机载座舱显示平台中OpenGL库函数的实现

硬件技术和计算机图形学的快速发展,带动了机载座舱图形显示处理软件尤其是图形程序接口API标准化的发展,具有代表性的OpenGL标准在该领域占据着很重要的地位。在分析Mesa联合WindML实现Vxworks下OpenGL机制的基础上,总结了一种“软件模拟＋硬件实现”的0penGL库函数的实现方法,并在某型国产芯片平台的座舱图形显示处理模块中进行了验证。结果表明,方法对掌握座舱图形显示的标准接口软件核心技术具有一定的借鉴意义。     

一种测量航空发动机T*4温度的新方法

采用热电偶信号放大集成电路AD595结合镍铬-镍铝热电偶温度传感器,设计了航空发动机T*4温度热电偶测温电路,实现了冷端自动补偿、热电偶断线报警信号输出功能.实测数据分析表明输出幅值大,误差小,重复性好.测量电路简单,具有较强的实用性.     

一种基于PXI总线复合视频信号转接卡

介绍了基于PXI总线、多路视频信号转接卡PXI接口电路、转接功能和软件驱动的设计,实现了利用AD8111转接芯片完成了将单路信号转接到所需的通道上进行测试的目的。     

柠檬酸钙酸解过程的建模与计算机控制

通过研究柠檬酸钙酸解过程中溶液电导率的变化规律，建立了酸解体系的数学模型，提出了改革酸解工艺路线中的物料添加顺序，并用计算机自动控制物料添加量和添加速率，自动判定酸解终点的方法。     

单片微机在控制模型姿态角中的应用

用廉价单片微机８０９８装置（包括单片机外围芯片、辅助电路、角度显示器、控制程序等），控制多台大功率步进电机，实现模型姿态角的控制，并对如何利用软件来提高步进电机的运行频率，模型姿态角β、α和下转盘进行跟踪显示等有关技术进行了探讨。     

C/E复合材料螺旋铣孔切屑形状与切削温度研究

碳纤维增强环氧树脂基体(C/E)复合材料具有优异的性能,广泛用于制造飞行器结构件。在加工C/E复合材料连接孔过程中容易出现分层、撕裂等加工缺陷,而切削温度过高是导致加工缺陷的主要原因之一。螺旋铣孔作为新的制孔技术,加工C/E复合材料时表现出许多优于传统钻孔的特点,受到广泛关注。本文采用专用加工装备开展了C/E复合材料制孔试验,利用红外热像仪实时监测切削温度,分析了螺旋铣孔加工参数对切削温度的影响规律。根据螺旋铣孔运动学规律和切削原理,从未变形切屑形状特点入手分析了螺旋铣孔切削温度的来源和影响因素。研究结果可对深入理解螺旋铣孔加工机理、制定合理的螺旋铣孔加工工艺提供依据。     

DS18B20在YWJC-1C型ECS原位检测仪中的应用

主要介绍在YWJC-1C型ECS原位检测仪中单线数字温度传感器DS18B20的测量原理、特性及其温度测量的硬件接口设计和软件设计。     

1553B总线接口SoC验证平台的实现

随着半导体技术的发展,验证已经成为SoC设计的瓶颈.分析了SoC验证面临的困难,结合1553B总线接口SoC芯片的具体实践,重点研究了SoC验证平台的一种构建实现方法.该方法提高了验证效率,缩短了整个设计验证周期.     

高温存储对Sn-Pb-Ni凸点界面金属间化合物生长的影响

倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物（Intermetallic compound,IMC）的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下：适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。