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751.
在温度梯度300K/cm和定向凝固速率5~20μm/s下,Ni-10.6wt%NbC合金以平界面方式凝固,当凝固速率达到50μm/s 时,合金凝固组织中出现共晶胞状组织.随定向凝固速率的增大,三叶状和点状形态的NbC相向条状NbC相过渡.当定向凝固速率从2μm/s跃迁变化到10μm/s时,Ni-10.6wt%NbC合金凝固组织仍然以规则共晶生长;而跃迁变化到50和100μm/s时,出现起伏较大的共晶胞状组织和初生相Ni枝晶的生长.另外采用速率跃迁变化可以细化恒定定向凝固速率下的组织,组织的细化是通过NbC相重新成核,使纤维间距减少进行的. 相似文献
752.
基于 FPGA 的 DVI 视频接收器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对目前 DVI 视频传输的大规模应用,给出了一个符合 DVI1.0规范的基于 Xilinx Virtex-5 FPGA的 DVI视频接收器的实现方法.该方法利用简单的电阻电容和 FPGA内置数字控制阻抗(DCI)功能来实现TMDS电平的转换,利用 FPGA 内置的 DDR 和 ISERDES 实现 DVI 数据的串并转换,利用 FPGA 内置时钟资源实现时钟恢复和相位调整,最后经过逻辑解码,输出并行带同步信号的视频数据 相似文献
753.
754.
大飞机垂尾装配界面是由钛合金制成的大型结构件,由于结构刚度低,在精加工时易产生振动、回弹变形和让刀等现象,对其精加工质量造成严重影响。为此,基于电磁感应原理设计了一款新型电涡流阻尼器用于抑制装配界面精加工中的多模态振动。首先,介绍了阻尼器的结构,并建立了其阻尼特性的理论模型。然后,基于该模型分别研究了不同磁极厚度、导体厚度和磁极数等对阻尼器阻尼特性的影响,并确定了阻尼器关键零组件的材料及几何参数。基于此,建立了装配界面抑制系统的动力学模型,并通过数值分析和有限元仿真方法得到了装配界面振动速度与阻尼器阻尼特性的变化规律。最后,通过动力学测试和切削实验对阻尼器的抑振性能进行了验证。锤击测试结果表明该阻尼器能明显提高装配界面抑振系统的阻尼比和等效刚度,阻尼比最大能提高2.17倍,等效刚度最大能提高1.65倍,能大幅衰减装配界面在冲击激励下产生的自由振动。切削实验结果表明该阻尼器能显著提升装配界面精加工过程的稳定性,装配界面时域信号的振动幅值最大能降低64.4%。通过对比实验结果得知双阻尼器配置对装配界面的抑振效果更好,能明显提高其动态可加工性,工艺参数轴向切深能提高至2.0 mm,主轴转速可提升至500 r/min,这为保证和提高装配界面的精加工质量提供了一种简单可行的解决方案。 相似文献
755.
756.
TRIP2.0_SOLVER的开发与应用 总被引:2,自引:1,他引:1
本文介绍了“亚跨超CFD软件平台”2.0版本流场解算器部分(TRIP2.0_SOLVER)的开发工作和应用情况,重点是结构网格部分的开发工作,包括对接网格、拼接网格、重叠网格等多种网格拓扑结构。TRIP2.0_SOLVER采用有限体积法离散雷诺平均的N-S方程,数值模拟绕流飞行器的空间流场和飞行器的气动特性,本文从软件已经具备的基本功能,用户界面的开发、软件测试和和多种网格拓扑结构的应用等四个方面总结了亚跨超CFD软件平台流场解算器(TRIP2.0_SOLVER)的工作进展情况。 相似文献
757.
758.
在分析广域网综合性能指标——实时性和可靠性的基础上,将该指标分解为广域网接口协议开销特性、链路时延差门限特性和链路中断检测特性,并分析总结了广域网接口类型及相关链路协议特点。通过测试吞吐量和丢包率的方法,对华为3种型号的路由器进行了接口协议开销特性、时延差门限特性和链路中断检测特性测试。实验结果表明,不同型号路由器、不同接口类型、不同链路协议对广域网综合性能的影响存在不可预知的差异。在此基础上对比分析了基于链路层状态和基于网络层状态中断检测特性的差异,实验数据为构建、评估与优化广域网性能提供了参考依据。 相似文献
759.
大尺寸显示器已经广泛应用于新一代民用飞机的驾驶舱内。虽然通过提高信息集成度能够提升飞行员的用户体验,但是,正因为其要求的系统集成度高,在发生局部失效时,容易导致集成显示信息的共模失效,加之信息布局对管理操作任务的性能有着重要影响,如果诱发工作负荷的增加,在特定场景下甚至会迫使飞行机组丧失必要的任务情景意识。信息重构技术是应对此类问题的重要手段。在民用飞机机组资源管理理念的指导下,根据飞行机组的职责分配和人机工程学要求,论述了在主仪表板布置4块15 inch正屏显示器的布局是一种具有比较优势的布局方案。从关键飞行场景下飞行机组的操作任务需求入手,基于正常操作流向保持、压缩格式、重构操作、以及职责分配一致性这4个评价信息重构性能的要素,通过对比分析,证明了所提的显示管理策略相较于某现役先进机型具有更优的信息重构性能。 相似文献
760.
介绍了串行数字式温度传器DS1821与MCU(主机)的接口设计,以及其在小型温度测量仪中的应用。 相似文献