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11.
为了实现微型化相干布局囚禁(CPT)原子钟,需要设计出小体积、低功耗的微波电路。本文介绍了利用介质振荡器(DRO)实现的适合微型CPT原子钟的微波电路,首先利用ADS(Advanced Design System)软件实现了介质振荡器的仿真,然后根据仿真结果设计并实现了振荡器电路,测试结果表明:输出微波频率为3.4GHz、功率为-4dBm、功耗为37mW。  相似文献   
12.
半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角是影响陀螺性能指标的核心因素。提出了一种基于幅频响应特性的半球谐振子频率裂解与固有刚度轴方位角测定方法,采用压电激振台扫频激振,多普勒激光测振仪检测谐振子的幅频响应特性,通过幅频响应特性曲线分析实现频率裂解与固有刚度轴方位角的测定。对该方法进行了理论分析,搭建了实验装置,并对半球谐振子进行了测试,结果表明:该方法频率裂解测量精度优于0.01Hz,固有频率主轴方位角确定精度优于±1.17°,具有良好的可行性,在半球谐振陀螺研制方面具有良好的参考意义。  相似文献   
13.
半球谐振子的寿命和损伤是直接影响高精度半球谐振陀螺使用时长和安全性的重要因素。目前国内加工的半球谐振子所用的熔融石英玻璃材料主要依靠进口,采用传统的疲劳寿命实验确定方法成本过于昂贵,因此需要利用疲劳分析软件对半球谐振子的疲劳寿命进行分析。文章通过半球谐振陀螺应力分析,采用ANSYS软件对熔融石英半球谐振子进行应力分析仿真,确定因残余应力所引起的疲劳危险部位,并在疲劳部位进行裂纹扩展分析,得到 、 和 型应力强度因子,以使在半球谐振子结构设计和使用过程中对易疲劳的部位进行有效监控和预防。  相似文献   
14.
具有导航级潜能的盘式谐振微陀螺是国际研究最热门的一类微机械陀螺,在此基础上设计了一款频率裂解小的类蛛网状盘式谐振微陀螺。通过有限元仿真软件进行了模态分析和冲击分析,仿真结果表明类蛛网状盘式谐振微陀螺工作模态与寄生模态最小频差为3.9kHz,可承受的冲击载荷加速度高达25000g。此外,开展了晶向误差和工艺误差等结构误差对频率裂解影响的仿真研究,结果表明,其比圆环状盘式谐振陀螺在频率裂解上具有更低的结构误差敏感度。综上说明该结构能有效抑制寄生模态干扰、抗冲击性能强且结构误差鲁棒性好,具有较好的发展前景。  相似文献   
15.
因低噪声、高性能、无磨损的优势,半球陀螺已成为航空、航天领域内的最佳导航陀螺。半球陀螺的微型化是微机电陀螺领域的研究热点,全球各研究单位设计了多种形态的谐振器结构,开发了各具特色的加工工艺,其选用的材质也各不相同,并研制出了形态各异的微半球陀螺结构。对半球陀螺微型化的历程和方式进行了综述,着重对微型化半球陀螺壳体谐振器的结构形态、工艺制备方法和选材进行了对比和分析,并对各微型化途径的特点进行了讨论和展望。  相似文献   
16.
采用静电纺丝法制备ZnO纳米纤维,研究聚乙烯醇(PVA)浓度对ZnO纳米纤维微观形貌、介电性能和吸波性能的影响规律。结果表明:随着PVA浓度从6%增至10%,ZnO纳米纤维直径变细,但珠结增加,粗细不均。当PVA浓度为8%时,ZnO纳米纤维直径较细、粗细均匀、表面光滑、珠结较少,形貌最好。此时,其介电常数达到最高值,实部为15.4~20.8,虚部为3.6~4.7,并在较薄的厚度下具有最优的吸波性能。当70%(质量分数/%,下同)ZnO纳米纤维/石蜡样品的厚度为1.3 mm时,反射率低于–5 dB的吸收带宽达到5.4 GHz(12.6~18 GHz),最小反射率为–16.6 dB。此外,石蜡含量也对样品的介电性能和吸波性能具有重要影响,随着石蜡含量的增加,样品的介电常数降低,当石蜡含量为30%和20%时,样品具有较好的吸波性能。  相似文献   
17.
微波等离子推力器真空实验研究   总被引:1,自引:2,他引:1       下载免费PDF全文
微波等离子推力器(MPT)具有寿命长、效率高和比冲高的特点,具有广泛的应用前景。通过对MPT真空实验系统,以及中(-lkW)、低(-l00W)功率MPT结构的介绍,重点论述了MPT在真空环境下的启动和稳定工作特性,并对实验结果进行了分析和讨论,给出了MPT初步性能参数。实验结果表明,在30W-lkW功率范围内,MPT真空环境下启动可靠,工作稳定;氦气(He)的比冲远高于氩气(Ar)的比冲。  相似文献   
18.
用自由空间法测量材料复介电常数的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
分析电磁波在自由空间通过平板电介质材料的传播特性,得到了散射参数与复介电常数之间的关系式和求解复介电常数的三种表达式,并对三种表达式分别进行误差分析.解决自由空间法测量电介质材料复介电常数的不稳定性问题和相位模糊性问题.建立测试系统,并在X波段对平板电介质材料进行测量.实验结果表明,本测试方法和测试系统是正确的.  相似文献   
19.
预聚工艺对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响   总被引:2,自引:1,他引:2  
研究了预聚工艺和后固化温度对双马来酰亚胺/氰酸酯共聚物介电性能的影响.研究表明:氰酸酯的预聚工艺对固化物的介电性能有影响;双马来酰亚胺预聚会增加固化物的介电损耗.  相似文献   
20.
详细叙述了测试GSM移动通信基站中900MHz和1800MHz两种双工器的频率温度系数的方法和具体数据;从网络理论和实际工艺两方面分析了双工器因温度变化产生较大频率偏移的主要原因,总结出预防频率偏移的设计方法.  相似文献   
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