运载火箭贮箱排气管路中波纹管力学环境地面模拟验证分析

运载火箭贮箱排气管的主要功能是为了满足增压输送系统在测试阶段的贮箱放气和在发射准备阶段的贮箱排气需求。排气管被破坏可能导致贮箱内的推进剂在封闭环境内聚集,在严重情况下会导致火箭爆炸。利用某运载型号在加注后出现了排气管波纹管破裂的故障现象,通过构建受力模型、进行仿真分析,验证了多因素变形对排气管破裂所产生的影响。仿真分析结果显示,在极限变形情况下,波纹管组件经受交变载荷,产生疲劳,发生破裂。最后,经过1：1地面模拟试验,验证了仿真分析的有效性,同时也为排气管在火箭飞行过程中受力的后续分析提供了技术支撑。     

人字齿轮承载接触分析与试验

根据人字齿轮均载传动的特点,提出了人字齿轮承载接触分析的方法.首先,通过有限元法计算得到齿面柔度矩阵和轴变形产生的附加柔度矩阵,将两者叠加获得人字齿轮系统的齿面法向柔度矩阵.其次,将有限元、柔度矩阵、数学规划和齿轮(一般为小轮)的轴向移动结合在一起,计算得到人字齿轮副的承载啮合过程.最后,以一对试验人字齿轮为例,通过对齿面轻载印痕和承载传动误差的比较,结果验证了所提出的人字齿轮承载接触分析方法的正确性.      

成形法加工的弧线齿面齿轮几何接触分析

研究了成形法加工的弧线齿面齿轮齿面接触分析及齿面修形.弧线产形齿条是由具有一定刀倾角的刀盘形成,用其推导展成加工的弧线齿圆柱齿轮和成形法加工的弧线齿面齿轮齿面方程,同时通过刀具抛物线齿廓对大轮齿面进行修形;在此基础上,建立了包括考虑安装误差在内的弧线齿面齿轮齿面接触分析(TCA)模型;最后通过算例的啮合性能分析,表明对大轮齿面修形可降低传动误差幅值和获得较好传动误差曲线,且该类传动装置对安装误差敏感性较低.      

基于装配特征的组合件快速装配技术研究

提出了一种新的组合件装配设计思路:通过组合件信息模型的设计和对组合件定位信息的分析,在装配组合件过程中由程序自动生成装配基体上装配特征。实现了组合件的快速装配,并成功应用在某企业的复合材料构件工装快速设计系统中。     

基于空间扫略的飞机产品装配路径规划技术

提出了一种基于空间扫略的飞机产品装配路径规划方法来解决飞机装配路径规划难题.首先,在装配顺序的基础上,综合考虑装配过程中装配型架、夹具、工具的作用,提出了整个装配路径规划流程;其次,基于装配顺序并充分考虑装配资源的角色作用,建立了面向路径规划的向导模型;然后,针对飞机装配特点,构建了相关路径障碍空间、空间扫略闭包及装配路径闭包,根据空间扫略算法生成了相关零部件在相应装配向导模型约束下的装配路径;最后,对生成的装配路径进行了参数化定义与分析,通过对装配干涉阈值的定义和优化调整,完成对装配路径的优化.在理论研究的基础上以某型飞机前缘襟翼架上装配为实例,针对其9号蒙皮装配进行路径规划与优化,验证了方法的可行性与有效性.     

机器人在卫星舱板装配中的应用研究

因卫星部分外舱板上需要安装有效载荷,而载荷与卫星主结构之间有多束电缆连接。舱板的安装通常需要使用翻转工装,为了保证舱板的安装精度,在装配过程中要求多名装配工人相互配合才能完成。文章对目前卫星舱板装配过程进行了分析,结合舱板安装实际,提出了机器人辅助自动化装配、半自动化装配方案及其运动路径基本算法。方案的实现有助于推动卫星自动化装配的进程,并提高装配工作效率。     

航天器总装工艺数据结构化与集成应用

工艺数据结构化与集成应用是航天器总装研制生产信息化的一个重要发展方向。文章阐述了总装工艺数据结构化与集成应用的必要性、内涵、基本原则和亟待解决的问题,提出了航天器总装工艺数据集成的总体方案。针对所提出的总体方案,开展了工艺数据单（Process Data Bill, PDB）数据库系统的开发以及与其他应用系统的集成应用,为后续工艺数据结构化及进一步集成应用奠定了重要基础。     

航天器精度测量数据库系统建设方法

文章分析了航天器精度测量数据库的需求;详细阐述了精度测量工作流程分析,给出精测数据库系统设计方案以及建设创新点。精测数据库的建立将把以往零散存储的精测数据集中管理起来,方便精测人员查询和比对,也便于总装工艺人员、总体人员、分系统人员查询和分析。     

适合热熔缠绕的中温环氧树脂体系

采用双氰胺取代脲体系，研制出一种可中温固化，适合缠绕后接触压固化成形的低粘度环氧树脂体系。     

NUMERICAL SIMULATION OF IMPACT RESPONSE OF COMPOSED CERAMIC/COMPOSITE ARMOUR

ＮＵＭＥＲＩＣＡＬＳＩＭＵＬＡＴＩＯＮＯＦＩＭＰＡＣＴＲＥＳＰＯＮＳＥＯＦＣＯＭＰＯＳＥＤＣＥＲＡＭＩＣ／ＣＯＭＰＯＳＩＴＥＡＲＭＯＵＲＮＵＭＥＲＩＣＡＬＳＩＭＵＬＡＴＩＯＮＯＦＩＭＰＡＣＴＲＥＳＰＯＮＳＥＯＦＣＯＭＰＯＳＥＤＣＥＲＡＭＩＣ／ＣＯＭＰ...