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51.
基于MiniGUI的嵌入式电加工数控系统图形界面设计 总被引:1,自引:0,他引:1
首先介绍将MiniGUI应用于嵌入式数控电加工系统硬件平台组成和软件操作系统的选择,概括了所采用的图形支持系统MiniGUI的性能特点、体系结构及程序开发方法,然后给出了该系统界面的设计框架,最后对参数设置,数控程序界面,加工显示等功能模块设计进行了说明.实验表明,系统具有界面友好,实时性好,可靠性高等特点. 相似文献
52.
以分析当前支持多核的操作系统需实现的关键技术为基础,从多核操作系统的引导和初始化、多核操作系统任务管理、多核中断、核间通信以及核间同步与互斥等方面具体分析、研究支持多核的嵌入式操作系统的实现机制,提出了一种多核领域操作系统关键技术的解决思路. 相似文献
53.
新一代先进战斗机对机体平台的要求可以总结为轻重量、长寿命、多功能以及高承载。实现这个目标,除了材料与制造(新材料、新工艺、新结构/装配)的贡献,主机所强度设计/分析/验证技术也必须提升以适应先进战斗机的研制要求。本文阐述了强度设计团队围绕结构完整性要求,近年来在结构强度设计/分析/验证方面的研究成果、技术发展与设计实践,主要包括:面向新一代战斗机强度设计与验证的规范架构,基于多维包线的结构载荷筛选技术,基于统一模型的全机内力分析技术,复合材料整体化结构分析技术,高精度快速细节应力分析技术,内埋武器舱预紧舱门原理与强度设计,双曲面加筋壁板快速建模及声疲劳分析方法,结构故障预测与健康管理系统设计等。上述研究成果已成功应用于新一代战斗机机体平台研制。 相似文献
54.
55.
嵌入式Linux系统通常由三部份组成:Bootloader、Kernel和File System,其中Bootloader的任务是为调用Kernel准备必要的软硬件环境。Blob是一款功能强大的Bootloader,本文介绍了Blob的运行过程和整体结构,同时给出将Blob移植到基于S3C44B0目标板的过程,并对移植过程中的关键代码进行了分析,为项目的后续开发打下基础。 相似文献
56.
高性能嵌入式信号处理应用中的互连结构 总被引:3,自引:0,他引:3
目前,由多个处理器构成的高性能嵌入式信号处理系统中,处理器之间、信号处理模块之间的通信带宽已经成为整个应用系统性能的瓶颈,如果没有与高性能处理器同步的互连结构方案,就无法调动多个处理器的全部处理潜能。本文对高性能嵌入式信号处理应用中用到的几种互连结构及实现方式进行比较、分析,并且讨论互连结构的发展趋势。 相似文献
57.
利用Visual Basic对SolidWorks进行了二次开发,开发了用于某型号嵌金属丝装药的计算软件。计算和试验结果表明,该软件计算精度较高,可满足工程计算的需要;同时,表明该类嵌金属丝装药在一级大推力阶段中普遍会存在压强峰(推力峰)。为了获得更好的内弹道性能,文中分析了该类装药的主要设计参数对装药计算的影响。结果表明,槽宽、未包覆柱段长度以及金属丝排列直径是影响性能稳定的主要参数,而燃速比和槽长影响相对较小;此外,锥形凸台的设计对性能的稳定性影响也很大。其结论为该类型的装药设计提供了有效参考。 相似文献
58.
59.
性能评测是查找嵌入式计算机系统性能瓶颈、指导设备选型、平衡相关部件、优化系统结构以及提高系统实际性能的重要方法。在介绍了机载嵌入式计算机系统性能评测的指标和基本方法之后,重点分析了使用基准测试程序的测试方法和特点,以及基准测试方法的对比测试原理、不同测试环境的构建以及主要测试过程;选取了SPEC CPU 2000基准测试程序集针对机载嵌入式环境进行裁剪和移植,对某国产机载嵌入式实时操作系统分别以不同的嵌入式操作系统、嵌入式文件系统和编译选项为变量参数进行对比测试,得出了国产操作系统与国外同类商用操作系统运行实际应用程序的性能基本相当的结论,另外也得出文件系统对计算类基准程序的结果影响较小以及编译优化后能够大幅提高嵌入式系统性能等结论。 相似文献
60.
分层损伤是复合材料层合板结构最主要的损伤形式,其主要由于制造缺陷以及受到外力冲击而产生。本文对含圆形分层损伤复合材料层合板在弯曲载荷作用下的屈曲行为进行研究,首先利用RayleighRitz法对含圆形分层复合材料层合板进行二维模型建立,通过此理论模型可以计算出材料屈曲临界弯矩值以及在特定弯曲载荷下中心点的离面位移值。随后,采用三维数字图像相关方法对分层材料进行实验研究,得到了分层材料在弯曲载荷作用下的屈曲形貌以及其中心点的载荷—位移曲线。通过实验验证了理论的可行性与准确性,可用于对含圆形分层材料在弯曲载荷作用下屈曲临界弯矩以及中心点离面位移大小的初步估算。 相似文献