大型飞机研制中的若干数字化智能装配技术

大型飞机的研制是国家提高自主创新能力的战略重点.为了提高大飞机装配质量与生产效率,采用数字化智能装配技术是必然的发展趋势.本文介绍了飞机智能化装配的系统框架与其技术体系架构,阐述了目前大型飞机装配所面临的难题,并指出虚拟现实仿真优化技术、专用智能装配工艺装备的开发,以及飞机总装智能装配生产线技术是智能装配技术的热点与发展方向,并分别进行了介绍,并阐述了国内外应用发展现状,最后指出了国内现有智能装配技术的不足与差距.     

柔性导轨制孔系统在现代飞机装配中的应用研究

柔性导轨制孔系统作为轻型自动制孔设备的代表,具有大柔性、自主移动、安装方便、低成本等特点,受到了世界各大飞机制造厂商的青睐,在现代飞机装配中的应用越来越广泛.通过总结柔性导轨制孔系统在国内外现代飞机装配中的应用与研究现状,介绍了其组成部分,分析了相关关键技术,为今后我国加快发展柔性导轨制孔系统指明了方向.     

飞机装配进度三维可视化技术研究

为了将飞机装配进度以一种直观、可视化的方式展现出来,提出用三维简化模型展示飞机装配进度的方法.首先研究了三维设计模型的简化方法;其次将生产信息与三维简化模型关联起来,建立了飞机装配进度信息模型;再次研究了在信息模型支持下的组件装配状态信息提取技术;最后通过某飞机制造企业的应用实例,验证了方法的可行性和有效性.     

装配优化技术在某型航空发动机高压压气机转子装配中的应用

转子的不同心与不平衡对整机的振动有较大影响,且在实际装配中一次装配成功率不高,本文针对以上问题,介绍了转子装配优化技术,提出了转子不同心度和不平衡量的双目标优化原则,并将该装配优化技术应用于高压转子装配中,验证了其能够起到改善转子装配质量的作用。     

固体界面间接触热阻的理论分析

在M—T接触导热分形模型的基础上，考虑了各接触点的收缩热阻，对M—T模型进行了修正。在此基础上，分析了表面分形参数、界面温度及材料物性等因素与接触热导的关系，并结合实验数据对修正型M—T接触导热模型、经典Mikie模型和Yovanovich模型的预测结果进行了对比分析。     

低温真空下固体界面间接触导热的实验研究

在110～325K温度范围内，对低温下两种常用接触材料-不锈钢和铝，进行了大量的接触导热试验研究，着重探讨了接触热导与界面载荷，温度和表面分形参数的关系。实验结果表明：在该实验条件下，两种材料接触热导与载荷关系的实验幂指数均在0.4～0.6之间，温度是通过材料的热导率和力学性能对接触导热发生作用的，接触热导随着表面分形维数的增加而增加。     

一种测量接触电阻的新方法

总结接触电阻的测试方法,讨论了产生测量不确定度的因素,对四线法测量原理和消除热电势的方法进行了论述。提出了接触电阻的间接测量法,给出了间接测量法的计算公式,该方法可以用于测试电气回路中的接触电阻,并可以应用在环路电阻标准器的计量校准中。     

接触疲劳磨损试验中球形磨损微粒形成机理研究

在接触疲劳磨损试验中，应用铁谱分析技术对整个试验过程进行工况监测，通过对监测结果的分析，阐明了接触疲劳磨损试验中球形磨损微粒形成的机理。     

飞机装配指令管理系统分析方法

根据洪都航空集团公司的需求，结合飞机装配指令管理系统实例进行分析，并给出系统分析方案。     

平面接触圆运动摩擦力的解析与数值算法

本文给出了接触相对运动为圆时求解摩擦力的理论方法 ,得到了摩擦力的解析解 ,分析了二维接触圆运动所产生摩擦力的特征 ,并将其与采用时域轨迹跟踪方法所得的数值解进行了比较 ,验证了数值方法的可行性 ,同时分析了数值方法产生误差的大小及来源 ,为该数值方法的应用及推广于其他平面复杂接触运动提供了依据。