表面组装技术的应用与发展（下）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。     

基于“A”字型分划板的经纬仪综合检定装置

采用摄远物镜与显微物镜组合技术在小尺寸条件下实现了大的物镜焦距,确保了瞄准分辨力和对准精度.设计了一种新颖的"A"字型分划板,既能用作准直目标,又可以供线阵CCD进行双坐标角度测量.装置与多齿分度台、多面棱体等配合使用,可以完成经纬仪主要性能指标的快速检测.     

柴油机曲轴弯曲的无平板检测及校直

本文阐述了柴油机曲轴弯曲的成因及曲轴弯曲分析诊断事例,详细叙述在条件简陋的情况下检测曲轴弯曲及校直的过程.     

航天电子线路产品印制线路板相关电磁兼容性设计

随着航天电子线路产品的不断发展,电磁兼容性设计已成为电子线路产品设计中必须重点考虑的问题。文章主要针对印制线路板布线的电磁兼容性设计,给出了双面板、多层板布线的设计方案以及地线设计方案,指出了设计中需遵循的原则,对从事相关领域工作的技术人员具有一定的指导意义。     

基于DSP平台的航天器软件在轨维护实现方法研究*

摘要： DSP（数字信号处理器）在空间领域的应用越来越广泛,面对复杂的空间环境和长时间可靠运行的要求,基于DSP处理器平台的航天器软件,其在轨维护能力成为了一个迫切需要解决的问题.设计一种DSP软件的航天器在轨动态维护方案,并提出两种在轨注入指令码的生成方法.该在轨维部方案通过在航天器软件中预埋钩子功能,经遥控指令注入在轨维护指令码,实现在轨运行软件模块的动态替换功能.通过系统测试,证明该方案的可行性,具有良好的工程应用价值.     

两种实验室方法模拟舰载平台环境下航空电路板的腐蚀行为

为评价干湿交替酸性盐雾和盐雾/SO2复合 2种实验室环境对航空电路板在舰载平台下的腐蚀行为研究的适用性,通过对 2种航空电路板产品开展随舰暴露试验和 2种实验室环境加速试验,分析了舰载平台环境下电路板典型结构的腐蚀机制以及与 2种实验室试验结果的相似性。结果表明,由于舰载平台环境中存在盐雾和 SO2等燃油尾气,导致了电路板有机涂层防护薄弱部位的失效,引发了镀通孔和表面导线的腐蚀,也导致了塑封存储器的失效。对比 2种实验室加速试验方法,盐雾/SO2复合试验在环境效应、环境因素方面对舰载腐蚀环境效应的复现效果更好。     

航天器单机内PCB焊点低气压放电试验研究

在轨航天器单机内部存在低气压放电风险,因此对于工作电压等级较高的PCB,需要采用放电防护工艺和措施。文章针对几种现有的放电防护工艺,试验测量了不同工艺条件下的焊点起晕电压。试验结果表明,球形焊点的起晕电压高于正常焊点;焊点之间是否开槽对起晕电压无明显影响;涂三防漆的焊点起晕电压显著高于未涂漆焊电极。试验结果能够为航天器用PCB焊点放电防护工艺评估提供指导。     

微小卫星综合电子系统设计

微小卫星综合电子系统采用集中管理、分散控制的设计思想,以充分发挥软件作用为指导原则,即采用星上网和嵌入式管理执行单元技术手段,构建微小卫星综合电子系统,文章重点讨论了系统设计。     

某微小型卫星姿轨控计算机系统的设计

为实现卫星姿轨控计算机小型化，采用TI公司的数字处理器(DSP)TMS320F206芯片作为CPU，其他逻辑采用现场可编程逻辑门阵列(FPGA)实现，并以此为基础，将姿轨控系统其他有关仪器设备集成到计算机中，形成一台复合控制设备。研究表明，DsP可用于实现姿轨控计算机的小型化，以及今后复合控制系统的设计。     

基于DFT的含FPGA电路板的测试方法研究

随着微电子技术的不断发展,复杂逻辑器件大量应用到武器装备电路板上,电路板结构功能日趋复杂.与此同时,芯片集成度的大幅提高使得外部可接触的引脚越来越少,这就导致常规的测试方法无法实现对该类电路板的有效测试,电路板维修、检测问题日益突出.因此,在电子设备设计的开始阶段就采用可测性技术.针对含FPGA电路板,对基于DFT的测试方法进行了研究.