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201.
本文以精密制造车间数字化制造系统为平台,在陀螺仪壳体组件结构特点分析的基础上,选用合适刀具角度和切削参数,减少陀螺仪壳体组件加工过程中结构变形.设计专用工装,优化精密车削时工件装夹方式,提高陀螺仪壳体组件的加工精度和加工稳定性,实现陀螺仪壳体组件的高精密加工.  相似文献   
202.
简要介绍了波音757-200客改货中主货舱滑轨改装的主要工作内容及其在整个客改货的地位,阐述了改装过程中的关键点以及创新点,为之后改装工作所涉及各个专业工作的有序开展奠定了基础。  相似文献   
203.
针对某工厂因动叶片装配序列存在 “不平衡量值大、叶片质量或质径积形成的聚集及特殊叶片排序不稳定”问题,而导致动叶片安装时出现动叶片中间体及围带间间隙超差等现象,在简要分析动叶片装配和称重原理的基础上,结合遗传算法的全局优化和快速收敛的特点,提出了动叶片安装排序的智能优化方法。经统计某级动叶片装配间隙数据及转子动平衡测试数据,结果表明:优化算法的采用,使整级动叶片一次性装配间隙合格率由68.3%提升至86.6%,转子动平衡配重质量块减少约49.2%,在3000r/min时,转子轴颈振动值降低约25.2%。   相似文献   
204.
飞机装配中的先进制孔技术与装备   总被引:3,自引:0,他引:3  
制孔加工是飞机装配过程中的重要工作之一.生产效率的高要求,加工质量、精度的苛刻标准,以及复合材料、钛合金等难加工材料的大量使用,使得飞机装配制孔技术不断面临新的挑战.而基于不同切削原理的制孔新方法与技术装备,成为解决当下飞机装配制孔难题的途径之一.  相似文献   
205.
容差分配方案的合理性在很大程度上影响着飞机产品的装配效率和质量,以飞机典型机翼翼盒为研究对象,分析翼盒盒段的装配工艺,借助三维公差分析软件3DCS建立三维容差分析模型,对翼盒的装配过程进行基于装配仿真模拟的容差分配方案的设计与优化,并利用CATIA CAA二次开发工具,实现容差模型的结构化显示,同时建立了交互式三维容差模型快速创建和更新机制.  相似文献   
206.
提出了应用故障模式影响及危害性分析(PFMECA)进行装配过程关键工序识别的方法,介绍了实施流程.该方法针对装配过程,从人、机、料、法、环、检验6个方面进行故障模式及影响分析,并对故障引起的危害进行风险评价,根据风险评价结果识别关键工序.最后,使用本方法对某型液压起竖装置的装配过程进行了PFMECA工作,确定了关键工序,取得了良好的效果.  相似文献   
207.
为了研究国内航空发动机装配技术转型及发展趋势,运用离散装配和流程装配生产理念,借鉴国外在飞机和航空发动机装配,采用脉动节拍化生产成功应用经验,针对国内航空发动机装配工艺特点,提出适用于国产航空发动机单元体装配与总装装配,基于智能物流与产线系统深度融合的“多对一或多对多”混合装配新模式的发展思路和实施路线,为保障装配质量和效率,在新装配模式下,构建探索智能化装配的技术体系。  相似文献   
208.
带锯齿形叶冠叶片接触应力计算及静强度分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
根据接触面位移收敛的特点,采用“位移提取法”计算锯齿形叶冠接触面的接触应力,在面网格尺寸为0.202 mm时可以得到准确的接触应力,最大值为453.48 MPa。分析了带冠叶片在不同情况下的应力水平和扭转程度,发现随初始安装紧度的增加应力水平增大,随离心载荷的增加叶片的扭转角度增大。根据接触面施加载荷与扭转角度的关系,得到了叶片的压缩刚度和扭转刚度,由于压缩刚度远大于扭转刚度,所以叶身应力制约接触面应力。提出以叶冠平均挤压应力不大于40%的名义屈服极限、叶片当量应力不大于75%的名义屈服极限作为静载荷强度判断准则进行静强度分析,初始安装紧度为0.127 mm时的带冠叶片模型可以满足该强度要求。  相似文献   
209.
以角接触球轴承为研究对象,为分析喷射润滑油液在环间高速气流作用下的雾化情况,建立了轴承环间气液两相流仿真模型,采用FLUENT流体计算软件对高速角接触球轴承进行模拟分析计算,探讨在相同时刻不同转速、不同喷射角度等条件下油液颗粒直径大小的变化,以及在不同时刻索太尔平均直径(SMD)的变化趋势。结果表明:随着润滑油的穿透过程,腔内大粒径油液所占比例逐渐减少,小粒径比例增高;随着转速的增大,进入腔内油量也会随之减少,受环间气流涡的影响,迅速使油液液滴发生碎裂,使雾化加剧,颗粒直径减小,则会使SMD减小,不利于轴承的润滑;不同喷射角度条件下,15°的喷射角度轴承腔内的大粒径占比较大。  相似文献   
210.
描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件(PCBA) 和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠 放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中PCBA 与导热板之间粘附胶膜形成粘接组件。通过移动垫条、 更换导热板导向销模块、调整垫柱安装位置等操作,实现规格大小不同、元器件布局不同的PCBA 与相应导热 板的胶粘作业。  相似文献   
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