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381.
可重构的卫星/运载复用电子系统设计 总被引:2,自引:0,他引:2
采用小型运载器能够降低卫星发射成本,针对小型运载器运载能力有限的情况,通过卫星与运载电子系统特点分析,提出可重构的卫星/运载复用电子系统设计方案。该方案采用基于总线的混合结构,并将可重构计算技术应用于中心计算机的设计,利用片上可编程系统(SOPC)、软硬件协同设计以及硬件描述语言(HDL)设计等技术完成系统功能。通过对现场可编程门阵列(FPGA)的重构,星载计算机实现对运载器与卫星的控制与管理,并能够进行故障处理及在轨升级。构建地面实时仿真系统并进行仿真测试,得到重构时间在(500±40)ms范围内、〖JP〗控制周期可达10 ms的仿真结果,验证了本文所提出方案的可行性与系统重构的有效性。通过硬件的分时复用,复用电子系统能够有效降低发射成本,并解决系统资源、多功能与高性能需求之间的矛盾。 相似文献
382.
光电干扰箔片云团运动规律的仿真研究 总被引:4,自引:0,他引:4
鉴于自燃箔片云团对红外成像导引头光电干扰有效的试验结果,针对气动阻力大的箔片云团,采取常用的气动阻力公式f=-kv2来描述运动规律,引入匀降速度u,分别推导出水平方向和垂直方向上升段和下降段的速度、位移的计算公式.结合图象分析对云团的运动规律进行仿真研究,还讨论了采用不同气动阻力公式对拟合系数和拟合相似度的影响.该方法可推广应用于大气层内亚声速质点运动轨迹的解析方法. 相似文献
383.
在前期设计卫星大功率电子设备地面测试用通风散热系统的基础上,对系统散热性能进行了优化设计,对不同结构参数下电子器件的空气射流强化散热开展了数值仿真.研究结果表明系统中喷嘴出口直径、喷嘴出口至换热面距离、射流倾斜角以及喷嘴出口风速等参数对散热性能均有直接影响,并给出了定量的无量纲参数优化设计结果.该结论也可应用于表面热流密度为1 kW/m2级电子器件散热的优化设计,并为星载大功率电子设备对流式热控系统设计和地面测试提供技术参考. 相似文献
384.
刘勇 《长沙航空职业技术学院学报》2013,13(1):76-79
2012年中秋国庆黄金周期间,国内大部分热点景区接待的游客数量不仅大大超过了景区最佳承载量,也严重超过了景区的最大承载量,出现了游客严重拥堵的现象,在一定程度上影响了游客的旅游质量,破坏了景区的自然环境和人文环境,并带来一系列安全隐患。文章旨在探究此现象形成的机理及后果,并对解决这一问题提出相应对策。 相似文献
385.
新时期大学生消费特点及对策 总被引:4,自引:0,他引:4
陈桂生 《长沙航空职业技术学院学报》2007,7(1):1-4
关注大学生消费状况,把握大学生消费的心理特征,引导大学生树立理性消费观,培养和提高他们的“财商”,已成为高校思想政治工作者必须面临和解决的重要课题。列举新时期大学生的消费特点,提出解决大学生非理性消费的对策。 相似文献
386.
电子战展望与未来海军电子战 总被引:2,自引:1,他引:1
在分析20世纪武器装备电子技术和军事技术及本世纪电子战发展趋势的同时,对我海军电子战的特殊要求和我海军电子战能力进行了分析。 相似文献
387.
电子加速器在大型工业CT中的应用研究 总被引:2,自引:2,他引:0
以大型工业CT 检测系统中的电子加速器 X 射线源为研究对象,分析了驻波电子加速器在大型工业 CT 应用中遇到的能量选择、张角的大小、能量空间分布问题;并从理论上分析研究了高能 X 射线在探测器之间的相互窜扰的影响,给出了高能 X 射线窜扰的校正方法。 相似文献
388.
389.
在电子干扰环境中飞行器隐身性能计算 总被引:1,自引:0,他引:1
建立了在远距支援干扰和自卫或随队干扰下飞行器隐身性能计算方法.考虑的对抗情况是突防方用一架飞机进行远距支援干扰或者自己携带干扰机进行突防.通过算例计算了各种干扰及目标RCS对飞行器隐身性能的影响.结论是∶有效辐射功率为10kW的远距支援干扰可以大大减小飞行器的等概率探测范围和发现概率,结合采用减缩目标RCS的措施时,隐身性能的提高更为显著.有效辐射功率为1kW的自卫或随队干扰可以使飞行器的等概率探测范围由无主动干扰的几百公里半径减小到几十甚至十几公里半径,结合采用减缩目标RCS的措施时,其等概率探测范围几乎缩小为0. 相似文献
390.
引脚式表面贴装元件的数值热分析 总被引:1,自引:0,他引:1
建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP, Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案,而在采用强迫空气冷却时,空气速度不应大于5m/s.对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究,获得了芯片结点温度随时间变化的曲线,可用于研究元件因过热引起的热应变、热损坏和电信号失真,为改进和优化元件热设计提供科学依据. 相似文献