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101.
作者以他个人的观点,对该文献中重要部分进行了点评,指出:空间软件地面可靠性测试尽管困难重重且有诸多限制,但不能放松甚至放弃执行现有的软件地面测试标准;应从"精神号"火星探测器飞行失败中吸取教训,加强软件地面测试,包括传统软件黑盒和白盒测试方法中的典型测试项目(如:健壮测试、应力测试、极值测试、随机测试等);已经公布的新软件研发标准——Aerospace Report No.TOR-2004(3909)-3537,Software Development Standard for Space Systems值得我们参考。  相似文献   
102.
为了探究复合材料层合板在实际应用中因承受冲击载荷而造成的结构安全问题,本研究采用实验和仿真相结合的方法,首先探究冲头形状对复合材料层合板损伤机理的影响,然后结合不同冲击能进一步揭示层合板的承载力和能量吸收变化规律。结果表明,相同冲击能下,层合板的损伤范围和承载力随着圆锥头、半球头、平头依次增加;相应的层合板的临界穿透能量随着圆锥头、半球头、平头依次增大;冲头形状和冲击能对层合板的吸能能力有较大的影响。  相似文献   
103.
微波混频器测试技术研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对国内对微波器件筛选难的问题,进行微波混频器测试技术研究,描述了微波混频器的测试电路,给出微波混频器各参数的测试方法。目前,微波混频器已全面进入筛选测试阶段。  相似文献   
104.
郭晓慧  石柱 《航天控制》2005,23(4):45-47
TlcsVTE原型是针对某型号上位测控软件研制的测试环境,旨在对该型号的上位测控软件进行确认测试。本文重点阐述TlcsVTE中功能覆盖率算法的实现思路。该算法是基于被测软件运行环境的体系结构以及被测软件的功能分解进行设计的。该原型中采用了本文所述的算法辅助测试人员对被测软件进行功能测试以及覆盖率的实时统计。应用该原型测试被测软件,功能覆盖率可达100%。  相似文献   
105.
发射箱盖需要满足轻质、结构紧凑等要求。为了满足性能需求,在易碎盖结构方面提出了新的设计方案,即非穿透间隔割缝复合材料易碎盖。针对承压与冲破两种工况展开了试验,分别建立了承压和冲破渐进损伤有限元模型,分析了结构参数对新结构易碎盖力学性能的影响,并探讨易碎盖冲破的损伤失效机理。结果表明,本文建立的有限元模型可有效预测承压工况下盖体的最大变形和冲破工况下盖体的冲破压力;盖体厚度的增大会导致易碎盖承压工况下最大变形减小和冲破工况下冲破压力的增大;而割缝宽度的增大,对承压工况下盖体最大变形的影响较小,但在冲破工况下易碎盖薄弱区会更早进入损伤失效阶段,对其冲破性能产生负面影响。  相似文献   
106.
复合材料蜂窝夹芯结构因其高比强度、比模量及可设计性而广泛应用于航空飞行器结构。文章提出了 1种轻质量、低成本舵面结构方案——通过增大蜂窝芯密度使其剪切模量提高,进而降低复合材料面板应力水平,减小面板厚度。首先,根据理论选择通过增大蜂窝密度提升蜂窝剪切模量;然后,对结构进行有限元计算与分析,发现蒙皮应力水平随蜂窝芯剪切模量增大而显著降低;最后,设计不同蜂窝芯密度的蜂窝夹芯结构进行试验。试验结果证明,蜂窝芯越致密,其典型力学性能越高,冲击后的剩余强度也越高。  相似文献   
107.
硬质聚氨酯泡沫塑料夹芯气孔缺陷研究   总被引:4,自引:0,他引:4       下载免费PDF全文
在介绍了泡沫塑料成型机理与过程的基础上,重点研究了模塑成型的硬质聚氨酯泡沫塑料夹芯上气孔缺陷的类型及产生原因,指出可从发泡原料组分、发泡工艺及模塑型腔设计等方面采取措施来显著减轻夹芯气孔缺陷。  相似文献   
108.
针对液体火箭发动机离心轮、涡轮静子等厚度变化大的复杂激光选区熔化成形(SLM)钢构件在常规X射线胶片照相检测(RT)时,由于胶片的宽容度低造成的检测覆盖率低,存在漏检质量隐患的问题,采用射线计算机成像技术(CR)对该类变截面厚度差在5~20 mm内的钢构件进行检测。结果表明,CR检测图像宽容度是胶片照相检测的3倍,检测覆盖率高;以离心轮线状缺陷CR检测为例,且通过CT和理化检测验证证明,CR检测具有与胶片照相检测基本一致的缺陷检测灵敏度、可靠性。  相似文献   
109.
分析了交流伺服系统的基本原理和电气性能特点。介绍了交流伺服系统主要性能评价指标和测试方法。据此,根据GB/T 16439—2009《交流伺服系统通用技术条件》中交流伺服系统试验测试的要求和特点,设计和搭建了用于交流伺服系统测试用的平台,并且介绍了在该平台实现交流伺服系统性能试验的方法。测试系统的设计实现为类似试验站的研制提供了重要参考。  相似文献   
110.
针对光纤陀螺测试过程中,测试项目多、步骤复杂、测试时间长、人为记录数据容易出错等问题,在分析测试内容的基础上提出多通道并行测试方案,设计测试工装、电缆、电路等硬件系统,开发相应的测试软件。与单只光纤陀螺测试方法相比,能够有效地减少光纤陀螺的测试时间,提高测试效率。  相似文献   
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