运载火箭发射场无人值守加注发射技术研究

针对我国火箭在发射场射前操作项目多、保障人员多的问题，分析了国内外火箭发射场无人值守加注发射的现状。结合火箭射前状态，从火箭系统、地面测发控系统和发射场系统等方面提出了无人值守加注发射总体方案，通过火箭状态远程监测及故障处理技术、连接器零秒脱落技术、箭地接口组合连接技术、连接器自动对接技术和火工品自动短路保护与解保技术等关键技术研究，可提高人员和产品的安全性，为后续我国火箭实现无人值守加注发射提供参考。     

电连接器接触件微动磨损有限元仿真分析

航空电连接器在服役过程中受到振动、冲击或温度变化等外界激励时,内部的接触件可能会发生微动磨损,导致接触界面的匹配状态发生变化,影响信号和功率传输。基于 Archard模型,对接触件微动磨损行为进行了理论分析和有限元仿真分析。通过对某微动磨损试验的数据进行分析,计算了镀金铜合金的磨损系数,并用于微动磨损仿真当中。通过仿真分析,得到了表面接触在不同微动周期的状态变化规律、变形和应力分布情况,发现接触区域表面和近表面的中心位置有明显的应力集中现象,接触状态在第 1∕4和 3∕4周期之后,会由滑动接触转变为黏着接触,状态的变化具有迟滞效应,微动磨损量随着微动距离的增加而线性变化。     

毫米波同轴连接器的研制与发展

简单地分析了目前国际上推出的各种毫米波同轴连接器的特点和存在问题。着重介绍了美国HP公司最新研制具有优良性能的2.4mm连接器的主要性能、特点和应用前景,并指出这种新型2.4mm连接器将逐步取代现已广泛应用的SMA连接器。     

某卫星群J30JHT型电连接器开口挡圈脱落问题分析及工艺优化

某批产型号卫星群总装中,J30JHT型电连接器的精密插拔装配过程因其附属开口挡圈极易发生脱落而备受关注。为确保该型电连接器总装插拔过程的质量安全,提升卫星群批产总装工艺稳定性,必须提出防止其开口挡圈脱落的有效工艺方法。首先对该型电连接器的装配结构组成特点进行了简要介绍,然后对其开口挡圈脱落问题开展了故障树分析及技术定位,并对其插拔装配关键工艺过程的传力特性开展了详细分析。之后通过总结提炼成熟总装工程实践经验,归纳提出了该型电连接器精密插拔装配过程最佳工艺方法以及防开口挡圈脱落的工艺优化控制措施。最后通过某批产型号卫星群试验星总装工程的实践验证,证明所提工艺优化方法构思精巧,逻辑严谨,工艺参数稳定完备,能够确保该型电连接器精密插拔装配作业过程的质量安全。     

航空电连接器接触件疲劳寿命的可靠性分析

为研究电连接器接触件疲劳寿命的可靠性问题,以某型军用航空电连接器通用接触件插针插孔为研究对象,应用有限元软件ABAQUS计算了接触件单次插拔过程中的接触性能。基于断裂力学理论,根据受力状况建立了接触件疲劳失效物理模型,进而联合疲劳分析软件FE-SAFE建立了接触件疲劳寿命的仿真计算模型。考虑插孔关键结构尺寸制造误差和插孔插针配合误差的随机性,利用蒙特卡罗抽样法随机构造初始装配模型并仿真计算对应的疲劳寿命,进而统计得出了接触件疲劳寿命的分布类型和分布参数,建立了电连接器接触件疲劳寿命的可靠性分析模型。结果表明：所建模型可实现电连接器任意次插拔后疲劳寿命小于许用寿命的可靠度预测,能对电连接器在许用寿命条件下2种误差的许用极限进行有效限定,可为电连接器接触件的可靠性设计、制造和装配提供理论参考。     

航天电连接器振动可靠性试验与分析

 以Y11X-2221 圆形电连接器为研究对象, 通过对电连接器进行失效物理分析、加速寿命试验和试验数据的统计处理, 求得了电连接器在随机振动应力作用下的可靠性参数估计值, 并对所建的振动可靠性统计模型进行了验证。     

航天用电连接器的接触可靠性研究

接触可靠性是保证航天用电连接器正常工作的关键。结合近年来在检验及使用过程中出现的多想航天用电连接器接触失效的实例，在阐明其失效机理基础上，分析了影响电连接器接触可靠性的各种因素，并对分离力等接触可靠性检查方法进行了讨论。     

薄液膜对航空射频连接器信号传输影响的分析

在海洋环境下,潮湿空气进入射频电连接器内部,导致内部积水,形成薄液膜,造成导体接触面腐蚀,影响信号和功率传输。以飞机上广泛使用的某型射频电连接器为研究对象,在分析内导体空隙内薄液膜发展过程的基础上,建立有限元模型,通过对比薄液膜在内导体空隙内发展的各个阶段的插入损耗和电压驻波比,全过程分析薄液膜变化以及由其产生的腐蚀膜层对射频电连接器信号传输的影响。通过仿真分析可以发现,随着薄液膜在射频连接器内部的发展,其传输性能逐渐恶化,给信号传输带来不良影响,故须做好腐蚀防护工作。     

振动对电连接器接触性能退化的影响

长期振动作用下,电连接器插孔易出现应力松弛现象,引起接触性能的退化。针对接触件的结构特点,提出了一种接触压力监测方法和接触性能退化试验方案,设计了试验电路并进行了试验。试验结果表明:(1)接触压力波动程度受振动频率与加速度共同影响,高频振动下,接触压力值波动程度约为低频振动下的3~7倍;但随着振动加速度的增大,低频振动下接触压力波动程度的增幅更为明显;(2)随着振动次数的增加,接触压力逐渐减小;振幅越大,接触压力的降幅越明显;试验后插孔槽宽的变化规律与之吻合,且振幅越大,振动累积效应的差异性越明显;但接触电阻无明显的变化趋势。因此,振动引发的插孔应力松弛现象和电连接器接触性能退化的演变极其缓慢,但振动影响的差异性可能会导致突发性偶然失效现象。     

1553B电缆组件焊装工艺技术介绍

目前,越来越多的惯性电子产品中采用新型电缆组件,这些新型电缆组件是保障信号输入输出的关键部件.对于新的电缆组件,焊装质量是影响整机性能的关键因素之一,其焊接可靠性问题占整个产品综合布线质量问题的90％以上.主要针对1553B通信电缆在高可靠性电子产品中的应用,分析了该电缆组件制作过程中的工艺难点及出现质量问题的原因,并以美国瑞侃公司DK-621系列连接器为例,重点阐述了该电缆组件制作的工艺方法和工艺流程,为产品的高可靠性提供了工艺保障.