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201.
随着大规模集成电路的发展,电子设备的封装体积越来越小,功率却越来越大,这就使电子设备的温度日益增高,而电子设备的可靠性又与温度密切相关,良好的散热是电子设备应用中重要的一环.本文以通用的矩形翅片式散热器来对比带集中热源和带平均热源的散热器的温度差异,提出以嵌入热管的方法来解决带集中热源散热器的散热难题,并运用IcEPEK软件对其可行性进行了验证. 相似文献
202.
203.
204.
杨森 《航空精密制造技术》2002,38(4):28-29
分析了燃油———液体热交换器的结构特点及翅片成形和芯体焊接难点,重点介绍了翅片成形和芯体盐浴钎焊工艺方法及获得的技术经济效果。 相似文献
205.
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208.
209.
用铂膜电阻温度计测量了前向台阶诱导激波与湍流边界层相互作用流场中的表面热流率脉动。试验条件是:自由流马赫数为7.8,单位长度雷诺数为3.5×10~7米~(-1)。给出相互作用区平均热流率和脉动热流率分布。结果表明:在激波诱导的高超音速湍流分离流中,激波结构是不稳定的,产生一个间歇区域。在间歇区中,表面平均热流率由未扰动湍流边界层的热流信号和低频高幅热流脉动迭加而成,出现一个极大值。相互作用愈强,愈大,间歇区域愈长。 相似文献
210.