优异的抗弹冲击性能,其贯穿比吸能(BPI)均优于纯芳纶复合材料层板。     

MPI环境下并行程序准确性验证及效率分析

把已有的串行数值模拟程序改编成消息传递接口(MPI)下并行环境的并行数值模拟程序,模拟了基于NASA-TP1680单级透平的4种不同组合的流场,验证了并行程序的有效性和较好的并行效率.同时,分析了影响并行效率的主要因素.      

基于DSPN的SCI建模与性能分析

在新一代综合航电系统中,由于传统总线传输上的"瓶颈"问题,使得1553B总线远远满足不了系统信息传输的要求,可变规模相干接口(SCI)的出现,弥补了传统总线技术的不足,大大提高了信息交互的效率和带宽,满足了系统中和系统间的互连要求,成为先进互连技术的代表,其低延迟高带宽的特点完全可胜任各种关键应用领域.给出了一套完整的基于确定与随机Perei网的可变规模相干接口建模和性能分析算法.通过解决SCI性能评估建模的问题,进而得到系统吞吐量与延迟时间之间的关系.     

纳米压痕法表征微电子焊点界面的力学性能

通过对微电子共晶SnBi/Cu焊点界面的微观力学性能的表征,介绍了纳米压痕法测量硬度、弹性模量、室温蠕变速率敏感系数的方法和原理.用恒定载荷法(4mN)测量了界面各相的硬度和弹性模量,测量结果表明:焊点界面处Cu6Sn5、Cu3Sn、Cu、Bi、Sn各相的硬度平均值分别是6.0、2.8、1.6、0.7、0.3GPa;弹性模量分别为117.0、146.0、127.9、58.6、49.5GPa;共晶SnBi焊料经120℃7天时效后,硬度为0.22GPa(恒定载荷50mN),弹性模量为73GPa,室温蠕变敏感指数为0.115.