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221.
复合材料布带缠绕成型过程中的压力波动会影响制品的致密度和均匀度,同时会造成缠绕制品的界面强度及纤维体积分数不一致。芯模的圆度误差和安装误差会导致压力波动,气体的可压缩性、比例阀的死区效应、阀的流量非线性、气缸摩擦力及测量噪声会对缠绕压力控制造成非线性干扰。因此,设计了自适应灰色预测模糊PID控制器,通过对气缸输出缠绕压力的灰色预测,正确反映了压力信号的变化趋势,为模糊PID控制的推理提供了可靠依据。同时,采用两个独立的模糊推理系统来调节预测控制的步长和步长自整定算法的比例因子。仿真分析和实验结果表明:相比于传统PID控制,采用自适应灰色预测模糊PID控制使缠绕压力的稳态误差减小了62%,超调量减小了80%,有效提高了复合材料缠绕成型压力控制系统的稳定性。  相似文献   
222.
分别采用二维六方孔结构SiO2(SBA-15) 和蠕虫状孔结构SiO2(MSU-J) 与MMA 原位聚合制备
介孔SiO2 / PMMA 杂化材料。采用XRD、N2 吸附-脱附、SEM、DSC 和TGA 等方法研究了材料的微观结构、力学
性能、热性能和介电性能。结果表明:介孔SiO2 对PMMA 有增强增韧作用,同时也有利于杂化材料热性能和介
电性能的提高。杂化材料的热稳定性和耐热性均高于PMMA,含4wt% 的SBA-15/ PMMA 和7wt% 的MSU-J/
PMMA 杂化材料的介电常数由2. 91 分别降至最低2. 73 和2. 64。
  相似文献   
223.
通过搅拌摩擦焊接技术成功连接了两种应用于航天工业的铝合金2195-T8和2219-T87。实验中固定焊接转速,研究了焊缝组织和力学性能随焊接走速的变化关系,发现焊核区上部异种材料间有明显界面,且该界面形貌受焊接走速影响剧烈。同时在焊接速度较高时,发现一种新的搅拌摩擦焊接接头的断裂模式。此种断裂模式与焊核区上部形成的异种材料间界面形貌和冶金结合强度有关。本文探讨了其产生原因及其对接头力学性能的影响。  相似文献   
224.
激光与金属材料相互作用的热效应是激光束辐照材料后发生的主要物理现象之一.激光加热使材料温度急剧上升,很快达到材料的熔点.通过使用商业CFD软件FLUENT数值模拟激光辐照金属材料的相互作用,并在一定的假设和边界条件下得到金属材料未熔化之前温度场沿径向和轴向分布情况、气流最高温度的变化和位置的转移、氧化反应和对流换热对热效应的影响.  相似文献   
225.
论述材料科学与工程“四要素”,它包含成分(组成)与结构、合成与加工、性质和服役行为.“四要素”的提出结束了材料发展的混沌状态,弥合了理论和技术产业脱节,获得极限固有性能的可靠材料,推动了先进材料大发展.提出材料科学与工程的“两个全过程”概念,即材料研制全过程和材料应用研究全过程,唯有做好两个全过程工作,才能保证获得具有极限固有性能和极限服役性能的可用可靠材料,促进“材料科学与工程”进入一个新时代.对材料科学与工程进行“两个全过程”研究,成就中国成为材料强国.  相似文献   
226.
采用弹黏塑性力学模型,对II型动态扩展裂纹尖端应力场的对数奇异性,进行了分析计算。详细地分析了黏性系数α、马赫数Ma2对裂纹尖端的应力场影响。指出了对数奇异性区域存在的问题,解释了过渡区的成因,对过渡区尖端场解的形式和求解方法做了合理的推测。  相似文献   
227.
预测了反应烧结SiC(RBSiC)的物理及部分力学性能与游离Si含量的变化关系,并对预测值与测量值进行比较以验证其符合程度。经预测,随Si含量的增加,RBSiC的密度呈线性下降,尤其是气孔对材料密度的影响非常明显;线膨胀系数和热导率均应呈加速上升趋势,比热容稍有下降;各模量均有下降趋势。随着气孔的增加,RBSiC的膨胀量变化不明显,比热容和热导率均呈减速下降趋势。RBSiC测量值与预测值产生偏差是因为材料中Si含量的增加导致缺陷增多以及计算性能用数据有偏差所致,但预测仍能较符合RBSiC性能随Si含量变化趋势,因此认为预测值较为合理可作为性能参考值使用。  相似文献   
228.
针对环氧/氰酸酯共固化体系,以液氧冲击敏感性试验作为判定聚合物与液氧相容性的基本手段,重点研究了聚合物的抗氧化和阻燃性能与其液氧相容性之间的关系,证实了聚合物抗氧化性能的增强和阻燃性能的改善可以有效提高其与液氧的相容性.这为聚合物旨在改善与液氧相容性的改性指明了方法和途径,并由此获得两个具有良好液氧相容性的聚合物体系.  相似文献   
229.
由于快淬材料的特殊组织结构和制品形式,不仅具有特殊的功能特性,还具有特殊的机械特性.以常规FeSiB磁性材料为研究对象,采用快淬方法制备连续快淬纤维,并测试机械性能.性能测试结果展示该类型材料快淬纤维在其他领域的应用前景.  相似文献   
230.
利用TDE-90环氧树脂与4501A双马来酰亚胺树脂共混体系,获得了适于缠绕成型和手糊成型的高性能树脂基体。通过对粘度曲线、凝胶特性曲线及DSC分析确定了成型工艺。共混树脂与TDE-85环氧树脂、4501A树脂的浇铸体及相应复合材料性能的比较,表明共混树脂具有较好的工艺性、较低的介电损耗;在155℃时,其强度、模量的保留率均高于TDE-85环氧树脂。共混复合材料适合于高温、高速机载雷达罩生产。  相似文献   
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