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101.
Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3N4陶瓷与接头质量控制 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了Ti/Ni/Ti复合层TLP扩散连接Si3 N4 陶瓷。结果表明 ,Ni Ti过渡液相存在时间短 ,在此期间形成的界面结合强度低 ;必须进一步固态扩散反应才能形成高强度接头 ,相应的接头显微结构为 :Si3 N4 /TiN/Ti5Si3+Ti5Si4 +Ni3 Si/NiTi/Ni3 Ti/Ni。连接时间、连接温度、连接压力及Ti和Ni的厚度影响接头组织和强度 ,其最佳值为 6 0min ,10 5 0℃、2 .5MPa、2 0 μm和 40 0 μm ,所得接头室温和 80 0℃剪切强度分别为 142MPa和 6 1MPa。 相似文献
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103.
涡流远场检测的激励线圈和检测线圈相距较远,两线圈信号相位差对管内壁缺损和管外壁缺损具有相同的灵敏度。传统的涡流理论难以解释涡流远场现象。为了解释涡流远场现象,T.R.Schmidt提出了“能量通道说”,假设检测线圈中的信号是由从激励线圈附近向外穿过管壁再从检测线圈附近向内穿过管壁后的能量激发产生的。本文利用有限元法分析了铁磁性钢管内能量的可能传递途径,结果表明“能量通道说”中的假设是正确的。 相似文献
104.
对远场的相速特性作了较详细的分析。文中首先从电磁场有限元出发对轴向和径向上的似稳态场相速度作了仿真研究,发现其在空间某些位置上具有稳定的相速,与波特点相似。同时分析了参数μ,σ,f对相速的影响。结果表明,其与电磁波在良导体中传播规律的定性分析相符。最后本文还对瞬态激励下的远场涡流效应作了一定分析,结果再次证明其具有似波特性。 相似文献
105.
钢的相变超塑性扩散焊研究 总被引:2,自引:1,他引:2
通过金相观察、电子探针分析和显微硬度测试,研究了碳钢的相变超塑性扩散焊焊接接头的金相组织、碳的分布和显微硬度的变化,以及热循环中最高加热温度、压应力和热循环次数等主要工艺参数对T8/T8焊接接头强度的影响。结果表明,相变超塑性能加速固态扩散焊焊接过程;热循环中最高加热温度、压应力和热循环次数对焊接接头的强度有重要影响。文中还对相变超塑性能加速固态扩散焊焊接过程的机理进行了进一步的探讨。 相似文献
106.
107.
将DSMC方法运用在材料细观烧蚀机理分析中,对碳/碳材料在典型烧蚀过程中的简化模型进行了微米量级下的氧扩散特性分析,旨在研究氧分子在材料表面缝隙中的扩散特性及其与壁面的作用规律,计算分析结果验证了纤维烧蚀结构演变特性。结果表明:沿缝隙深度方向,O2与壁面的碰撞频率不断降低;在缝隙入口处烧蚀最快,缝隙深处最慢,碳纤维随着烧蚀过程的进行不断尖化直至达到强度极限产生折断剥离;随着烧蚀过程的不断进行,O2与壁面的碰撞频率增加,材料将烧蚀得更快;在同一烧蚀条件下,O2与壁面发生烧蚀反应的概率越大,将消耗O2越快,致使O2与壁面的碰撞频率降低。 相似文献
108.
109.
HTPB推进剂中增塑剂扩散系数计算 总被引:3,自引:0,他引:3
针对丁羟推进剂/衬层界面增塑剂的迁移问题,研究增塑剂的扩散特性。采用分子动力学方法模拟增塑剂在丁羟粘合剂体系中的运动,再通过爱因斯坦关系式求得扩散系数;采用对衬层加厚的粘接试件进行加速老化实验方法,再通过费克第二定律计算得到增塑剂的扩散系数;考察不同环境温度和不同增塑剂含量条件下癸二酸二辛酯的扩散系数的变化。分析认为,增塑剂在丁羟粘合体系高分子链段运动产生的间隙中,以"跳跃"方式发生空间位置迁移。结果表明,扩散系数模拟值和实验值基本一致,数量级为10-12m2/s;温度升高,增塑剂运动活性加强,有效活动空间增大,扩散系数增大;粘合体系与增塑剂的共容限量使得增塑剂含量大于3%时,模拟得到的扩散系数依次略有下降。分子动力学方法计算增塑剂扩散系数更具优势。 相似文献
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