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71.
中间层厚度对陶瓷扩散焊接头应力分布影响的数值分析 总被引:1,自引:0,他引:1
采用有限元计算方法,对平面应变、平面应力两种应力状态下含中间层的陶瓷接头界面上应力分布规律进行数值分析。得到了接头界面上正应力和剪应力沿板定的分布曲线。结果表明,中间层材料厚度小时,两种应力状态下的正应力和剪应力在接头界面上滑板定的分布基本均匀。中间层材料厚度增大,平面应变状态下试件中部的正应力增大并出现峰值;平面应力状态下在试件自由瑞边缘正应力增大并出现峰值。两种应力状态下界面上的剪应力由板中央到板边缘逐渐增大,界面上边缘处最大剪应力的值也随中间层厚度的增加而增大。因此,在保证接头接合良好的前提下,应采用小厚度的中间层。 相似文献
72.
73.
在相对旋转坐标系下采用Harten,Lax and van Leer contact (HLLC) 格式离散对流项,自行开发了基于多块结构化网格的有限体积程序,实现了对叶轮机械内部流场的数值求解.分别对半开式径向叶轮、闭式后弯叶轮展开数值模拟,程序和商业软件计算得到的不同叶高处表面压力数据,其相对差异不超过1%,验证了算法的正确性.针对湍流方程的扩散项,分别使用完全离散和略去交叉导数项离散,通过对湍流黏度等值线、气动轴向力和力矩的比较表明:在网格正交性较好的情况下,略去交叉导数项的离散对计算结果的影响小于1%,显著地减小湍流方程离散的计算量. 相似文献
74.
75.
76.
为研究可变扩散湍流模型在排气系统红外辐射特性计算中的适用性,计算了轴对称亚声速喷管在3 ~5μm波段的空腔-喷流组合红外辐射特性.喷管流场及温度场采用有限体积法求解N-S方程,湍流模型采用标准k-ε模型和可变扩散模型.红外特性计算采用有限体积法求解吸收-发射性介质条件下的三维辐射传输方程,并考虑大气衰减作用.计算结果与试验对比表明,与标准k-ε模型相比,可变扩散湍流模型能够有效改善亚声速热喷流的核心区长度,从而获得与试验结果一致的红外辐射强度,说明可变扩散湍流模型适用于精确模拟轴对称排气系统的红外辐射特性. 相似文献
77.
空间的热真空环境是造成光电子器件胶接材料性能退化和放气污染的重要因素.为此,考察了几类典型胶接材料的热真空老化和热真空挥发特性,分析了热真空老化后的力学性能变化及真空挥发产物的主要来源,并对热真空挥发预处理方法进行了验证.结果表明软质的硅橡胶与硬质的环氧树脂胶和丙烯酸树脂胶相比有着更大的质量损失,且含有端羟基的缩聚型硅橡胶和环氧树脂胶真空老化后的模量变化较大.通过真空预处理可以作为降低固化胶真空挥发产物来源的一种有效手段.可为宇航用光电子器件胶接材料的设计选型提供参考依据. 相似文献
78.
钛合金TC4与1Cr18Ni9Ti不锈钢的扩散焊工艺探索 总被引:8,自引:0,他引:8
选有纯铜和纯镍作为中间层金属,探索TC4钛合金和1Cr8Ni9Ti不锈钢的真空扩散焊工艺,采用金相法,扫描电镜,X射线衍射等手段对接头界面附近的微区进行了较详细的分析,结果表明,采用上述中间层进行TC4-1Cr18Ni9Ti的扩散焊时,Cu和Ti产生强烈的共晶反应,但并末阻止Ti向不锈钢中扩散,各元素相互扩散的结果,使接头中形成多层次的不同组织和多种化合物,导致接头强度较低,呈脆性断裂。 相似文献
79.
Ti2AlNb合金(O相)具有高的比强度、断裂韧性以及优良的抗蠕变性能,因而在航空制造中成为一种颇具吸引力的高温结构材料.但是,较差的耐磨性是其主要的缺陷并限制其实际应用.为解决这一问题,对Ti2AlNb合金进行双层辉光等离子表面渗Mo.探讨主要工艺参数对Mo的扩散行为的影响.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和辉光放电光谱仪(GDS)分析表面合金化层的成分分布和微观结构.测定从表面到中心的显微硬度变化曲线.结果表明温度与时间均对扩散过程具有显著的影响.最后通过回归分析计算出在优化的工艺温度980℃下的扩散系数. 相似文献
80.
黄仁忠%王豫跃%杨冠军%李长久%李其连 《宇航材料工艺》2004,34(3):51-55
使用表面覆有B4C涂层的硼纤维,采用大气等离子喷涂法制备连续硼纤维增强铝基复合材料预制片,结合真空热压扩散焊制备了纤维均匀分布的B/Al复合材料。探讨在接近铝基体熔点温度的条件下热压压力对复合材料力学性能与B/Al界面结合的影响,分析了B/Al界面结合状态与断口形貌及力学性能之间的关系。研究表明:热压压力对制备的B/Al复合材料的纤维体积分数、B纤维与Al基体的界面结合状态和拉伸强度有显著的影响;纤维表面的B4c涂层有效地防止了B纤维与Al基体间的界面反应,在温度6500C、压力10MPa的条件下,制备的纤维体积分数为42%的B/Al复合材料拉伸强度达到968MPa,达到了纤维理想强度的77%。 相似文献