PIP法制备3DNextelTM720／Mullite复合材料

采用先驱体浸渗热解法制备了 3DNextelTM 72 0 Mullite复合材料 ,并对基体的组分控制、复合材料致密化以及热处理温度对复合材料强度的影响进行了研究。结果表明 ,采用正硅酸已酯和异丙醇铝作为先驱体可以在相对低温 (≤ 12 0 0℃ )通过循环浸渗热解制备孔隙率低于 2 0 %的复合材料。     

FCVI中气体流量对温度分布的影响

强制流动热梯度化学气相渗透(FCVI)作为一种制备碳基与陶瓷基复合材料的新工艺 ,可在短时间内制备出密度均匀、性能优良的制件。分析了在FCVI工艺过程中预制体温度与气体温度的区别 ,并从理论上推导出了FCVI中气体温度与预制体温度间的关系 ,进一步分析气体流量对气体温度分布的影响。     

高体积分数颗粒预制件及其复合材料的制备

研究了高体积分数颗粒预制件制备工艺及其对复合材料复合质量的影响。用超声分散工艺获得了不同粒径颗粒分布均匀的预制件。用单一粒径多种粒径制成的预制件的最大体积分数分别为５３％和６６％。采用改进的压力浸渗工艺制备了宏观、微观质量较好的ＳｉＣｐ／Ａｌ复合材料。     

氮化硅高温透波材料的研究现状和展望

从氮化硅的晶体结构出发,介绍了氮化硅陶瓷优良的性能,综述了近年来氮化硅透波纤维和氮化硅基透波复合材料的研究进展,并对现有氮化硅高温透波材料体系存在的问题及其未来的发展趋势作了展望.     

电热解法快速致密C/C复合材料研究

该工艺以液烃为前驱体,多孔碳坯浸在液烃中一次完成致密化。沉积温度为800℃～950℃时,坯多经2h～3h致密,其密度达1.62g/cm^3～1.74g/cm^3。以环已烷为前驱体制备的C/C试样具有良好的耐摩擦性能,动摩擦系数为0.2～0.4,静摩擦系数为0.25,每次刹车磨耗的0.89um,满足高性能刹车材料的要求。此外,该工艺所需设备结构简单,工作尺寸放大不受技术性限制,是一种很有开发价值的低成本、快速致密C/C材料的方法。     

高体分SiCp/Mg复合材料真空压力浸渗制备工艺研究

进行了真空压力浸渗法制备高体积分数SiCp/Mg复合材料的工艺实验.结果表明,真空压力浸渗法具有良好的渗流条件,避免了气体和夹杂物的裹入等问题;在压力为300 kPa、温度为973 K及保压时间为5 min条件下,成功渗透了振实堆积的单一尺寸SiCp多孔体的最小粒径为32 μm;浸渗后的复合材料中SiCp体积分数达到了58.21%.经OM、XRD分析表明,镁液渗透均匀,复合材料内部组织致密,无明显的孔洞及夹杂等铸造缺陷.     

双金属溶渗技术在双系液压作动筒隔套的应用

针对双腔作动筒对隔套强度、耐磨性的要求，研制了双金属隔套，解决了单一材料隔套刚度与耐磨性难以兼顾的技术难题。提出的双金属溶渗技术工艺方法与检测方法，有效解决了两种金属的结合、钢材料热处理后晶粒度粗大、真空熔渗时表面易氧化等问题，确保了产品质量，为双金属溶渗技术跨领域使用提供了参考。     

碳布缝合预制体孔隙与热解碳沉积时变相依的多尺度研究

以甲烷为前驱体,碳布缝合织物为预制体,采用等温化学气相渗透(ICVI)工艺,在1 368 K温度和1 s滞留时间下制备了C/C复合材料。采用压汞仪表征不同致密化时间下预制体的孔隙分布,采用偏光显微镜观察热解碳的结构。结果表明:预制体的孔隙分布呈现多峰分布,热解碳的沉积速率与[A/V]值成反比,热解碳的结构与预制体的比表面积相关,沉积初期比表面积较大时,得到的热解碳织构为各相同性和低织构热解碳,随着沉积的进行,比表面积逐渐减小,在纤维束的边沿等部位出现了高织构热解碳。     

C/C复合材料等温CVI工艺T-S模糊系统研究

等温CVI是目前制备高性能碳／碳(C／C)复合材料的重要技术,其主要不足之处是周期长,成本高,建立CVI工艺参数与沉积速率或均匀性之间的关系模型,进而来指导工艺的设计与优化,是达到降低C／C复合材料开发成本的重要途径。本文提出基于模糊推理系统理论,建立等温CVI工艺基于实验的T—S模糊系统模型,来挖掘和表达实验中所积累的无法用公式来描述的经验,根据该模型得到了一类盘状制件CVI工艺主要沉积条件的作用机理,为工艺优化、设计和控制提供了理论上的指导。     

液相法制造C/Al复合材料

 采用液相浸渗法制造C/Al复合材料,研究了液相浸渗工艺参数对复合材料浸渗过程和组织性能的影响。液相浸渗压力是浸渗工艺的保证,纤维预热温度是关键。实验取得C(SiC)/Al复合材料液相浸渗最优工艺条件,所获得的复合材料抗拉强度高达908MPa.