多组分铜基金属粉末选区激光烧结试验研究

对自行设计制备的多组分铜基金属粉末(组分包括纯Cu粉末、预合金CuSn和CuP粉末)进行了激光烧结实验。工艺研究结果表明,该粉末体系在一定的激光参数和铺粉参数条件下,可实现对"球化"效应和翘曲变形的有效控制。利用X射线衍射仪和扫描电镜研究了激光烧结试样的物相、表面形貌和显微组织。结果表明,多组分铜基金属粉末的成形机制为液相烧结机制,粘结金属CuSn熔化形成的液相渗入结构金属Cu颗粒之间,通过液相的"桥接"作用而形成烧结颈,从而充分粘结未熔Cu颗粒;而P元素则起稀释剂的作用,在烧结过程中与氧反应生成CuPO₃,使金属颗粒表面避免氧化。最后给出了激光烧结上述金属粉末制造齿轮的加工实例,其致密度达理论密度的82％,而横向尺寸误差仅为1.9％。     

五轴数控加工中心数学模型的建立与实现

多轴加工时,数控软件生成的刀位文件中既包含刀具刀尖点的坐标值,也包含刀轴方位的方向矢量,因此后置处理程序需要将刀位文件中的刀位轨迹坐标转换为机床坐标及相应的回转角度.针对一种五轴数控加工中心,用数学描述的方法建立其坐标变换的数学模型,讨论BC两角可能出现的几种情况,从而解决了其数据转换的问题.在此基础上,利用C 语言开发本模型相应的后置处理程序.实验证明该模型是切实可行的.     

工件旋转式磨削大直径硅片技术的研究进展

在分析单晶硅片的典型加工工艺基础上,介绍了基于工件旋转式磨削法的大直径硅片超精密加工技术的原理及特点,综述了该项技术的试验研究进展及建立的数学模型,分析了有限元法在工件旋转式磨削硅片研究中的应用,最后提出了工件旋转式磨削大直径硅片技术目前存在的问题和今后的发展趋势。     

加工表面完整性对GH33A高低周疲劳寿命的影响

 <正> 切削加工表面完整性,如表面粗糙度、表面残余应力和表面加工硬化,对高温合金零构件的疲劳性能有很大影响。以往主要集中于对高周应力控制疲劳影响的研究,然而,实际应用中许多零构件都需要有关应变控制低周疲劳性能的试验数据。“在航空发动机结构完整性研究”中就提出了加工表面完整性对涡轮盘低周疲劳寿命影响的研究。为此,本文研究了GH33A高温合金在常、高温条件下,不同加工表面质量对其高周和低周疲劳寿命的影响,以便为新型发动机涡轮盘的设计提供依据。     

波面激光干涉仪在超精密加工中的应用

介绍了超精密加工的发展趋势和技术特点,介绍了波面激光干涉仪的测量原理及使用技巧,重点阐述了如何在超精密加工的多个环节,如工件检测、精密对刀、误差补偿中发挥波面激光干涉仪的作用。     

电火花平动加工策略研究

研究了工具电极进给速度和电规准对加工速度和表面粗糙度的影响规律,提出一种优化工具电极进给速度和电规准的加工策略,在保证加工精度和表面粗糙度要求的前提下,可大幅度提高生产效率。     

定偏心锡磨盘超精密抛光均匀去除模拟计算

通过对被研磨工件与锡磨盘相对运动轨迹方程的建立、模拟和计算,从理论上分析了影响获得超光滑金属表面（Ｒａ０５ｎｍ）的重要因素,以及如何选择运动参数。     

全工序法弧齿锥齿轮加工参数计算方法

分析弧齿锥齿轮刀盘的结构特征与切齿运动特点,提出三个参考点的设置方法。以大轮采用展成法,小轮采用螺旋展成法加工的弧齿锥齿轮副为研究对象,提出了全工序法大轮加工参数的简化计算方法。总结螺旋锥齿轮的一般啮合规律,结合参考点设置方法,利用Free-Form型机床的柔性运动控制特征,建立了小轮的切齿控制优化模型,获得一组最优化的加工参数。以此计算方法开发了设计软件,基于国产全数控锥齿轮加工装备,以一对准双曲面齿轮为算例进行了网络化闭环制造,试验结果显示:齿轮副传动误差幅值达13.2″,两齿面接触区均位于齿面中部、呈内对角,验证了方法的正确性,有效解决了全工序法加工弧齿锥齿轮时双面接触特征同步调整困难的行业难题。      

一种新的研究电沉积生核过程的电化学方法

在恒阴极电流上叠加一小振幅方波电流研究电沉积的生核过程，理论分析表明，由小幅度方波电流的电位－时间响应曲线可以表征原有恒电流下的电极特征；电沉积中产生的过电位特征峰是由于生核步骤迟缓所造成。实验结果证明：电沉积Ｎｉ－Ｐ合金初期形成非晶核所需能量比电沉积晶态Ｎｉ核要小得多。     

整体叶盘叶片加工变形控制技术研究

针对五坐标加工中心(MIKRON UCP1350)采用五轴联动方式加工整体叶盘时叶片和刀具受力变形较大的问题,从加工整体叶盘叶片的工艺特点着手,结合传统切削力理论公式计算和加工时叶片的有限元分析,对加工变形控制展开研究.在初步确定切削参数值后,经过试件实际试加工,修正切削参数值使加工后叶片既满足叶型面变形在公差允许范围...