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891.
研究了无网格方法与有限体积法相结合的、求解Euler方程的混合算法.与单一的无网格方法相比较,由于在大部分计算区域采用了有限体积法,使得发展的算法在运算效率上能与有限体积法相当;同时在物体附近嵌入了无网格区,使得在处理几何外形上更具灵活性.有关算法涉及的无网格与网格区域搭接处理,通过在交界面处引入辅助卫星点和网格单元构成边界信息,实现了区域间的流动信息传递.Euler方程的空间导数分别在两区域用有限体积法和无网格法离散近似,时间方向都采用四步显式Runge-Kutta格式推进求解,数值模拟了喷管内流和绕翼型外流,并分别与整体有限体积法和整体无网格方法进行了比较.算例展示出,提出的混合算法能有效捕捉激波间断,且两区域等值线过渡光滑,算法效率如预期与有限体积法相当,表明该方法是可行的.  相似文献   
892.
弹性支撑条件下裂纹齿轮体有限元模拟与仿真   总被引:1,自引:0,他引:1  
将齿轮与轴的装配支撑关系考虑为弹性支撑, 采用有限元数值分析ANSYS软件对故障齿轮的动力特性进行了模拟.研究了裂纹故障发生后齿轮动力特性的变化, 分析了不同大小和不同类型的故障对齿轮体动力特性的影响.结果表明:裂纹的大小和位置对动力特性都有影响, 但裂纹发生位置的影响要大于裂纹大小的影响, 即处于齿轮结构体中部的缺陷要比处于外边缘的缺陷对动力特性影响大.另外, 探讨了仿真时设置弹性支撑边界条件的方法, 并通过与固定支撑和自由支撑边界条件的比较, 给出了弹性支撑条件下分析结果的真实性和有效性, 为齿轮故障发生机理和诊断的研究提供了一种方法.   相似文献   
893.
液体推进系统充填过程的有限元状态变量模型   总被引:9,自引:2,他引:9  
刘昆  张育林 《推进技术》2001,22(1):19-21
研究了常温推进剂液体火箭发动机充填过程的建模问题。对推进剂充填管道系统进行有限元分割,应用基本守恒定律于充满推进剂的单元和充满气体的单元,两相单元则采用等效流容方程,建立了常温推进剂管道系统充填过程的有限元状态变量模型。模型面向液体推进系统动态过程控制与通用仿真。利用该模型,对一管道充填过程进行了仿真计算,给出了有关计算结果。  相似文献   
894.
针对FMS中夹具设计、制造、组装准备系统自动化程度低的现状,重点分析了柔性夹具设计依据、特点、设计方法,可为其它FMS柔性夹具的设计提供参考依据。  相似文献   
895.
本文对近年发展的一种新的有限元元素—升阶谱元素进行了探讨,并把改进过的这种元素具体应用于当代直升机广泛采用的正交各向异性复合材料层合板(厚板)问题,实例表明:采用改进过的升阶谱元素,根据应力梯度的变化来选择元素的阶次是能够收敛于正确解的,从经济角度和实用角度来看,该元素性能比较优越。  相似文献   
896.
飞行器控制系统的高精度计算方法   总被引:3,自引:0,他引:3  
邓子辰 《飞行力学》1997,15(2):47-51
对于连续时间线性二次最优控制问题,在动力学方程和价值泛函的基础上,给出其全状态下的微分方程,进而将精细时程积分法引入上述问题,其优点为,放弃了传统的差分算法,使计算过程既简便又稳定;避免了Riccati代数方程的求解;具有非常高的计算精度。通过对某飞行器控制系统的计算,充分说明了上述特色。  相似文献   
897.
求解涡扇发动机数学模型的有限域搜索方法   总被引:7,自引:2,他引:7  
李松林  孙健国  李健民  唐世建 《航空动力学报》1997,12(3):276-278,331-332
提出一种基于N-R迭代方法的有限域优化搜索法,用于求解涡扇发动机数学模型。该方法不仅具有N-R优化迭代求解特色,还具有将初猜解附近划定域进行泛搜能力,使迭代运算具有强收敛性和平稳性。该方法所定义的迭代因子可通过编程自动调整,进而可以确定最小迭代次数及此意义下的最优迭代因子。   相似文献   
898.
亚跨超CFD软件平台研制   总被引:3,自引:2,他引:3  
亚跨CFD软件平台研制的宗旨是综合国内外计算流体动力学的最新研究成果,用计算机软件技术的新发展,建立一个面向对象的计算流体动力学的研究开发环境,加快计算流体动力学最新成果向工程应用的转换速度。本文介绍初级版本的研究进展和研究成果,主要匝数值网格生成技术,流场解算器,面向对象的界面设计等三部分组成。  相似文献   
899.
《中国航空学报》2023,36(2):100-110
Within the linear framework, the Modal Electromechanical Coupling Factor (MEMCF) is an important indicator to quantify the dynamic conversion of mechanical energy and electrical energy of piezoelectric structures. It is also an important tool to guide the piezoelectric damping design of linear structures. Advanced aircraft often fly in maneuvers, and the variable working conditions induce drastic changes in the load level on structures. Geometric and contact nonlinearities of thin-walled structures and joint structures are often activated. To achieve a good vibration reduction effect covering all working conditions, one cannot directly use linear electromechanical coupling theory to instruct the piezoelectric damping design for nonlinear structures. Therefore, this paper defines the Nonlinear Modal Electromechanical Coupling Factor (NMEMCF) and proposes the corresponding numerical method for the first time to quantitatively evaluate the electromechanical coupling capability of nonlinear piezoelectric structures. Three candidate definitions of the NMEMCF are given, including two frequency definitions and one energy definition. The energy definition is the most promising one. It is not only applicable to both conservative and dissipative nonlinear structures but also compatible with the linear MEMCF. In addition, based on the energy formula, the NMEMCF can be obtained by only performing one nonlinear modal analysis in the open-circuit state. The analytical findings and the numerical tool are validated against two piezoelectric structures with different types of nonlinearities. A strong correlation among the NMEMCF, geometric parameters, and energy dissipation is observed. The results confirm that the proposed NMEMCF captures the physics of the electromechanical coupling phenomenon associated with nonlinear piezoelectric structures and can be used as an essential design indicator of piezoelectric damping, especially for variable working conditions.  相似文献   
900.
对牌号为Au80Sn20的金锡焊带材料在208~423 K的电阻率及热导率与温度的函数关系进行了研究,并对其在多芯片组件(MCM)中的传热效果进行了评估。分别对材料在208~423 K中5个温度点的电阻率及4个温度点的热导率进行了测试,基于理论模型建立电阻率/热导率随温度变化的函数关系,最终采用模拟热扩散数值方法评估材料在高温下的传热能力。结果表明,采用修正函数模型后,金锡焊带材料在208~423 K下热导率与电阻率的关系符合测试结果,随芯片表面温度的边界条件从208 K升高至423 K,采用变温热导率模型得到的热流密度模拟计算结果相比理想化恒定热导率模型的差异性逐渐升高至5.5%。综上,金锡焊带材料热导率与电阻率的关系符合Wiedemann-Franz法则修正后的Smith-Palmer方程,在该材料传热设计时应考虑其热导率温度效应。  相似文献   
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