硅液相外延生长的晶向自动偏离现象

通过对液相外延的薄膜Ｘ衍射测试，结果显示不论衬底是否偏离［１１１］晶向，外延层在同一衍射位置都出现了双峰。经比较分析，确认了硅（１１１）面在液相外延生长时存在晶向自动偏转现象。     

一种求解气动双曲方程的高精度差分格式DEM

本文建立了一种基于解本身及共导数所满足的微分方程之上的差分格式DEM(Double Equation Method)。这种差分格式不仅精度高,而且有效地消除了双曲方程高阶差分解中常出现的振荡现象。     

稀颗粒群双流体模型应用于底部排气弹减阻性能研究

依据稀颗粒群假定下的双流体简化模型，采用NND和Mac Cormack方法，本文对底部排气弹底减阻性能进行了研究。分析了非平衡气－粒两相流中颗粒相浓度变化对底排弹减阻性能的影响。和实验比较，稀颗粒群条件下的数值研究更接近实际结果。     

喷管后段内壁铣槽加工工艺

归纳了喷管后段内壁在铣槽加工中容易出现的问题,从技术上进行了分析,结合机床特点,介绍了采取的一系列措施,重点阐述了解决问题的方法和注意事项。解决了长期困扰在生产中的难题,大副降低了加工中的误差幅度。     

液晶防爬作用——降低机床爬行临界速度的研究

本文根据液晶的减摩作用，研究了液晶作为润滑添加剂在改善机床爬行状况，即降低其爬行临界速度方面的实际应用。我们选择了三种液晶，每种液晶都按６种不同的浓度加入到Ｎ３２（旧标准ＨＪ２０）机械油中，在Ｍ７１３０型平面磨床上进行了试验。试验结果表明，液晶作为润滑添加剂确定具有良好的防爬作用，且防爬效果与液晶的种类及其添加浓度有关。     

生物体冻结研究

从简单的数学模型出发，利用直观的温度及浓度分布假设，对生物体冻结过程中的传热、传质进行了理论分析，并将结果与精确解及测量值进行了比较。其解法简单，省去了以往的有限差分求解的繁琐的计算过程，并且计算结果与试验数据吻合得很好。     

过渡液相扩散焊连接工艺参数对DD407母材液化的影响

为了将瞬间液相扩散焊的液相形成过程与固相扩散焊复合,充分利用TLP及固相扩散焊的优点,需要研究接头界面处母材液化规律。选用DD407镍基单晶高温合金作为试验材料,中间层合金采用含B为3.5%的BNi9进行TLP连接,观察母材液化宽度和接头宽度在不同工艺参数下的变化。通过分析得到:母材液化区宽度随着加热温度升高及保温时间增长而增加,在焊接温度为1100℃,保温时间为5min,中间层厚度为150μm的情况下,母材液化的宽度达到65.8μm;中间层厚度对母材液化的影响程度相对较大,主要降熔元素B的总量增加;TLP连接过程中,母材液化的过程为降熔元素B不断向母材中扩散,导致母材液化宽度增加,但随着扩散的进行,B元素的含量逐渐降低引起等温凝固,从而在一定程度上影响了表面清理的效果。     

四路鉴相器瞬时测频解模糊方法研究

比相法瞬时测频在电子对抗和空馈式雷达目标模拟领域占据重要地位。首先,介绍了比相法瞬时测频原理,设计了利用四路鉴相器实现瞬时测频的方法,并重点研究了四路鉴相器由低位向高位解模糊方法,给出了解模糊前后鉴相器二进制位构成和具体解模糊过程,该方法具有重要的工程参考价值。     

部分喷嘴关闭对预旋供气系统参数均匀性影响的计算

为了研究部分喷嘴关闭对预旋供气系统的供气流量和供气温度及其均匀性的影响,采用稳态的固定转子相位法对180°旋转盘腔进行了数值模拟,并通过改变转子相位的稳态计算来近似模拟瞬态问题的时空变化特性。结果表明:在设计点工况(系统压比为1.32,旋转马赫数为0.678)下,喷嘴流通面积关闭14.3%时,引气总流量和供气总流量分别下降10.9%和9.9%。单个供气孔流量的波动幅度由1.1%增大为5.4%。供气的相对总温降低1 K左右,波动幅度由约0.5 K增大为1.5 K。     

ADN基推力器热回浸对毛细管微尺度流动特性影响的数值模拟研究

小推力ADN基推力器在工作中,其毛细管内的推进剂容易在壁面传热作用下发生相变,进而影响推力器的正常工作。为了深入理解推进剂在毛细管内的相变和流动特性,采用三维数值模拟方法对毛细管微尺度流动和相变特性进行计算。计算考虑了毛细管与喷注器内的流固耦合传热、推进剂相变过程。推进剂相变采用Lee模型,气液体积分数的求解和气液界面捕捉重构采用VOF-CSF方法。本文首次采用VOF模型耦合Lee相变模型计算了ADN基推进剂在毛细管内的相变过程,并结合气泡空间分布仿真结果得到了质量流量和热回浸温度对流动特性的影响规律。计算结果显示,受到ADN基推进剂的冷却作用,毛细管内壁面温度要略低于外表面。毛细管内的气泡形成于弯管处,其体积沿着毛细管轴向下游逐渐增加,采取散热措施可减少并推迟气泡的形成。随着ADN基推进剂质量流量的降低或下游热回浸温度的增加,毛细管内的气泡均显著增加,且形成区域更接近上游区域。当热回浸温度从800K增加至1100K时,毛细管内的气泡体积从25.6mm~3增加至58.7mm~3。