基于片上网络的路由模型研究

主要探讨了片上系统网络目前的发展状况和趋势,研究了片上网络模型的拓扑结构和通信方式以及功耗.着重设计了一个片上网络的路由器模型.此路由器基于2D Mesh网络,有简洁,高效的特点.     

对接机构真空热试验外热流模拟方案研究

根据对接机构的结构特点和真空热试验要求,提出了红外笼、电加热片,以及红外笼+加热片组合3种对接机构外热流模拟方案.仿真计算了在真空罐模拟环境中各方案对接机构构件的稳态温度分布,并与轨道环境进行了比较.确定了最大温差构件.结果表明:红外笼方案较简单,适于正样飞行产品;电加热片和红外茏+加热片方案的地面模拟准确性较佳,适于初样地面产品试验.     

基于QL6500的BIU协议芯片的实现

简要介绍了GJB5034规定的线性令牌传递高速光纤总线协议的运行机理,提出了其总线接口单元协议芯片的解决方案,即应采用自上而下的设计方法和EDA设计工具,以及采用FPGA芯片QL6500来实现,并在后期的应用中对设计的正确性进行了验证。     

太赫兹焦平面阵列芯片技术

太赫兹焦平面阵列成像具有成像帧率高、凝视前视、实孔径成像的优点，是太赫兹成像技术中最具有可持续发展价值的技术途径之一。太赫兹焦平面阵列是太赫兹焦平面成像系统中的核心组件，其性能直接影响太赫兹焦平面阵列成像系统的灵敏度和分辨率。首先，介绍了太赫兹焦平面阵列的基本概念，包括系统工作原理、典型架构以及像素级太赫兹探测器；然后，分别介绍了检波式太赫兹焦平面阵列和混频式太赫兹焦平面阵列的发展现状；最后，总结了太赫兹焦平面阵列的关键技术和发展趋势。     

表面组装技术的应用与发展（下）

本文主要对表面组装技术的特点、表面组装工艺和表面组装技术的现状及发展趋势进行了全面的介绍，并分析了贴片机、网板印刷机、回流焊、波峰焊对表面组装工艺的影响。     

“单片机应用设计师”的认证促进教学改革

职业资格证书是反映劳动者具备某种职业所需要的专门知识和技能的证明。单片机应用设计师职业资格认证是为广大有志于从事电子信息应用技术、电子产品开发的相关专业大专院校学生及其工程技术人员从事单片机技术研究与开发的重要依据,通过对学生的专业知识、技术、能力的考核和职业化的认证体系,充分体现企业用人需求和岗位技能要求,证书将作为求职、任职、单位录用的依据之一。阐述单片机应用设计师职业资格认证对高职院校《单片机应用技术》的实践教学内容、教学方法和教学手段进行改革的几点启示。     

一种运动估计的数据复用技术

利用硬件,尤其是集成电路来快速实现块匹配运动估计是现在运动图像处理研究的重点之一,而受到目前具体存储器带宽的限制,许多快速算法均无法实现。因此,如何降低对外部存储器带宽的需求直接影响到块匹配的硬件实现,本文首先分析了块匹配运动估计对存储器带宽的需求和数据读取的特点,并据此提出了一种数据复用技术。以少量本地片上存储器为代价大大降低了对外部存储器的带宽需求,利用普通的SDRAM即可快速实现高清晰图像的块匹配运动估计算法,并利用FPGA和普通SDRAM实现了整个运动估计算法。     

单片机控制SA8282芯片的三相115V/400Hz交流电源设计

提出了利用PIC16F87X单片机控制SA8282产生SPWM波驱动智能IGBT,以逆变出纯正弦交流电的硬件和软件设计方案.采用数字PID电压调节,提高了稳态输出电压的精度和稳定性.试验结果表明,该电源输出波形良好,性能满足要求.     

减速器内部金属屑运动仿真分析

为掌握因轴承磨损产生的金属屑在直升机中间减速器内部流场中的运动状态，针对其固-液-气三相流特征建立了金属 屑颗粒受力平衡方程和多相流模型-离散相模型（VOF-DPM）耦合的CFD仿真模型。基于离散相运动方程编程计算及采用CFD仿 真分析方法获得了减速器内部颗粒的运动轨迹、运动速度，并据此对比验证了VOF-DPM耦合模型的正确性；利用CFD仿真分析 了颗粒在流体中运动时各种附加力对颗粒运动轨迹的影响，探究连续相空气、滑油与离散相颗粒三者之间的相互作用机理。结果 表明：连续相和离散相耦合作用对颗粒运动的影响较小，轨迹误差约5%、速度误差约3%，可忽略不计；虚质量力、压力梯度力和 Magnus升力对颗粒运动轨迹影响较大，Saffman升力对颗粒运动轨迹影响较小，而热泳力与布朗力不适用于直升机中间减速器固- 液-气三相流情形。     

TDC-GP1器件单粒子锁定效应的脉冲激光模拟试验研究

文章介绍了单粒子锁定效应脉冲激光模拟试验的工作原理。以时间测量芯片TDC-GP1为试验对象,利用单粒子锁定模拟试验设备开展了无限流保护电阻和有限流保护电阻的单粒子锁定效应脉冲激光模拟试验研究。结果发现:TCD-GP1芯片在20 nJ脉冲激光辐照下发生了单粒子锁定现象。在对照试验中发现,有限流保护电阻的情况下,在发生锁定时不仅能降低锁定大电流和供电电压,而且还能有效地避免器件的功能损伤。