软模成型高硅氧纤维/酚醛树脂复合材料性能

采用硅橡胶热膨胀软模成型工艺制备高硅氧/酚醛防热材料,并用扫描电镜观察断面形貌,对比传统模压材料孔隙率和性能,对其密度及拉伸强度的离散系数进行分析。结果表明:软膜成型材料表面富有光泽;材料孔隙率低,接近"0";材料的密度和拉伸强度的离散系数分别为0. 09%和1. 95%,远小于传统模压成型材料相应的离散系数。     

石英玻璃机械品质因数的研究现状与展望

机械品质因数是石英玻璃关键的力学性能指标之一,反映了材料在振动过程中机械能量损耗的大小,直接影响着器件或系统的灵敏度和精度。对国内外石英玻璃机械品质因数的研究现状进行了综述,从计算、检测、影响因素和处理工艺等方面进行了介绍与分析,阐述了石英玻璃机械品质因数的特性,并对其未来研究方向做出了展望。     

锆英石对纳米SiO2多孔绝热材料绝热性能的影响

降低红外辐射传热是解决纳米SiO2多孔绝热材料高温绝热性能差的关键。本文探讨了锆英石作为红外遮光剂对纳米SiO2多孔绝热材料绝热性能的影响。结果表明:微米级锆英石的引入,可大幅降低红外辐射传热,显著提高材料高温绝热性能,当掺加35%锆英石时,可将材料500℃时热导率从0.119W/(m·K)降低至0.053W/(m·K)。同时对锆英石的红外遮光机理进行了探讨和分析。     

基于层次分析法FDM工艺中分层方案的决策

在分析分层方案对阶梯效应、支撑结构、制作效率、变形等影响的基础上,提出采用层次分析法和模糊综合评判相结合的方法对加工零件的分层方案进行决策。通过对鼠标零件加工方案的验证,证明该方法有效地避免了决策的主观性,增加了决策的科学性,提高了原型件的制作质量和效率。     

纳米SiO2对氰酸酯树脂的增韧改性研究

研究了在不同配比下，几种纳米SiO2（工业品和溶胶-凝胶法自制）对双酚A型氰酸酯树脂（BADCy）的改性方法，并且制定了体系的固化工艺。通过差示扫描量热（DSC）、透射电镜（TEM）等分析测试手段，研究了体系的反应活性以及结构，在此基础上给出了合理的理论分析。研究结果表明：SiO2以15—45nm不等的粒度尺寸分散于BADCy大分子网络结构的空隙间，在网络中起着协同效应和增强增韧作用。纳米SiO2含量为2％-4％时增强增韧效果最佳。     

白炭黑与硼酚醛树脂用量对EPDM/NBR柔性绝热层材料性能的影响

通过比较分析白炭黑与硼酚醛树脂用量对EPDM/NBR柔性绝热层材料拉伸强度、断裂伸长率、质量烧蚀速率和线烧蚀速率以及相对密度的影响,得出随着白炭黑或硼酚醛树脂用量的增加,柔性绝热层材料的拉伸强度和相对密度呈递增趋势,烧蚀速率呈递减趋势,断裂伸长率在白炭黑和FB用量各自为20份时有极大值.     

气相二氧化硅/汽油凝胶燃料流变特性实验研究

为了较为全面地了解凝胶燃料的流变特性,采用超声波振荡与机械搅拌相结合的方法制备了含铝与不含铝的气相二氧化硅/汽油凝胶燃料,使用旋转流变仪实验研究了各凝胶燃料的剪切变稀特性、触变性、屈服应力与粘弹性等流变参数。结果表明:气相二氧化硅/汽油凝胶燃料具有明显的剪切变稀特性和不可逆触变性。凝胶剂含量增加,凝胶燃料粘度和屈服应力增大。添加10μm粒径铝粉的粘度和屈服应力比5μm粒径铝粉的大,比1μm粒径铝粉的小,但均比不含铝凝胶燃料的大。凝胶燃料在低频振荡下更接近于流体,在高频振荡下具有类固体特征。      

中低温光纤辐射测温技术的研究

以国产石英光纤作光路、硫化铅探测器为敏感元件所构成的中温光纤辐射测温仪，在２００℃以上实现了１℃分辨力的温度检测；以氟化物光纤作光路、硒化铅探测器为敏感元件，初步实验结果是８０℃以上获得了１℃的分辨力。提出一种新的桥路双平衡调解法，较好地解决了半导体探测器的温漂问题。系统所采用的积分与累加检测法对噪声与干扰有明显的抑制作用。     

基于熔融沉积3D打印翘曲变形的工艺参数优化

熔融沉积制造（Fused Deposition Modeling,FDM）广泛应用于产品的模样阶段,实现了快速原型制造,但在大型零件的成形过程中,零件翘曲变形导致精度的丧失是熔融沉积增材制造技术的一个最为突出的问题。首先针对熔融沉积过程的翘曲变形优化方法进行了分析,随后以成形工艺参数为研究对象,通过正交试验研究各因素的影响规律,得到优化的工艺参数,达到了抑制翘曲变形的目的。     

硅溶胶在镁合金阳极氧化反应中的成膜作用

采用溶胶化学与电化学相结合的新型表面处理方法——将自制的硅溶胶添加到电解质溶液中进行阳极氧化.以AZ91D镁合金及镁锂合金为研究基材,研究体系分别为硅酸钠和氢氧化钠溶液,通过对不同溶胶添加量下的溶液电导率、反应击穿电压、氧化膜层厚度及微观形貌、膜层表面成分及XRD结果分析,来探讨溶胶粒子在成膜过程中的作用.结果表明:溶胶粒子的加入增大了阳极表面的电阻,使得反应的击穿电压升高,从而导致了膜层厚度增加;同时硅溶胶粒子参与了阳极氧化反应,其在高温高压的条件下与MgO生成了Mg₂SiO₄.